光刻機——人類工業(yè)設(shè)備皇冠上的明珠!
光刻機現(xiàn)在大家都知道是半導(dǎo)體設(shè)備最高端的設(shè)備,有著“人類工業(yè)設(shè)備皇冠上的明珠”的美譽,一臺高端的光刻設(shè)備售價是幾千萬美金,甚至到幾億美金,堪比一架飛機的售價。
有人從字面意義上去理解光刻機,總以為是類似激光設(shè)備,在硅片上“刻”一些復(fù)雜的電路,其實這種理解是錯的,光刻機更準確的叫法應(yīng)該是“曝光機”。
從原理上來講,光刻機并不復(fù)雜,本質(zhì)上就是一個大型單反相機,它的工作是把掩膜板的圖形,經(jīng)過一定比例的微縮后投影到硅片上,完成圖形化的第一步。由于目前晶體管最小尺寸,以及到了史無前例的幾納米水平,因此對光刻機的投影精度要求之高,分辨率之小,堪稱史上最變態(tài)。從技術(shù)難度上而言,光刻機的研發(fā)難度不亞于原子彈,甚至有過之而無不及。
而且光刻機和原子彈最大的區(qū)別是,原子彈有就行了,沒人會在意成本,畢竟原子彈存在的意義就是和對手有對等的核威懾能力,又不會買賣,誰會在意原子彈的成本?
但是光刻機它是工業(yè)設(shè)備啊,一款設(shè)備最核心的問題是你得好用,能幫客戶賺錢的設(shè)備才有它存在的意義?。。?!不能賺錢的設(shè)備,客戶是無法接受的?。?!
盡管國產(chǎn)光刻機在某些參數(shù)上已經(jīng)追上國外同款,但是從幫客戶賺錢的角度而言,還需要不斷的迭代和改進,還有很長的路要走,期待這一天的早日到來。
畢竟設(shè)備又不是只用一次,不僅要效率高,還得有十年如一日的穩(wěn)定性,這就是實驗室樣機到真正工業(yè)設(shè)備的漫漫長路。
在光的世界里,容不得半點誤差,任何瑕疵都將影響最終成像質(zhì)量,導(dǎo)致成批的晶圓直接報廢,損失是巨大的。光刻機鏡片制造商德國蔡司曾經(jīng)做過一個比喻,假如鏡片有德國這么大,那么鏡片的高低誤差只有正負一微米!只有這樣鏡片組,才能誕生人類世界最精細的光!
相信“國產(chǎn)最精細的光”也能在將來實現(xiàn)!
光刻三板斧
有人比喻光刻機的投影系統(tǒng),相當于把一枚硬幣圖案的投影到月球上還能保持清晰。
為了實現(xiàn)這極其變態(tài)的縮影要求,蔡司光學(xué)設(shè)計大牛們,經(jīng)過反復(fù)的理論計算,最終在DUV光刻機系列上設(shè)計了這種準對稱雙高斯光路結(jié)構(gòu)來保證畸變和像質(zhì)。
蔡司Starlith 19i系列鏡頭模型
在實際工作過程中,DUV光刻機所使用的193nm波長的深紫外光波長已經(jīng)非常短了,如此短波長的光線每次穿過透光性再高的材料時候,依然會有部分能量被吸收,這部分損失的能量并不會消失,而是積累在鏡片上,因此鏡片的會因為長期工作積累熱量而導(dǎo)致變形,最終導(dǎo)致成像精確度出現(xiàn)變化,影響光刻的良率,這當然是不能忍受的,要是知道光刻機要變成印鈔機,就必須保證工作中極強的穩(wěn)定性,以及投影效果的一致性。
早期至今的各個型號的光刻機投影系統(tǒng)
因此為了保證長期工作下積累的熱量不影響投影效果,不僅鏡片使用了特殊的晶體材料——氟化鈣,同時鏡片上會有特殊的涂層吸收多余熱量以達到控制鏡片變形,同時物鏡外部還加上各種冷卻系統(tǒng)及時把熱量排出去。
在光學(xué)鏡頭系統(tǒng)上還需要配備熱效應(yīng)仿真軟件,進行實時校準功能,及時調(diào)整鏡片的位置和形變來進行校準和補償。因此部分鏡片被設(shè)計成可以移動的部件,配合系統(tǒng)量測結(jié)果和算法,實時微調(diào)鏡片之間的距離,來補償其他誤差,保證最終投影的焦點,始終精準落在硅片表面,并形成清晰的圖像。
同時在每次曝光之后,晶圓也要拿去做檢測,確保成影的圖像是符合設(shè)計要求的。
在光學(xué)檢測領(lǐng)域也有一家公司也叫“愛馬仕”——Hermes Microvision,HMI中文名漢民微測,這家“光學(xué)愛馬仕”在2016年的時候被ASML收購了。
有了它,ASML實現(xiàn)光刻“三板斧”,計算光刻,光刻,量測。所以ASML并不是簡單的光刻機制造商,而是圖形化解決方案供應(yīng)商!
ASML收購了Brion(睿初科技)有了計算光刻OPC(光學(xué)臨近修正)能力;光刻,ASML自己有光刻機;量測方面有ASML Yieldstar和HMI的相關(guān)設(shè)備,其中HMI提供電子束方案,Yieldstar提供光學(xué)方案。
OPC光學(xué)矯正
因為有了在線量測技術(shù),ASML做出了TWINSCAN系統(tǒng)(雙工件臺),可以做到一邊做量測的準備工作,一邊做曝光,系統(tǒng)效率大幅上升。尼康受制于專利和技術(shù),一直是單件臺方案,量測曝光同時在一片硅片上進行,結(jié)果在競爭中一落千丈。
可見高端的半導(dǎo)體圖形量測也是芯片制造過程中重要的一環(huán)!
明場與暗場
在芯片制造過程中,有大量的量測工作要做,看關(guān)鍵工藝是否符合指標,包括晶圓缺陷檢測,關(guān)鍵尺寸,套刻精度,膜厚等等,于是各種各樣的量測方案和設(shè)備就出現(xiàn)了。
來自中科飛測資料整理
從實際情況講,現(xiàn)階段的前道工藝中的檢測手段主要包括電子束和光學(xué)兩大技術(shù)路線。
從ASML這樣的光刻圖形化工藝解決方案商到晶圓工廠,各種各樣的量測方案基本都基于這兩種技術(shù)路線。
相比之下,光學(xué)檢測方案具有速度快,無接觸,兼容性好,容易集成等優(yōu)點,在實際應(yīng)用中多于電子束路線。
基于光學(xué)的路線,又分明場和暗場兩個系統(tǒng)。
明場(BF)和暗場(DF)的區(qū)別在于一個是透射束成像,一個是衍射束成像。二者在照明方法、成像原理等方面存在較大差異,技術(shù)難度上也有一定差別,整體而言明場系統(tǒng)對照明光束物理特征、成像系統(tǒng)、信噪比等方面的要求更加嚴格。一般來說,無圖形晶圓的缺陷檢測多用暗場系統(tǒng),有圖形晶圓的缺陷檢測使用明場系統(tǒng)或是二者的結(jié)合。
兩者都是芯片檢測手段的一種,根據(jù)實際情況,通常會使用組合方案,盡可能的實現(xiàn)檢測準確性。
整個前道量測設(shè)備的市場規(guī)模并不小,一般在整個半導(dǎo)體設(shè)備中占10%-12%,2022年大約是100-120億美金左右的市場規(guī)模。是在高階制程的fab廠里,高端量測檢測的設(shè)備投資占比可能更大,畢竟28nm以下高階制程的工藝步數(shù)突然增加,達到甚至突破2000個steps!在如此多的工藝步奏下,顯然檢測環(huán)節(jié)變得更加重要,它是幫助晶圓廠控制良率的關(guān)鍵,因此檢測環(huán)節(jié)大增,對應(yīng)的檢測設(shè)備用量也比普通成熟制程的要大。
相比之下,這些年國產(chǎn)設(shè)備在前道工藝設(shè)備上取得了長足的進步,在刻蝕,薄膜沉積,清洗,涂膠顯影,CMP,離子注入,熱處理,電鍍等環(huán)節(jié)均實現(xiàn)國產(chǎn)突破,甚至部分領(lǐng)域已經(jīng)能與國外巨頭有一爭高下的實力。
但是在高端量測領(lǐng)域差距還是很大,KLA,ASML,日立,AMAT等公司依然占據(jù)超過95%以上的市場份額,特別是KLA,一家就占了一大半,不愧是世界級半導(dǎo)體公司,其地位難以撼動,而國產(chǎn)檢測設(shè)備公司,堪堪邁過0到1的階段。
之所以,國產(chǎn)量測設(shè)備到現(xiàn)在才將將突破,主要是量測設(shè)備的技術(shù)含量非常高,有著“小光刻機之稱”,其部分技術(shù)特點和難度,真的能媲美光刻機,而且售價也非常高昂,一臺高端的明場缺陷檢測售價高達數(shù)百萬至上千萬美金,高于刻蝕和沉膜一個檔次,價值可見一斑!
誰能勝出?
差距就是動力,這些年國產(chǎn)檢測設(shè)備也在不斷努力突破,包括精測,睿勵,中科飛測,東方晶源,御微,優(yōu)睿譜,埃芯,中安等,以及通過收購相關(guān)資產(chǎn)進入這個領(lǐng)域的如賽騰,天準等。
這些公司各有所長,有些擅長明暗場系統(tǒng),有些專注電子束,有些專注缺陷,有些主打膜厚,如百花爭艷一般,在不斷努力提高相關(guān)國產(chǎn)設(shè)備水平和國產(chǎn)化率。
最近精測電子表示,公司的深圳控股子公司精積微收購1.73億元訂單。
根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,應(yīng)該是明場缺陷檢測設(shè)備,能對標KLA 2910/2915系列,可以用于28nm制程的相關(guān)前道檢測,而缺陷檢測也是前道量測設(shè)備中最關(guān)鍵的,占到55%左右??梢孕蚁驳目吹絿a(chǎn)設(shè)備在這個了領(lǐng)域終于有了重大突破。
KLA官網(wǎng)資料
結(jié)語
有著“小光刻機之稱”的前道量測設(shè)備,一直是我們的弱項,起步晚,底子薄,國際巨頭在這個領(lǐng)域積累多年,像一座難以逾越的的大山橫在面前,但是隨著國內(nèi)同仁的不斷努力,終于實現(xiàn)了0到1的重大突破。
希望有更多的國產(chǎn)設(shè)備公司能夠在各個領(lǐng)域百花齊放!