2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)投融資&IPO情況一覽

文?I 芯小潮，報(bào)道 I 芯潮 IC，ID I xinchaoIC

芯潮IC不完全統(tǒng)計(jì)：2024年1月1日-6月30日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)融資事件共194起。

從交易輪次來(lái)看，主要集中在Pre-A輪、A輪和Pre-B輪，各自筆數(shù)為23筆、25筆、27筆。

從交易金額來(lái)看，上半年億元級(jí)融資共59筆，千萬(wàn)元級(jí)融資共71筆，百萬(wàn)元級(jí)融資1筆，其余63筆融資未披露金額。

從交易事件地域分布來(lái)看，上半年主要分布在江蘇省、廣東省和上海市，各自占比為江蘇省30.93%，廣東省17.53%，上海市15.98%。

從融資領(lǐng)域來(lái)看，上半年半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域融資較多，包括思銳智能、泰科貝爾、卓鐿輝、埃芯半導(dǎo)體、亞電科技、新松半導(dǎo)體等。

2024年上半年半導(dǎo)體投融資列表

上市動(dòng)態(tài)

芯潮IC不完全統(tǒng)計(jì)：2024年上半年，國(guó)內(nèi)成功上市的半導(dǎo)體企業(yè)共9家，總募資額約70.53億元，平均募資額約7.83億元。

從覆蓋領(lǐng)域來(lái)看，2024年上半年上市企業(yè)主要為IC設(shè)計(jì)、材料及設(shè)備企業(yè)。其中，IC設(shè)計(jì)上市企業(yè)共4家，募資金額約37.31億元；半導(dǎo)體材料上市企業(yè)共3家，募資金額約26.17億元；半導(dǎo)體設(shè)備上市企業(yè)和分立器件企業(yè)各一家，募資金額分別為3億元和4.05億元。

Wind數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年半導(dǎo)體行業(yè)共有16家上市，募資金額為426.1億元，平均募資額為14.89億元。

對(duì)比可見(jiàn)，2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)新上市企業(yè)數(shù)量同比減少43.75%，募資總額同比減少83.45%，平均募資額同比下降47.42%。

并購(gòu)動(dòng)態(tài)

芯潮IC不完全統(tǒng)計(jì)：2024年上半年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)共有并購(gòu)事件10起，主要發(fā)生在封測(cè)、IC設(shè)計(jì)、EDA、分立器件、設(shè)備及零部件領(lǐng)域。

從并購(gòu)數(shù)量來(lái)看，封測(cè)領(lǐng)域并購(gòu)事件最多，共有3起；IC設(shè)計(jì)和零部件領(lǐng)域各自有2起并購(gòu)事件；EDA、分立器件和制造領(lǐng)域各有1起并購(gòu)事件。

上半年，金額最大的一筆半導(dǎo)體并購(gòu)事件為華潤(rùn)集團(tuán)出資116.9億元收購(gòu)長(zhǎng)電科技22.54%的股份。

據(jù)悉，長(zhǎng)電科技是中國(guó)大陸第一、世界第三的外包半導(dǎo)體（產(chǎn)品）封裝和測(cè)試（OSAT）廠商，僅次于臺(tái)灣的日月光和美國(guó)Amkor（安靠）。長(zhǎng)電科技主要聚焦于5G通信、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等領(lǐng)域芯片的封裝測(cè)試。

收購(gòu)?fù)瓿珊?，華潤(rùn)集團(tuán)持有長(zhǎng)電科技22.53%股份，成為其控股股東。大基金還保留3.5%的股份，為第二大股東。

參考資料：

1、【時(shí)代投研】https://mp.weixin.qq.com/s/KlqlgXZMjGz6rtJTc-Wslg

2、【廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)】

https://mp.weixin.qq.com/s/jcsSEG2QPCJk6V6UzR8ohA