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轟轟烈烈的2022走到了尾聲?；赝徽甑?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87/">芯片故事，我想到的第一個(gè)詞是“驚訝”，第二個(gè)詞是“刺激”，第三個(gè)詞是“感嘆”。每一個(gè)人跟坐過山車一樣俯沖90度直上直下，還有比這更刺激的事兒么？
從我的角度來看，這一年的曲線從熱烈到低迷最后沉入谷底。我把它按照季度來分類：
第一季度：緊隨21年缺芯潮的腳步持續(xù)走高，市場穩(wěn)中有升；
第二季度：受俄烏戰(zhàn)爭影響，芯片消費(fèi)市場需求量低迷，銷售出現(xiàn)大幅震蕩；
第三季度：美國最大芯片法案簽署，制裁加大。全球芯片市場格局加劇不穩(wěn)定；
第四季度：下行周期繼續(xù)，各大企業(yè)采取暫停手段，減少成本支出，跨越寒冬。
今天做個(gè)總結(jié)，我會(huì)按照「國際法案、企業(yè)風(fēng)云、上市號角、自研芯片、砍單與裁員」逐一為大家梳理1-12月的大事件。所謂過往，皆為序章。
國際法案
這恐怕是2022年在各大報(bào)道中經(jīng)?？吹降奈淖?。基本上每個(gè)月美國政府都有一個(gè)針對中國的毀滅式制裁手段或者重大法案，很明顯就是要用這種方式拖垮中國的高端先進(jìn)科技前進(jìn)的步伐。
2月7日，美國商務(wù)部發(fā)表聲明，宣布將33家中國實(shí)體列入“未經(jīng)核實(shí)名單”（Unverified list,簡稱“UVL”）。被納入這份名單的主要是高科技企業(yè)，包括生產(chǎn)激光設(shè)備、電子元器件、光電設(shè)備、研究實(shí)驗(yàn)室以及大學(xué)等；
3月29日，美國政府提議與韓國、日本和中國臺灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”（CHIP4），牽制中國大陸先進(jìn)技術(shù)研發(fā)；
5月5日，英媒稱美財(cái)政部將公布一份“特別指定國民”（SDN）名單，禁止美國企業(yè)或公民與名單上的人進(jìn)行交易，并凍結(jié)其在美資產(chǎn)。海康威視或?qū)⒊蔀槭准冶涣腥隨DN名單的中企，這也是迄今為止“最嚴(yán)厲的制裁”；
7月30日，美國兩家芯片設(shè)備公司泛林半導(dǎo)體（Lam Research）和科磊（KLA）已證實(shí)，美國繼續(xù)擴(kuò)大限制規(guī)模，對中國芯片的打壓已從10 nm擴(kuò)展到了 14 nm.進(jìn)一步打壓中國的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展；
8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《2022年芯片與科學(xué)法案》，當(dāng)中的527億美元將用于孤立芯片生產(chǎn)和研發(fā)，半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃就是未來五年支持的重中之重。
芯片法案從表面上看：是通過巨額補(bǔ)貼和減稅優(yōu)惠吸引美國本土芯片制造商在美國本土投資，但實(shí)際上更重要的是是限制中國同這些企業(yè)開展正常的貿(mào)易投資活動(dòng)；
美國通過設(shè)置補(bǔ)貼資格，只要接受美國政府補(bǔ)貼，10年內(nèi)就不得在中國或其他“對美國構(gòu)成國家安全威脅的特定國家”擴(kuò)大先進(jìn)制程芯片產(chǎn)；
8月12日，美國商務(wù)部頒布禁令，對具有GAAFET(環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)的集成電路所必須的EDA/ECAD軟件實(shí)施了新的出口管制，換句話說，就是中國芯片設(shè)計(jì)的EDA工具不讓用了。而我們現(xiàn)在大部分是依靠著三大EDA廠商的工具eda軟件來進(jìn)行前期設(shè)計(jì);
8月31日，美國政府命令芯片廠商英偉達(dá)（NVIDIA）以及超威半導(dǎo)體（AMD）停止向中國銷售部分高性能GPU；
10月7日，美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）發(fā)布多項(xiàng)半導(dǎo)體出口管制措施，旨在限制中國獲得先進(jìn)計(jì)算芯片、開發(fā)和維護(hù)超級計(jì)算機(jī)以及制造先進(jìn)半導(dǎo)體的能力；
同時(shí)將中國31家中國公司、研究機(jī)構(gòu)列入“未經(jīng)核實(shí)的名單”，更關(guān)鍵的是，同時(shí)限制美國籍或持有美國綠卡的技術(shù)人才在相關(guān)企業(yè)從事研發(fā)或生產(chǎn)；這次制裁使得存儲產(chǎn)業(yè)和處理器芯片公司遭到重創(chuàng)；
11月23日，歐美宣布，同意一項(xiàng)450億歐元的芯片生產(chǎn)法案計(jì)劃，目標(biāo)將使得歐盟的27個(gè)國家在未來減少對美國與亞洲的芯片依賴程度；
本計(jì)劃要在明年才會(huì)最終敲定，但意法半導(dǎo)體，英特爾，格芯，英飛凌在內(nèi)的眾多公司已經(jīng)宣布在歐洲興建半導(dǎo)體制造廠；
12月14日，Arm公司已經(jīng)拒絕向中國企業(yè)出售先進(jìn)CPU芯片設(shè)計(jì) IP——Neoverse V1 和 V2產(chǎn)品，涉及阿里等中國公司；
Arm公司的ARM CPU（中央處理器）IP分為E（移動(dòng)）、N（Cloud）、V（HPC）三大系列，其中本次禁售主要是V系列，用于服務(wù)器和超算等場景，阿里、騰訊和國內(nèi)企業(yè)都采購的是N系列；
12月16日，美商務(wù)部以“損害了美國國家安全與外交政策利益”為由，宣布將長江存儲、上海微電子裝備、寒武紀(jì)等在內(nèi)36家中國科技公司列入“實(shí)體清單”，以期進(jìn)一步阻撓和打壓中國科技行業(yè)的發(fā)展；
12月19日，韓國通過了一項(xiàng)視為“韓國芯片法”的修正案，擴(kuò)大了半導(dǎo)體行業(yè)投資的稅收優(yōu)惠。
企業(yè)風(fēng)云
魔幻的2022，各大國內(nèi)外企業(yè)也給吃瓜群眾的我們帶來了很多意想不到的精彩“劇情”。無論是內(nèi)斗、貪污、重組、還是強(qiáng)力并購，都為半導(dǎo)體市場寫上了濃墨重彩的一筆，影響巨大。
2月14日，AMD宣布以股票交易方式完成對FPGA大廠賽靈思公司的收購；這是芯片行業(yè)創(chuàng)紀(jì)錄規(guī)模的交易，價(jià)值約為500億美元。
此舉將使AMD在關(guān)鍵市場獲得額外優(yōu)勢,比如數(shù)據(jù)中心市場，以及5G通信、汽車、工業(yè)、航空航天和國防市場；
3月22日，受俄烏戰(zhàn)爭爆發(fā)影響，俄羅斯芯片供應(yīng)鏈遭全球斷供，包括英特爾、AMD、ARM、聯(lián)想、高通、臺積電等。且俄烏沖突引發(fā)了全球半導(dǎo)體用稀有氣體供應(yīng)不穩(wěn)；
4月29日，ARM安謀正式罷免了前ARM中國董事長ALLEN吳雄昂。持續(xù)了2年的奪權(quán)風(fēng)波終于告一段；而ARM中國也正式開啟了IPO獨(dú)立上市之路。
5月26日，博通將以現(xiàn)金和股票的方式收購VMware所有流通股，總交易額高達(dá)610億美元。
但12月21日最新報(bào)道顯示，歐盟將調(diào)查此次的交易，擔(dān)心這項(xiàng)交易會(huì)讓博通限制某系硬件市場的競爭，可以持續(xù)關(guān)注；
7月4日，吉利子公司“湖北星際時(shí)代科技有限公司正式持有魅族科技79.09%的控股權(quán)，正式進(jìn)軍智能汽車和智能手機(jī)的產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售市場；
7月11日，紫光重組案塵埃落定，負(fù)債2000多億的紫光集團(tuán)被債權(quán)人申請進(jìn)入破產(chǎn)重整程序。這意味著，歷時(shí)20個(gè)月的紫光集團(tuán)債務(wù)危機(jī)、破產(chǎn)重組事件，最終以智路建廣聯(lián)合體以超過90億美元（合人民幣600億元）接盤、完成股權(quán)交割、管理層“換血”而收官。同時(shí)，紫光集團(tuán)迎來了新掌門人李濱，進(jìn)入到了全新的發(fā)展階段；
7月15日起，“芯片大基金”總經(jīng)理丁文武涉嫌嚴(yán)重違紀(jì)違法被帶走接受審查.國內(nèi)芯片反貪風(fēng)暴就此拉開。
截至目前，包括紫光集團(tuán)前董事長趙偉國、 紫光集團(tuán)前聯(lián)席總裁刁石京、國開行管理企業(yè)副總裁任凱、華芯投資原總監(jiān)杜洋、投資三部副總經(jīng)理?xiàng)钫鞣?、投資二部原總經(jīng)理劉洋等人被帶走調(diào)查，均與這場大基金反腐風(fēng)暴相關(guān)；
9月26日，EDA廠商芯華章科技宣布，對瞬曜電子完成收購，并進(jìn)行核心技術(shù)整合，并購金額未對外披露；
10月18日，EDA公司華大九天以1000萬美元現(xiàn)金收購芯達(dá)科技100%股權(quán)，并簽署了相關(guān)收購協(xié)議，完成并購；
11月17日，英國政府以國家安全為由，勒令聞泰科技子公司安世半導(dǎo)體必須將其持有的英國Newport Wafer Fab（NWF，NWF是英國最大半導(dǎo)體晶圓公司）的股份削減86%，恢復(fù)至2021年收購后者時(shí)的14%原持股比例；
12月06日，臺積電正式在美國亞利桑那州的舉行遷機(jī)儀式。宣布該廠房的制程工藝技術(shù)提升至3nm和4nm.
上市號角
這絕對是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上市年，截止2022年12月底，中國證監(jiān)會(huì)公布的待上市企業(yè)總共有250家。半導(dǎo)體領(lǐng)域已上市的公司就有46家，芯片設(shè)計(jì)/制造/設(shè)備等均有公司掛牌，但上市成績喜憂參半。
我一直關(guān)注的都是偏芯片設(shè)計(jì)的公司，就列舉一些比較有代表性的公司，想獲得全部名單的可以給我留言。
1月6日，蘇州國芯在科創(chuàng)板上市，主營業(yè)務(wù)為嵌入式CPU和產(chǎn)品化應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)公司；
1月14日，翱捷科技在科創(chuàng)板正式掛牌上市，主營業(yè)務(wù)為無線通信芯片的研發(fā)，設(shè)計(jì)和銷售。但上市即破發(fā)，堪稱近十年首日虧欠最多的新股；
1月21日，希荻微登陸科創(chuàng)板，主營業(yè)務(wù)為電源管理芯片及信號連芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)，設(shè)計(jì)和銷售；
4月12日，唯杰創(chuàng)新（天津）電子在上交所科創(chuàng)板上市，主營業(yè)務(wù)為射頻前端芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。但開盤便暴跌，首日破發(fā)；
4月22日，蘇州納芯微在科創(chuàng)板上市，主營業(yè)務(wù)為模擬及混合信號集成電路的研發(fā)和銷售；
6月24日，國產(chǎn)CPU設(shè)計(jì)廠商龍芯中科登陸科創(chuàng)板，主營業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售?！褒埿尽笔菄鴥?nèi)最早研制的通用處理器系列之一；
7月29日，國產(chǎn)EDA龍頭企業(yè)華大九天正式登陸深交所創(chuàng)業(yè)板，成為創(chuàng)業(yè)板首家EDA行業(yè)上市公司。主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)與制造的EDA工具軟件研發(fā)和銷售的及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)；
8月5日，國產(chǎn)存儲器龍頭企業(yè)江波龍在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，主營業(yè)務(wù)為Flash及DRAM存儲器的研發(fā)，設(shè)計(jì)和銷售；
11月15日，比亞迪半導(dǎo)體有限公司主動(dòng)終止IPO上市進(jìn)程。
自研芯片
雖然行業(yè)周期在持續(xù)下行，但國內(nèi)外芯片公司的研發(fā)熱情依舊不減，無論是國際大廠的繼續(xù)深耕，還是國內(nèi)公司的后來居上，國產(chǎn)化替代。
更驚喜的是還有很多國內(nèi)高精尖研究領(lǐng)域取得了國際領(lǐng)銜技術(shù)的突破。畢竟技術(shù)產(chǎn)品，才是科技公司最有力的“武器”。
1月4日，AMD發(fā)布銳龍7 5800X3D處理器和最新銳龍6000系列移動(dòng)處理器；
1月25日，南方電網(wǎng)數(shù)字電網(wǎng)研究院發(fā)布國產(chǎn)電力專用主控芯片——伏羲，已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；
3月9日，蘋果發(fā)布了M1 Ultra芯片；
3月22日，英偉達(dá)發(fā)布了搭載全新Hopper架構(gòu)的H100GPU；
3月24日，阿里巴巴達(dá)摩院量子實(shí)驗(yàn)室公布了新型fluxonium超導(dǎo)量子芯片；
3月30日，摩爾線程發(fā)布其首款GPU芯片“蘇堤”，可用于游戲，科學(xué)計(jì)算，3D仿真等用途；
4月19日，長江存儲宣布推出UFS 3.1通用閃存 —— UC023，這是一款高速閃存芯片；
4月25日，江蘇華存電子科技自主研發(fā)的國內(nèi)首顆PCIe5.0 SSD存儲控制芯片成功流片，填補(bǔ)國內(nèi)高端存儲主控技術(shù)空白；
5月18日，國產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公司JM9系列第二款圖形處理芯片完成流片；
5月23日，AMD正式發(fā)布銳龍7000系列處理器，該芯片采用臺積電5nm工藝，采用Zen 4架構(gòu)，擁有多達(dá)16個(gè)Zen4核心；
6月7日，蘋果公司發(fā)布最新自研M2芯片，采用臺積電5nm工藝；
7月1日，小米發(fā)布澎湃G1電池管理芯片；
7月20日，龍芯中科發(fā)布型號為“龍芯7A2000“的龍芯三號系列處理器配套的橋片（芯片組）。在內(nèi)部首次集成了龍芯自研的GPU芯片；
7月26日，美光科技推出全球首款232層NAND，并已經(jīng)量產(chǎn)向消費(fèi)產(chǎn)品線客戶發(fā)貨；
7月28日，黑芝麻智能科技宣布第二款大算力自動(dòng)駕駛芯片華山二號A1000 Pro流片成功，計(jì)劃年底量產(chǎn)；
7月30日，中國衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室發(fā)布消息稱，國內(nèi)首顆手機(jī)北斗短報(bào)文通信射頻基帶一體化芯片研制成功，實(shí)現(xiàn)了大眾智能手機(jī)衛(wèi)星通信能力；
8月9日，壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，標(biāo)志著中國企業(yè)第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀(jì)錄；
8月24日，阿里平頭哥在2022 RISC-V中國峰會(huì)上，發(fā)布其首個(gè)高性能RISC-V芯片平臺“無劍600”；
9月13日，聯(lián)想全資子公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片成功點(diǎn)亮并回片。這顆芯片采用ARM架構(gòu)，專門針對平板電腦應(yīng)用而設(shè)計(jì)；
9月14日，頂級學(xué)術(shù)期刊《自然》發(fā)表了我國科學(xué)家在下一代光電芯片制造領(lǐng)域的重大突破。南京大學(xué)張勇、肖敏、祝世寧領(lǐng)銜，發(fā)明了一種“非互易飛秒激光極化鐵電鑄”技術(shù)。這一重大發(fā)明，未來可開辟光電芯片制造新賽道；
9月20日，英偉達(dá)召開GTC大會(huì)，推出替代ATLAN的智能汽車芯片Thor并推出RTX 40系列顯卡；
9月23日，高通召開首屆汽車投資者大會(huì)，推出業(yè)內(nèi)首款集成式超級計(jì)算機(jī)級別的汽車soc Snapdragon ride flex；
10月30日，INTEL 13代酷睿 Raptor lake桌面處理器正式上市，采用7nm工藝制程；
11月3日，摩爾線程在2022秋季發(fā)布會(huì)，正式推出全新多功能GPU芯片“春曉”；
11月29日，紫光展銳正式發(fā)布了最新自主研發(fā)的6nm制程5G手機(jī)芯片T820，采用6nm工藝，八核CPU架構(gòu)；
12月14日，OPPO發(fā)布了第二顆藍(lán)SOC芯片馬里亞納Marisilicon Y。是OPPO首個(gè)SOC芯片解決方案，完整地負(fù)責(zé)一個(gè)藍(lán)牙音頻設(shè)備的所有功能；
12月19日，物奇微電子推出國內(nèi)首款1*1雙頻并發(fā) wifi 6量產(chǎn)芯片 WQ9101,該芯片集成4個(gè)高性能RISC-V CPU，主要應(yīng)用于電視、平板、PC等消費(fèi)類領(lǐng)域；
12月20日，天數(shù)智芯第二款通用GPU推理芯片“智愷100”正式舉行線上發(fā)布會(huì)，標(biāo)志著天數(shù)智芯成為國內(nèi)唯一擁有云邊協(xié)同、訓(xùn)推組合的完整通用算力系統(tǒng)全方案提供商；
12月23日，DPU芯片公司中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代DPU芯片K2成功點(diǎn)亮，也是第一顆國產(chǎn)的ASIC形態(tài)的DPU芯片。
砍單與裁員
本來在猶豫要不要把這一趴拿出來整理，感覺這是屬于6月份之后的故事。但周期就是如此，也是2022年的一部分。
最先萎靡不振的就是電子消費(fèi)類芯片，到8月份后更是不斷的有客戶在晶圓廠違約砍單，減產(chǎn)的聲音出現(xiàn)，果不其然，10月份，裁員潮就來了。企業(yè)的目的只有一個(gè)：活下去。
2022年下半年開始，晶圓廠老大的臺積電陸續(xù)接受到了多家大客戶的陸續(xù)砍單：
高通對驍龍8系列產(chǎn)量下調(diào)10-15%；
蘋果手機(jī)出貨量削減，下調(diào)臺積電A15和A16處理器訂單量；
聯(lián)發(fā)科從2023年手機(jī)芯片投片數(shù)量比2022年減少20%；
面臨訂單下滑，臺積電被迫關(guān)閉了四臺EUV光刻機(jī)，10月份也傳出內(nèi)部消息鼓勵(lì)員工多休假；
9月30日，美光將2023年的資本開支削減30%，并砍掉一半芯片封裝設(shè)備方面的投資；
10月17日，美滿電子（Marvell）中國區(qū)進(jìn)行了大面積裁員；
10月26日，韓國存儲芯片廠商SK海力士發(fā)布業(yè)績報(bào)告時(shí)稱，決定將2023年投資規(guī)模削減50%以上；
11月14日，格芯宣布開始裁員并凍結(jié)招聘，目標(biāo)是降低每年約2億美元運(yùn)營費(fèi)用；
11月16日，美光科技將內(nèi)存DRAM和閃存NAND晶圓生產(chǎn)開工率比2022財(cái)年第四季度降低約20%，另外還計(jì)劃裁員10%；
11月底，英特爾宣布在2023年進(jìn)行裁員，將成本降低30億美元；
12月16日，豪威集團(tuán)宣布，2023年將進(jìn)行成本控制，成本減少20%，招聘全部凍結(jié)，離職不替補(bǔ)，停發(fā)獎(jiǎng)金；
12月27日，SK海力士內(nèi)部整體團(tuán)隊(duì)數(shù)量減少了20%至30%。
寫在最后
我在8月份寫到的這篇【原創(chuàng)】一個(gè)芯片獵頭眼中的下行周期中，就提到過“winter is coming”，其實(shí)半導(dǎo)體行業(yè)的周期性決定了到達(dá)頂端都會(huì)經(jīng)歷下落的階段，甚至跌入谷底，黑暗與寒冷是必須經(jīng)歷的過程。
在2022年，芯片行業(yè)的每一位都是勇敢的，并不是因?yàn)闊o所畏懼，而是帶著這份對于未知的恐懼仍跨出向前的每一步。
致敬站在風(fēng)口浪尖的半導(dǎo)體企業(yè)和每一位勇士。
我們2023年見。
