高層對(duì)話-2024，專訪中科昊芯| RISC-V架構(gòu)如何提升DSP芯片的競(jìng)爭(zhēng)力？

在2024年慕尼黑華南電子展高層對(duì)話中，中科昊芯聯(lián)合創(chuàng)始人吳軍寧分享了其團(tuán)隊(duì)在DSP芯片開發(fā)中的經(jīng)驗(yàn)與成就。中科昊芯自2014年開始基于RISC-V架構(gòu)研發(fā)DSP芯片，解決了傳統(tǒng)指令集不開放的難題，實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)的自主可控，規(guī)避了知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，顯現(xiàn)出顯著的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

吳軍寧詳細(xì)介紹了中科昊芯的核心業(yè)務(wù)及技術(shù)優(yōu)勢(shì)。他指出，定制化芯片設(shè)計(jì)使得產(chǎn)品能更好地匹配客戶需求，從優(yōu)化算法執(zhí)行效率到提升設(shè)備功能安全性，廣泛應(yīng)用于家電、光伏逆變、無人機(jī)、電機(jī)電源等領(lǐng)域。特別是在無人機(jī)方案及人形機(jī)器人控制器的研發(fā)中，中科昊芯通過指令集優(yōu)化和整合，顯著減少了硬件復(fù)雜性和成本。

面對(duì)AI時(shí)代的技術(shù)變革，吳軍寧分享了DSP芯片在AI算法部署中的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，例如在電機(jī)振動(dòng)分析和光伏設(shè)備故障檢測(cè)中利用AI提升效率和準(zhǔn)確率。此外，他還展望了DSP與FPGA等其他芯片技術(shù)的結(jié)合趨勢(shì)，為未來提供更靈活、高效的解決方案。

作為國(guó)產(chǎn)DSP芯片的領(lǐng)跑者，中科昊芯通過與上下游生態(tài)協(xié)同，不斷優(yōu)化國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)RISC-V DSP生態(tài)的成熟。未來，公司將繼續(xù)圍繞新能源汽車、光伏、家電等核心市場(chǎng)，以客戶需求為導(dǎo)向，開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品，助力國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。