獲66億美元補貼！臺積電將在美建2nm晶圓廠，總投資升至650億美元！

當?shù)貢r間周一，美國商務部與全球晶圓代工龍頭大廠臺積電共同宣布，雙方達成了初步協(xié)議，將依據(jù)《芯片與科學法案》向臺積電提供高達66億美元的補貼資金和50億美元的低息貸款，用以支持臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設先進的半導體制造設施，進而促進關鍵芯片在美國本土的生產(chǎn)。

作為協(xié)議的一部分，臺積電還將在鳳凰城建造第座晶圓廠，使得在美國的總投資超過650億美元，相比之前提升了62.5%。

補貼66億美元，再建一座2nm晶圓廠

美國白宮網(wǎng)站也發(fā)布聲明稱，得益于這項資助，臺積電將在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠計劃的基礎上，再建造第三座晶圓廠，使得臺積電的總體投資金額從原來的400億美元提升到650億美元，并創(chuàng)造超過25000個直接建筑和制造業(yè)就業(yè)機會，以及數(shù)千個間接就業(yè)機會。

臺積電董事長劉德音透過新聞稿指出，《芯晶片與科學法》為臺積電創(chuàng)造了機會，推動這項前所未有的投資，使臺積能以在美國最先進的制造技術提供晶圓制造服務，“讓我們能更好地協(xié)助我們的美國客戶，其中包括數(shù)間全球領先的科技公司”。

臺積電總裁魏哲家表示，藉由提升TSMC Arizona在先進制程技術上的產(chǎn)能，來幫助客戶釋放創(chuàng)新。

目前臺積電正在美國亞利桑那州鳳凰城建設的兩座晶圓廠由于缺乏熟練工人等問題，導致進度已經(jīng)延后。其中，4nm制程的晶圓一廠（Fab21）量產(chǎn)時間從2024年推遲到2025年。2024年1月，臺積電又宣布原定于2026年開始量產(chǎn)3nm的晶圓二廠，也要等到2028年才會量產(chǎn)。兩座晶圓廠完工后，合計將年產(chǎn)超過60萬片晶圓，換算至終端產(chǎn)品市場價值預估超過400億美元。

至于此次新增的第三座晶圓廠，預計將在21世紀20年代底（2029～2030年），采用2nm或更先進的制程技術進行芯片生產(chǎn)。這一點從增加的250億美元的投資金額也可以看出。

預計第三座晶圓廠要等到第二座晶圓廠接近完工才會啟動建設，到量產(chǎn)需要數(shù)年的時間。而臺積電鳳凰城第二座晶圓廠預計將會在2028年開始量產(chǎn)，按照美國建廠的速度，第三座晶圓廠的量產(chǎn)時間確實可能要等到2030年左右了，即便其量產(chǎn)的是2nm工藝，但屆時臺積電最先進的制程工藝可能已經(jīng)推進到了1.2nm以下。不過，這三座晶圓廠將有望進一步提升美國在尖端半導體方面的產(chǎn)能。

白宮在新聞稿中也寫道：“這些設施將生產(chǎn)世界上最先進的芯片，使我們有望在2030年前生產(chǎn)世界上20%的尖端半導體。該協(xié)議還將5000萬美元的芯片資金用于培訓和發(fā)展當?shù)貏趧恿Γ@樣工人就不必離開家鄉(xiāng)，在創(chuàng)新行業(yè)找到高薪工作?！?/p>

美國總統(tǒng)拜登表示：“一年半前，我參觀了臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的第一家新工廠。臺積電對美國的新承諾及其在亞利桑那州的投資，代表了美國制造的半導體制造業(yè)的一個更廣泛的故事，并得到了美國領先科技公司的大力支持，以制造我們每天依賴的產(chǎn)品。”

美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，這些晶圓廠將支持所有人工智能的芯片，也是我們支撐經(jīng)濟所需技術的必要組成部分。

抓住AI芯片熱潮

此次臺積電在美國新建第三座晶圓廠的計劃正好在中國臺灣花蓮7.3級大地震后宣布，因此也引發(fā)業(yè)界揣測是否與地震影響相關。然而，業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電亞利桑那州第三座晶圓廠建設計劃并不是因為近期地震才有，反而是不久前臺積電在與美國政府商討后續(xù)計劃時就已經(jīng)拍板。

根據(jù)此前路透社的報導指出，臺積電計劃擴大在美國亞利桑那州的投資，預計將會興建達6座晶圓廠。對此，當時臺積電雖然回應稱，亞利桑那州建廠計劃依原訂計劃執(zhí)行。但是，臺積電總裁魏哲家此前也曾表示，臺積電在亞利桑那州已取得大范圍的土地以維持彈性，進一步擴建是有可能的。但必須根據(jù)營運效率、成本效益，及客戶需求來決定下一步計劃。顯示此前臺積電的亞利桑那廠除了一、二廠之外，就已經(jīng)先預設將建設其他后續(xù)晶圓廠的可能性。

特別是在AI需求持續(xù)爆發(fā)背景之下，市場對于AI芯片的需求正高速增長，而這些芯片主要依賴于5nm及以下更先進的半導體制程工藝。根據(jù)市場研究機構Gartner最新預測，到2024年AI芯片市場規(guī)模將較上一年增長 25.6%，達到671億美元，預計到2027年，AI芯片市場規(guī)模預計將是2023年規(guī)模的兩倍以上，達到1194億美元。

臺積電創(chuàng)始人張忠謀在今年2月下旬的臺積電熊本晶圓廠的開幕儀式上也表示，近期其與人工智能（AI）相關人士討論了晶圓制造產(chǎn)能需求是“又驚又喜”，不只是幾萬、幾十萬片晶圓的產(chǎn)能，而是需要更多晶圓廠，三座、五座甚至是十座晶圓廠。他說，盡管不完全相信該說法，但在幾十萬片產(chǎn)能或者10座晶圓廠取中間值，應該可以找到答案。

目前在AI芯片市場，英偉達是絕對的龍頭，占據(jù)了超過90%的是市場，AMD和英特爾則基本瓜分了剩下的市場。而這三家美國芯片廠商目前也都是臺積電先進制程的大客戶。另外，臺積電的大客戶蘋果也在持續(xù)在其A系列及M系列處理器當中加大對于AI的投入。

因此，對于臺積電來說，在美國持續(xù)擴大先進制程產(chǎn)能，將有助于其進一步穩(wěn)固來自這四家美國芯片大客戶的訂單。

臺積電董事長劉德音此前也表示，美國政府的資金允許臺積電增加在美國的投資，這將使得臺積電的美國業(yè)務能夠更好地支持在美國客戶，其中包括幾家世界領先的科技公司。

美國大客戶紛紛點贊

在臺積電美國亞利桑那州的晶圓廠一期項目首批機臺進廠典禮上，臺積電的大客戶蘋果、英偉達、AMD的CEO們都已經(jīng)宣布將會利用臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)芯片。

蘋果CEO庫克昨天也在臺積電發(fā)出的新聞稿中特別指出，臺積電處于先進半導體技術的領先位置，當這種專業(yè)知識與美國工作者的聰明才智相結合時，任何難以置信的事情都會變成可能。很榮幸能在臺積電美國生產(chǎn)的拓展中發(fā)揮關鍵作用，將繼續(xù)在美國投資，支持美國先進制造的新時代。

英偉達CEO黃仁勛則說，祝賀臺積電的歷史性投資，并對商務部的支持給予喝采。自從輝達發(fā)明GPU和加速運算以來，臺積電一直是我們的長期合作伙伴，如果沒有臺積電，輝達就不可能在人工智慧（AI）方面持續(xù)創(chuàng)新。“我們很高興在臺積電為亞利桑那州帶來其先進制造設施的同時，繼續(xù)與臺積電合作?！?/p>

AMD CEO蘇姿豐也表態(tài)，臺積電的投資突顯美國經(jīng)濟布長雷蒙多和美國政府為確保美國打造更具地域多樣性和彈性的半導體供應鏈中扮演重要角色，所做出的堅定承諾。臺積電長久以來所提供的先進制造產(chǎn)能，讓超威能夠專注于最擅長的領域：設計改變世界的高效能芯片。超威致力于維持與臺積電的合作伙伴關系，并期待在美國生產(chǎn)超威最先進的芯片。

此前美國商務部已經(jīng)公布的補貼項目包括：

需要指出的是，臺積電是美國商務部目前已經(jīng)公布的第五家獲得《芯片與科學法案》補貼的企業(yè)。

為 BAE 提供 3500 萬美元在新罕布什爾州生產(chǎn)芯片；

為 Microchip Technologies提供1.62 億美元用于擴大科羅拉多州和俄勒岡州的設施和專業(yè)生產(chǎn)；

為GlobalFoundries在紐約和佛蒙特州建設晶圓廠計劃提供提供15 億美元補貼；

為英特爾提供高達 85 億美元的直接補貼資金，以及110億美元的低息貸款。

另外，據(jù)《華爾街日報》報道，三星也將計劃大幅增加其在美國德克薩斯州泰勒市的半導體投資，預計將在原計劃的投資170億美元建造一座5nm晶圓廠的基礎上，再興建一座新的先進制程晶圓廠、一座先進封裝廠和一個研發(fā)中心，使得總體的投資金額達到約 440 億美元。預計三星將可獲得60億美元的補貼款。

編輯：芯智訊-浪客劍