“年內(nèi)最大IPO”盤中破發(fā)！晶圓代工廠上市再無神話？

8月8日，國內(nèi)晶圓代工巨頭華虹上市次日，盤中股價最低下探至51.01元，跌破52元的發(fā)行價，收盤漲幅0.62%，收于53.39元/股。同日港股漲幅為0.21%，收于23.5元/股。

華虹A股最新收盤

華虹H股最新收盤

從華虹上市首日的表現(xiàn)來看，今天的局面倒不特別令人意外。華虹上市首日股價高開低走，開盤漲幅一度超過13%，但很快漲幅收窄，股價最低下探至52.3元每股，收盤漲幅為2.04%。與此同時，華虹同日在香港上市的股票下跌超過11%。

華虹A股8月7日收盤

華虹H股8月7日收盤

由于科創(chuàng)板上市的新股后的5個交易日不設(shè)置漲跌幅，5個交易日后日內(nèi)漲跌幅限制為20%。華虹這兩日在投資市場的表現(xiàn)一時引發(fā)熱議。

網(wǎng)友反應(yīng)不一

自2022年華虹宣布回A后，華虹在A股的IPO持續(xù)備受關(guān)注。投資界及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)早早就冠予華虹“2023年度最大IPO”的名號，是今年A股最大的明星上市企業(yè)。但正式上市后，從股市表現(xiàn)來看，華虹在投資市場中的光環(huán)似乎有所減弱，關(guān)于華虹的價值探討再度展開。

據(jù)華虹半導(dǎo)體公司公告，本次發(fā)行價格為每股52元，首次公開發(fā)行股份數(shù)量為4億零775萬股，預(yù)計募集金額為212.03億元，中簽號碼共有122325個，每個中簽號碼只能認購500股華虹公司股票。據(jù)金融數(shù)據(jù)機構(gòu)統(tǒng)計，華虹此次募股為今年A股最大的IPO，在科創(chuàng)板市場排名第三，募資額僅次于中芯國際和百濟神州。

對于華虹上市首秀，二級市場投資者反應(yīng)不一。

有中簽者表示失落。

有股民及早抽身離去。

有圍觀派不痛不癢。

有調(diào)侃派稱今日（8月8日）喜得中簽。（股價與中簽52元相近）

也有堅定看好華虹的晶圓代工業(yè)務(wù)價值。

圍繞華虹的一大爭議在于為何華虹公司在A和H股價和市值的差距超過兩倍，將近2.5倍。對此，華虹工作人員在8月8日回應(yīng)稱AH股價和市值差別較大是因兩地流動性和投資者結(jié)構(gòu)不一樣。

但從8月8日華虹的股市表現(xiàn)來看，該回應(yīng)并沒有改變市場情緒，仍僅以小幅拉漲收場。

除了投資者，關(guān)于華虹的股市表現(xiàn)，業(yè)內(nèi)人士也有比較多的分析聲音。

一方面有業(yè)內(nèi)觀點稱，華虹當(dāng)前產(chǎn)品成長性欠佳。據(jù)華虹招股書顯示，華虹半導(dǎo)體當(dāng)前主要提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝晶圓代工服務(wù)，立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，目前，華虹半導(dǎo)體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

華虹公司主要產(chǎn)品和服務(wù)的變化歷程? 圖源：招股說明書

產(chǎn)品方面，華虹表示其特色工藝平臺為行業(yè)內(nèi)覆蓋最全面，在0.35μm至90nm工藝節(jié)點的8英寸晶圓代工平臺，以及90nm到55nm工藝節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺上，覆蓋了嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等各類工藝平臺產(chǎn)品的晶圓代工服務(wù)。

但業(yè)內(nèi)人士表示，華虹特色工藝均分布于成熟制程，近年來國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，成熟制程產(chǎn)品并不稀缺，部分市場已成紅海。此外，在華虹特色的功率器件市場，大的原廠為IDM企業(yè)，有自己的晶圓代工產(chǎn)線，隨著國內(nèi)功率器件IDM企業(yè)的逐步發(fā)展，華虹的成長空間恐受限。

反之，也有業(yè)內(nèi)人士表示，華虹產(chǎn)品成長性并未被市場充分看好。長期以來，業(yè)內(nèi)對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長性比較樂觀。華虹作為中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠，隨著國內(nèi)外，尤其是大陸芯片設(shè)計公司的發(fā)展，必然帶動大陸晶圓代工需求。從華虹逐年增長的業(yè)績來看，這份樂觀并非空穴來風(fēng)：2020年至2022年，華虹公司分別實現(xiàn)營收67.37億元、106.30億元、167.86億元，同比增速分別為27.6%、41.9%、42.48%；同期歸母凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元；毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%。華虹公司預(yù)計，2023年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入85億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預(yù)計實現(xiàn)凈利潤12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。

晶圓代工企業(yè)上市神話難再譜

新股上市表現(xiàn)與企業(yè)的上市時間節(jié)點、新股發(fā)行定價、企業(yè)前景等都相關(guān)。關(guān)于華虹的市場價值還在持續(xù)探討中，現(xiàn)在下定論為時尚早。但數(shù)據(jù)顯示，今年國內(nèi)晶圓代工企業(yè)在剛上市階段股價并未獲得大漲幅。

2020年7月16日，中國大陸規(guī)模最大的晶圓代工廠中芯國際在科創(chuàng)板成功上市，發(fā)行價為27.46元/股，上市首日開盤漲245.96%至95元/股，收盤漲幅收窄至201.97%，報82.92元/股，全天成交479.7億元，總市值達5918億元。成為紅籌股回A神話。

同樣作為紅籌股回A，華虹的表現(xiàn)差強人意。甚至是近兩年上市的半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)也比較中規(guī)中矩，再也不曾出現(xiàn)2020、2021年那種新股上市引發(fā)大連漲的局面。2020年斯達半導(dǎo)上市后23天內(nèi)，曾連續(xù)21個“一字板”漲停，23天暴漲1073%。

2023年，截止發(fā)稿日，A股共上市了13家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，分別是：設(shè)備企業(yè)2家，金海通、南京晶升；材料企業(yè)1家，華海誠科；封裝測試企業(yè)1家，頎中科技；晶圓代工企業(yè)3家，晶合集成、中芯集成、華虹；設(shè)計企業(yè)5家，裕太微、龍迅股份、南芯科技、美芯晟、芯動聯(lián)科；元器件分銷商企業(yè)1家，中電港。

數(shù)據(jù)來源：公開報道及東方財富網(wǎng)? ?制圖：芯師爺

據(jù)芯師爺最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截止發(fā)稿日，破發(fā)企業(yè)已有3家，其中兩家為上市不久的晶圓代工企業(yè)，1家為芯片設(shè)計企業(yè)。剩余新上市尚未破發(fā)的華虹也徘徊在發(fā)行價邊緣，僅錄得3%的漲幅。漲幅最高為半導(dǎo)體材料企業(yè)華海誠科，上市至今漲幅錄得140%。

晶圓代工業(yè)務(wù)的長期成長性向好，但在投資市場，3家接連上市的晶圓代工企業(yè)的表現(xiàn)，顯然說明有了不一樣的情緒存在。

參考資料：

芯師爺《華虹今日回A！開盤漲超13%》

第一財經(jīng)《半導(dǎo)體巨頭“沖刺”千億市值，華虹半導(dǎo)體能否打破“老二盈利難”魔咒？》

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