12億！天域半導體獲新一輪融資

根據(jù)天眼查消息，廣東天域半導體股份有限公司（曾用名：東莞市天域半導體科技有限公司，以下簡稱“天域半導體”）近日獲得近12億元融資，投資方包括中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)資本等。

據(jù)悉，本輪融資資金將繼續(xù)用于增加碳化硅外延產(chǎn)線的擴產(chǎn)以及持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長研發(fā)投入。

而在2022年6月28日，天域半導體還宣布相繼完成了第二輪和第三輪戰(zhàn)略投資者的引入工作，其中，第二輪戰(zhàn)投為比亞迪、上汽尚頎等，第三輪戰(zhàn)投為海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等。

據(jù)了解，天域半導體成立于2009年，是我國最早實現(xiàn)第三代半導體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。

2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產(chǎn)商之一。

2022年4月，天域半導體8英寸碳化硅外延片項目落地東莞，項目內(nèi)容為新增產(chǎn)能達100萬片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線、8英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)、6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生產(chǎn)和銷售。

2022年8月，Coherent宣布與天域半導體簽訂1億美元訂單，向后者供應(yīng)碳化硅6英寸襯底，從當季度開始到2023年底交付。

目前，天域半導體已開始IPO之路。據(jù)悉，2023年1月，天域半導體與中信證券簽署上市輔導協(xié)議，輔導期至今年5月。

（文：化合物半導體市場 Winter整理）