原創(chuàng)分析：透過財務數(shù)據(jù)看臺積電

10月19日，全球最大的晶圓代工企業(yè)臺積電公布了今年第三季度的財務數(shù)據(jù)

根據(jù)其報告，臺積電本季度營收172.8億美金，環(huán)比增加10.2%，但同比下降14.6%。營收及毛利的歷史趨勢數(shù)據(jù)，見下圖：

由下圖可見，雖然臺積電的營收在Q3有明顯反彈，但實際晶圓出貨量并沒有增加。最近兩個季度，是平均晶圓單價的大幅提升維持了營收數(shù)據(jù)

具體分析來看（下圖），是臺積電3nm、5nm的營收的暴漲，填補了其它工藝節(jié)點營收下降產生的空缺（注：今年第三季度，臺積電首次在財報里公布了3nm的營收）

由于整體營收增長情況不佳，臺積電明顯收縮了最近三年持續(xù)高企的資本支出。這對于全球半導體設備供應商而言，會是一個巨大負面影響

不過與資本支出的情況相反，臺積電在最近季度的研發(fā)支出卻是創(chuàng)了新高。這顯示了臺積電在未來高端工藝領域雄心勃勃的計劃

事實上，我對比了臺積電營收和全球半導體器件市場的數(shù)據(jù)后可以發(fā)現(xiàn)，臺積電的營收低迷的走勢大體和全球半導體市場是一致的。這說明目前問題主要是出在全球整體市場的低迷上，而不是臺積電一家自身的問題

不過，我們對臺積電電未來的發(fā)展還是抱有疑問：在其一家營收已經超過全球晶圓代工市場一半以上的前提下，臺積電未來還有多少增長空間？動力在哪里？天花板有多高？

帶著這個問題，我認真拆分了臺積電的各個工藝節(jié)點的營收數(shù)據(jù)。大家可以明顯看出，臺積電的每一個新工藝在出現(xiàn)2~3年后營收便基本不再增長，而是有更先進的工藝出現(xiàn)后繼續(xù)給臺積電的營收帶來增長點。所以，臺積電的營收增長幾乎完全依賴于先進工藝的不斷迭代

下圖是各個工藝節(jié)點營收的占變化趨勢，很好反映了這個現(xiàn)象

為了進一步，定量分析，我對臺積電的各節(jié)點營收占比數(shù)據(jù)進行了更詳細的建模分析。通過切換閾值的位置變化，來判斷其各個新工藝的切換時間（周期）速度變化

由此我們可以發(fā)現(xiàn)：從7/10nm開始，臺積電新工藝營收的迭代速度明顯放慢了

很顯然，從7nm開始新工藝的研發(fā)難度相較以前有了明顯質的提升。下圖是我個人自建模型估算的臺積電各個工藝節(jié)點的研發(fā)投入（估算數(shù)據(jù)，僅供參考）：5nm的研發(fā)成本已經接近了100億美金。未來新工藝發(fā)展的難度可見一斑

工藝迭代的節(jié)奏明顯放慢，市場天花板也逐漸接近，那臺積電未來的發(fā)展還有多大空間呢？會不會被其它競爭者追趕上？

關于詳細的數(shù)據(jù)分析結果和我個人的結論及觀點，我會放到11月14日晚上19：00點的線上課程和大家分享

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