IPO遇冷、并購(gòu)升溫、重組頻發(fā)……芯片行業(yè)變天了？

縱觀全球半導(dǎo)體格局，尤其是近一年來(lái)，已然發(fā)生了翻天覆地的變化。2024年開(kāi)年，IPO遇冷、并購(gòu)升溫、企業(yè)重組、業(yè)務(wù)獨(dú)立……行業(yè)動(dòng)作不可謂不頻繁，這一切背后又暗藏哪些信號(hào)？

IPO遇冷，2024年開(kāi)年至今4家終止，4家上市，6家開(kāi)啟輔導(dǎo)

曾幾何時(shí)，IPO是半導(dǎo)體市場(chǎng)的高頻詞，在政策支持以及國(guó)產(chǎn)化浪潮驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，資本強(qiáng)勢(shì)入場(chǎng)。2020年開(kāi)始，半導(dǎo)體企業(yè)上市數(shù)量開(kāi)始保持2位數(shù)的增長(zhǎng)，備受資本追捧。

2022年下半年開(kāi)始，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始迎來(lái)下行周期，尤其是剛過(guò)去的2023年，“終止”、“撤回”無(wú)疑成為了半導(dǎo)體企業(yè)在IPO市場(chǎng)最頻繁的關(guān)鍵詞。據(jù)芯師爺不完全統(tǒng)計(jì)，2023年內(nèi)有21家撤回，相比2022年同期成倍增長(zhǎng)，其中模擬芯片企業(yè)（含電源管理和信號(hào)鏈）8家，是IPO終止“重災(zāi)區(qū)”。

圖：2023年半導(dǎo)體終止撤回IPO企業(yè)

展望2024年，業(yè)界普遍認(rèn)為IPO收緊政策仍在延續(xù)，半導(dǎo)體企業(yè)上市仍將受到一定影響。據(jù)芯師爺不完全統(tǒng)計(jì)，2024年開(kāi)年自今，已有4家半導(dǎo)體企業(yè)終止IPO，遇冷態(tài)勢(shì)依舊。不難看到資本市場(chǎng)的風(fēng)向變了！

2024年開(kāi)年至今，成功上市的半導(dǎo)體企業(yè)有4家，分別是上海合晶、成都華微電子、龍旗科技、盛景微。其中市值最高的是龍旗科技，總市值240.3億元；最新股價(jià)低于發(fā)行價(jià)的有一家：上海合晶。（注：數(shù)據(jù)為截止發(fā)文）

2024年開(kāi)年至今，已開(kāi)啟上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)大概僅6家左右（反觀2023年，開(kāi)年到1月中旬便有15家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟了上市輔導(dǎo)），這六家企業(yè)分別為：

1、第三代半導(dǎo)體SiC-CVD裝備研發(fā)公司芯三代擬A股IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案；

2、泛半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件制造商臻寶科技開(kāi)啟上市輔導(dǎo)；

3、半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備制造商邑文科技擬A股IPO，已開(kāi)啟上市輔導(dǎo)。

4、模擬芯片廠商江蘇展芯擬A股IPO 已開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

5、功率半導(dǎo)體器件廠商芯長(zhǎng)征擬A股IPO 已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

6、半導(dǎo)體顯示面板惠科股份啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)，公司曾于2022年6月進(jìn)行過(guò)創(chuàng)業(yè)板IPO申報(bào)并撤回。

此外，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。晶亦精微主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設(shè)備。目前，公司絕大部分收入來(lái)自于8英寸CMP設(shè)備。

IPO越來(lái)越難，究其原因，第一與半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有關(guān)，隨著半導(dǎo)體下游需求的結(jié)構(gòu)性分化，消費(fèi)電子行業(yè)需求疲軟，加之產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存消化進(jìn)度緩慢，2023年半導(dǎo)體周期處于筑底階段。第二則與監(jiān)管收緊IPO有關(guān)，證監(jiān)會(huì)在去年8月27日宣布階段性收緊IPO節(jié)奏；第三與半導(dǎo)體企業(yè)自身業(yè)績(jī)承壓有關(guān)，半導(dǎo)體企業(yè)內(nèi)卷現(xiàn)象嚴(yán)重，絕大部分業(yè)績(jī)承壓，業(yè)績(jī)指標(biāo)和營(yíng)收成長(zhǎng)性無(wú)法滿足監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)，因此打了退堂鼓。

并購(gòu)升溫，國(guó)際火熱，但國(guó)內(nèi)并購(gòu)潮仍未到來(lái)

并購(gòu)一直是行業(yè)獲取創(chuàng)新新技術(shù)資源與新興人才、增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要手段，是企業(yè)快速做大做強(qiáng)的主要方式之一。半導(dǎo)體行業(yè)也同樣如此。

據(jù)業(yè)界不完全統(tǒng)計(jì)，2023年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生超20項(xiàng)重大收購(gòu)事件。2024年開(kāi)年，半導(dǎo)體行業(yè)便掀起了一波收購(gòu)潮。

據(jù)芯師爺不完全統(tǒng)計(jì)，2024年開(kāi)年至今，半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生14起并購(gòu)案，其中涉及博通、英特爾、瑞薩電子、神盾股份、新思科技、思瑞浦、Qorvo、日月光投控、長(zhǎng)電科技等。

值得注意的是，僅瑞薩就發(fā)起三起并購(gòu)案，其中包括宣布收購(gòu)PCB軟件巨頭Altium及Transphorm，還有此前對(duì)Sequans的要約收購(gòu)案迎來(lái)新進(jìn)展。但由于稅負(fù)負(fù)擔(dān)，瑞薩電子終止了對(duì)Sequans的收購(gòu)。

其中金額最大的是新思科技，該收購(gòu)總價(jià)值約為350億美元（約2500億人民幣），是2024年開(kāi)年最大的并購(gòu)案，也是近年來(lái)科技行業(yè)宣布的最大交易之一。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，自其創(chuàng)立之初到2023年，并購(gòu)次數(shù)次數(shù)高達(dá)42起，其中僅2023一年就有四起。

總體來(lái)看，并購(gòu)主要集中在國(guó)際企業(yè)，國(guó)內(nèi)占比少（格創(chuàng)東智收購(gòu)新制科技 RTD 軟件及低代碼平臺(tái)、浙江神盾股份收購(gòu)蘇州乾瞻科技）。盡管并購(gòu)符合產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，國(guó)際企業(yè)之間也并購(gòu)頻頻，但當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)潮仍未到來(lái)。

一方面是由于國(guó)家重視和產(chǎn)業(yè)政策紅利，半導(dǎo)體企業(yè)即便營(yíng)收不好，但在種種現(xiàn)實(shí)的好處面前寧為雞頭不為鳳尾，抗拒被并購(gòu)。其次，盡管現(xiàn)在行情低迷，但企業(yè)普遍估值甚高，對(duì)很多國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)講，挖墻角去復(fù)刻，似乎比競(jìng)購(gòu)更輕松、劃算。

當(dāng)然，最主要的還有一點(diǎn)，就是不是每家公司都有并購(gòu)價(jià)值，并購(gòu)整合雙方需要達(dá)到1+1>2的效果，但國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)內(nèi)卷嚴(yán)重，產(chǎn)品和技術(shù)同質(zhì)化嚴(yán)重，且多數(shù)企業(yè)并不能盈利，不具備核心競(jìng)爭(zhēng)力。

重組

為了適應(yīng)外部變化，2023年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)許多公司改變打法，比如重組，以此精簡(jiǎn)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)并擴(kuò)展商業(yè)機(jī)會(huì)。

2024年開(kāi)年至今，據(jù)芯師爺不完全統(tǒng)計(jì)，已有三家企業(yè)宣布重組，預(yù)計(jì)在將來(lái)一段時(shí)間內(nèi)還會(huì)有公司發(fā)布類(lèi)似決策。

英飛凌宣布重組銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)組織，自3月1日起，英飛凌的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)將圍繞三個(gè)以客戶為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行組織和重建：“汽車(chē)業(yè)務(wù)”、“工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)”以及“消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)”。英飛凌指出，此次重組將減少英飛凌客戶的接口數(shù)量，有助于縮短英飛凌半導(dǎo)體和解決方案支持的研發(fā)項(xiàng)目的上市時(shí)間。

此前，意法半導(dǎo)體也重組產(chǎn)品部門(mén)，于2月5日生效。該公司正在從三個(gè)產(chǎn)品部門(mén)過(guò)渡到兩個(gè)產(chǎn)品部門(mén)。兩個(gè)新的產(chǎn)品部門(mén)將分別是模擬、功率與分立、MEMS和傳感器(APMS)，由意法半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行委員會(huì)成員Marco Cassis領(lǐng)導(dǎo);以及微控制器、數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品(MDRF)，由意法半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行委員會(huì)成員Remi El Ouazzane領(lǐng)導(dǎo)。

上述調(diào)整結(jié)合近期功率半導(dǎo)體頭部廠商發(fā)布的2023年第四季度或2024年第一季度財(cái)報(bào)，可以看出功率半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)和發(fā)力領(lǐng)域的判斷有著較強(qiáng)的一致性，即，對(duì)于頭部功率半導(dǎo)體企業(yè)均有涉及的工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)，頭部企業(yè)作出了“需求短期難以恢復(fù)”的共同判斷；而汽車(chē)業(yè)務(wù)依然是功率半導(dǎo)體企業(yè)的主力板塊，且保持了增長(zhǎng)勢(shì)頭。

不同于上訴業(yè)務(wù)調(diào)整的重組，2月24日，我國(guó)此前“擱置”的晶圓廠時(shí)代芯存也予以了重組。重組后，華杰芯創(chuàng)集成電路制造（廣東）有限公司將100%持有時(shí)代芯存股權(quán)，該晶圓廠將轉(zhuǎn)型成半導(dǎo)體代工廠，產(chǎn)品包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存儲(chǔ)芯片和RF芯片等。

公開(kāi)資料顯示，除時(shí)代芯存外，我國(guó)此前“擱置”的晶圓廠已先后得到妥善處置。其中，成都紫光被比亞迪半導(dǎo)體接盤(pán)，弘芯由武漢東西湖區(qū)國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理局100%持股的兩家公司接管，德淮被榮芯接手，成都格芯易主華力微電子。

業(yè)務(wù)獨(dú)立

業(yè)務(wù)獨(dú)立，也是半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)對(duì)變幻莫測(cè)外部環(huán)境的一種手段。

比如英特爾正在逐漸將自己的業(yè)務(wù)剝離，獨(dú)立上市。

一個(gè)重要的拆分是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）業(yè)務(wù)。3月1日英特爾宣布正式將旗下剛獨(dú)立的FPGA集團(tuán)命名為Altera。這也意味著在未來(lái)幾年內(nèi)，這家乘上AI東風(fēng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)老兵有望重回美股市場(chǎng)。2015年時(shí)英特爾斥資167億美元收購(gòu)Altera，也是迄今為止該公司最大額的并購(gòu)交易。Altera的首席執(zhí)行官Sandra Rivera介紹稱(chēng)，公司瞄準(zhǔn)的是ASIC和GPU芯片之間的機(jī)會(huì)，在人工智能硬件不斷發(fā)生變化的過(guò)程中，這個(gè)市場(chǎng)也將持續(xù)增長(zhǎng)。

另外一個(gè)重要拆分，是其代工業(yè)務(wù)。英特爾CEO帕特?基辛格上個(gè)月在IFS大會(huì)表示，英特爾的產(chǎn)品與晶圓代工事業(yè)彼此互不干涉，今年公司就會(huì)為晶圓單位設(shè)立獨(dú)立法律實(shí)體，未來(lái)將分開(kāi)公布財(cái)報(bào)。此番目標(biāo)是讓產(chǎn)能滿載，為地表上盡量多的客戶供貨，英特爾希望這些客戶包括英偉達(dá)、高通、谷歌、Alphabet、AMD。

還有三星電子，也已擬設(shè)立HBM開(kāi)發(fā)辦公室，以提高其HBM競(jìng)爭(zhēng)力。團(tuán)隊(duì)規(guī)模尚未確定，三星HBM工作組團(tuán)隊(duì)有望進(jìn)行升級(jí)。如果該工作組升級(jí)為開(kāi)發(fā)辦公室，屆時(shí)三星將組建專(zhuān)門(mén)針對(duì)HBM開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和解決方案團(tuán)隊(duì)。開(kāi)發(fā)辦公室的負(fù)責(zé)人將由副總裁級(jí)別人員擔(dān)任。

由此可見(jiàn)，AI狂歡熱潮下，HBM已然成為大廠們布局的重點(diǎn)。從研發(fā)進(jìn)度上看，三星、美光科技、SK海力士三大廠對(duì)HBM的研發(fā)都已進(jìn)行到了HBM3E的階段，但總體而言海力士在技術(shù)和市場(chǎng)上遙遙領(lǐng)先，拿走了最多的利潤(rùn)，三星排第二，正積極發(fā)起進(jìn)攻，2月份三星剛發(fā)布了首款36GB HBM3E 12H DRAM，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。目前，三星已開(kāi)始向客戶提供HBM3E 12H樣品，預(yù)計(jì)于今年下半年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。