印度首家半導(dǎo)體廠，今年破土動工

印度政府已經(jīng)批準(zhǔn)了一項對半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)的重大投資，其中包括該國首座最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠。印度政府宣布，三家工廠（一家半導(dǎo)體工廠和兩家封裝測試設(shè)施）將在100天內(nèi)破土動工。政府已批準(zhǔn)1.26萬億印度盧比（152億美元）用于這些項目。

這是印度政府促進(jìn)國內(nèi)芯片制造一系列努力中的最新舉措，希望讓印度在這一被視為具有戰(zhàn)略關(guān)鍵意義的產(chǎn)業(yè)中更加獨(dú)立。這座新工廠的合作伙伴，臺灣晶圓代工廠力晶半導(dǎo)體（PSMC）董事長Frank Hong在一份新聞稿中說："一方面，印度國內(nèi)需求龐大且不斷增長，另一方面，全球客戶也在關(guān)注印度的供應(yīng)鏈彈性。"對于印度來說，現(xiàn)在是進(jìn)入半導(dǎo)體制造業(yè)的最佳時機(jī)?！?/p>

該國的第一家晶圓廠將是PSMC和塔塔電子（Tata Electronics）之間價值110億美元的合資企業(yè)，其中塔塔電子是價值3700億美元的印度企業(yè)集團(tuán)的分支機(jī)構(gòu)。通過此次合作，它將能夠生產(chǎn) 28 納米、40?納米、55 納米和 110?納米芯片，產(chǎn)能為每月 50,000?片晶圓。這些技術(shù)節(jié)點遠(yuǎn)非最前沿，但仍被用于大部分芯片制造，其中 28 納米較為先進(jìn)，使用平面 CMOS 晶體管而不是更先進(jìn)的 FinFET 器件。

伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校電氣與計算機(jī)工程教授，《不情愿的技術(shù)愛好者》一書作者 Rakesh Kumar 說："這一宣布是印度在建立半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)方面取得的明顯進(jìn)展。選擇 28納米、40納米、55納米、90納米和 110?納米似乎也是明智的，因為這限制了政府和參與者的成本，他們承擔(dān)的風(fēng)險顯而易見。"

據(jù)塔塔稱，該晶圓廠將為電源管理、顯示驅(qū)動器、微控制器以及高性能計算邏輯等應(yīng)用制造芯片。晶圓廠的技術(shù)能力和目標(biāo)應(yīng)用都指向了處于新冠疫情期間芯片短缺的核心類型。

該晶圓廠位于總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modhi）的家鄉(xiāng)古吉拉特邦（Gujarat）多萊拉（Dholera）的一個新工業(yè)區(qū)。塔塔預(yù)計，這將直接或間接地為該地區(qū)帶來20,000多個技術(shù)工作崗位。

01、推動芯片封裝

除了芯片晶圓廠外，政府還批準(zhǔn)了兩個對組裝、測試和封裝設(shè)施的投資，這個領(lǐng)域目前集中在東南亞。

塔塔電子（Tata Electronics）將在東部阿薩姆邦的賈吉羅阿德（Jagiroad）建造一座價值32.5億美元的工廠。該公司將提供一系列封裝技術(shù)：引線鍵合和倒裝鍵合，以及系統(tǒng)級封裝。它計劃“在未來”擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)。隨著摩爾定律的傳統(tǒng)晶體管縮放速度放緩且成本越來越高，3D集成等先進(jìn)封裝已成為一項關(guān)鍵技術(shù)。

塔塔計劃于2025年在Jagiroad開始生產(chǎn)，預(yù)計該工廠將為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)增加2.7萬個直接和間接工作崗位。

日本MCU巨頭瑞薩電子、泰國芯片封裝企業(yè)Stars Microelectronics和印度CG Power and Industrial Solutions的合資企業(yè)將在古吉拉特邦的薩南德（Sanand, Gujarat）建造一座價值9億美元的封裝工廠。該工廠將提供引線鍵合和倒裝鍵合技術(shù)。總部位于孟買的電器和工業(yè)電機(jī)和電子公司CG將擁有該合資企業(yè)92%的股份。

根據(jù)之前的協(xié)議，薩南德已經(jīng)有一家芯片封裝廠正在建設(shè)中?？偛课挥诿绹?strong>內(nèi)存和存儲制造商美光（Micron）去年6月同意在那里建立一個封裝和測試設(shè)施。美光計劃分兩個階段投資8.25億美元建設(shè)該工廠。古吉拉特邦和印度聯(lián)邦政府將再支付19.25億美元。美光預(yù)計第一階段將于 2024 年底投入運(yùn)營。

02、豐厚的獎勵

在最初的提議未能吸引芯片公司后，印度政府加大了力度?？偛课挥谌A盛頓特區(qū)的政策研究組織信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（IT&IF）的斯蒂芬·埃澤爾（Stephen Ezzell）表示，印度的半導(dǎo)體激勵措施目前是世界上最具吸引力的激勵措施之一。

在印度晶圓廠宣布前兩周發(fā)布的一份報告中，Ezzell解釋說，對于價值至少25億美元且每月啟動40,000片晶圓的已批準(zhǔn)硅晶圓廠，聯(lián)邦政府將報銷50%的晶圓廠成本，預(yù)計州合作伙伴將增加20%。對于生產(chǎn)小批量產(chǎn)品（如傳感器、硅光子學(xué)或化合物半導(dǎo)體）的芯片廠來說，同樣也適用，不過最低投資額為1300萬美元。對于一家封測廠來說，最低投資額僅為 650?萬美元。

印度是一個快速增長的半導(dǎo)體消費(fèi)國。根據(jù) Counterpoint Technology Market Research，其市場在 2019 年價值 220?億美元，預(yù)計到 2026 年將增長近兩倍，達(dá)到 640?億美元。該國負(fù)責(zé)IT和電子的國務(wù)部長Rajeev Chandrasekhar預(yù)計，到2030年，這一數(shù)字將進(jìn)一步增長到1100億美元。根據(jù)IT&IF的報告，屆時它將占全球半導(dǎo)體消費(fèi)量的10%。

根據(jù)IT&IF的報告，全球約20%的半導(dǎo)體設(shè)計工程師在印度。在 2019 年 3 月至 2023 年期間，印度的半導(dǎo)體職位空缺增加了 7%。這項投資也希望吸引新的半導(dǎo)體工程專業(yè)學(xué)生。

“我認(rèn)為這對印度半導(dǎo)體行業(yè)來說是一個巨大的推動力，不僅會讓學(xué)生受益，而且會讓印度的整個學(xué)術(shù)體系受益?！盫idyalankar Institute of Technology學(xué)院教授兼首席學(xué)術(shù)官Saurabh N. Mehta說，“它將促進(jìn)許多初創(chuàng)企業(yè)、就業(yè)和產(chǎn)品開發(fā)計劃，特別是在國防和能源領(lǐng)域。許多有才華的學(xué)生將加入電子和相關(guān)課程，使印度成為下一個半導(dǎo)體中心。