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• 一文了解SiC MOS的應(yīng)用

  作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料，碳化硅MOSFET具有更高的開(kāi)關(guān)頻率和使用溫度，能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸，提高系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換效率，并且降低對(duì)熱循環(huán)的散熱要求。在電力電子系統(tǒng)中，應(yīng)用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件，可以實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗，同時(shí)具有更高的阻斷電壓和雪崩能力，顯著提升系統(tǒng)效率及功率密度，從而降低系統(tǒng)綜合成本。 圖：SiC/Si器件效率對(duì)比

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  2024/06/19

  碳化硅 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

  
• 手把手教你制作高速吹風(fēng)機(jī)

  前言：高速吹風(fēng)機(jī)量?jī)r(jià)齊升 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局初顯 吹風(fēng)機(jī)是居家生活必備物品，然而傳統(tǒng)型吹風(fēng)機(jī)所帶來(lái)的體驗(yàn)并不佳，高頻使用的女性群體對(duì)此更是深有感觸。究其原因主要有：轉(zhuǎn)速低，通常在每分鐘2萬(wàn)轉(zhuǎn)左右，導(dǎo)致干發(fā)速度慢；高溫干發(fā)，容易損傷頭發(fā)；噪聲大且體積笨重等等。因此，能改善這些問(wèn)題的高速吹風(fēng)機(jī)一經(jīng)推出便迅速風(fēng)靡市場(chǎng)、發(fā)展迅猛，品牌數(shù)量與產(chǎn)品型號(hào)均呈加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年僅有6個(gè)品牌生產(chǎn)高速吹風(fēng)機(jī)，

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  2740

  2024/03/27

  MCU 軟件測(cè)試

  

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