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劍指8英寸碳化硅!兩大廠官宣合作
9月24日,Resonac(原昭和電工)在官網宣布,其與Soitec簽署了一項合作協(xié)議,雙方將共同開發(fā)用于功率半導體的8英寸碳化硅鍵合襯底。在這次共同開發(fā)中,Resonac將向Soitec提供碳化硅單晶,Soitec將使用這些單晶制造碳化硅鍵合襯底。
化合物半導體市場
1051
09/26 09:03
碳化硅襯底
Soitec
押寶三大應用領域,老牌襯底廠商Soitec產能擴充計劃曝光
Soitec是一家襯底提供商,成立于1992年,距今已有30年歷史,當前全球員工總數(shù)超過2000名。作為一家半導體產業(yè)鏈上游公司,Soitec每年都會將其營收的13%用于研發(fā)。作為投資回報,我們看到2022財年Soitec的營收超過了10億美元,且在全球范圍內新增申請了283個專利。 從業(yè)務的角度,Soitec非常看好移動通信、汽車和工業(yè)、智能設備這三大終端市場,并與這些產業(yè)鏈上的系統(tǒng)公司、無晶圓
夏珍
1965
2023/01/11
與非觀察
碳化硅襯底
Soitec 新加坡晶圓廠擴建項目破土動工,進一步提升全球產能
設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)法國 Soitec 半導體公司宣布,位于新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)(Pasir Ris Wafer Fab Park)的晶圓廠擴建項目正式破土動工。新加坡貿工部政務部長劉燕玲(Low Yen Ling)以及法國駐新加坡大使 Minh-di Tang 閣下出席本次動工儀式。 擴建工廠將專用于生產 300mm SOI 晶圓,這些晶圓將用于智能手機芯片,特別是 5G
與非網編輯
307
2022/12/13
晶圓廠
Soitec
意法半導體與Soitec合作開發(fā)碳化硅襯底制造技術
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和世界先驅的創(chuàng)新半導體材料設計制造公司Soitec (巴黎泛歐證券交易所上市公司) 宣布了下一階段的碳化硅 (SiC)襯底合作計劃,由意法半導體在今后18 個月內完成對Soitec碳化硅襯底技術的產前認證測試。此次合作的目標是意法半導體采用 Soitec 的 Sma
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1116
2022/12/08
意法半導體
碳化硅襯底
意法半導體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術達成合作
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)法國 Soitec 半導體公司正式宣布,雙方在碳化硅襯底領域的合作邁入新階段,意法半導體將在未來 18 個月內對 Soitec 的碳化硅襯底技術進行驗證,在未來的 200mm 襯底制造中采用 Soitec 的 SmartSi
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483
2022/12/05
SiC
碳化硅
助推電動汽車發(fā)展的新動力:Soitec 的 SmartSiC?
相比傳統(tǒng)的碳化硅(SiC)技術,Soitec 的 SmartSiC? 技術還較年輕,您能否介紹一下它目前發(fā)展的成熟度?
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783
2022/10/10
電動汽車
Soitec
Soitec 舉行年度股東大會,任命 Pierre Barnabé 先生為CEO
作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國 Soitec 半導體公司正式宣布,公司年度股東大會于法國時間 2022 年 7 月 27 日成功召開,由董事會主席 Eric Meurice 先生主持。
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357
2022/08/01
半導體材料
Soitec
全面占領手機后,射頻前端如何“上車”?
“一切設備都將走向移動和互聯(lián)”,汽車作為最為常見的“移動”設備,也是如此,車聯(lián)網勾勒出了宏大的愿景。射頻前端作為所有通信設備的核心,也在用于汽車。全世界100%的智能手機都離不開的射頻絕緣體上硅 (RF-SOI) 襯底技術,已經把汽車作為了下一個“戰(zhàn)場”。
張慧娟
1732
2022/07/29
與非觀察
車聯(lián)網
Soitec 公布 2023 財年第一季度財報,同比增長 12%
作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國 Soitec 半導體公司公布了公司 2023 財年第一季度合并收入(截止 2022 年 6 月 30 日)。較 2022 財年同期的 1.8 億歐元營收相比,2023 財年第一季度收入增長 12%。
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361
2022/07/28
5G
財報
Soitec 公布 2022 財年全年財報,營收突破 10 億美元
作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國 Soitec 半導體公司日前公布了公司 2022 財年全年業(yè)績(截止 2022 年 3 月 31 日)。財務報表已獲得當日董事會會議批準。
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433
2022/06/13
財報
能源
Soitec 發(fā)布首款 200mm SmartSiC? 優(yōu)化襯底,拓展碳化硅產品組合
設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)Soitec 近日發(fā)布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC? 晶圓。這標志著 Soitec 公司的碳化硅產品組合已拓展至 150mm 以上,其 SmartSiC? 晶圓的研發(fā)水準再創(chuàng)新高,可滿足汽車市場不斷增長的需求。
與非網編輯
405
2022/05/06
電動汽車
SiC
CEA、Soitec、格芯和意法半導體合力推進下一代 FD-SOI技術發(fā)展規(guī)劃 瞄準汽車、物聯(lián)網和移動應用
CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導體宣布一項新的合作協(xié)議,四家公司計劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)技術發(fā)展規(guī)劃。半導體器件和 FD-SOI技術創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有戰(zhàn)略價值。
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202
2022/04/21
物聯(lián)網
意法半導體
Soitec 宣布在法國貝寧增設生產線,用于生產創(chuàng)新型碳化硅晶圓, 以提升 SOI 綜合供應能力
設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)法國 Soitec 半導體公司宣布,將在其位于法國貝寧的總部增設新產線,用于生產創(chuàng)新型碳化硅襯底,助力電動汽車和工業(yè)市場應對關鍵挑戰(zhàn)。
與非網編輯
316
2022/03/16
Soitec
碳化硅晶圓
Soitec 公布 2022 財年第三季度財報,收入同比增長40%
作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國 Soitec 半導體公司于近日公布 2022 財年第三季度業(yè)績。
與非網編輯
341
2022/01/28
財報
晶圓
Soitec 攜手美爾森,為電動汽車市場開發(fā)多晶碳化硅襯底
設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè) Soitec 宣布,與全球電力和先進材料領域專家美爾森達成戰(zhàn)略合作,攜手為電動汽車市場開發(fā)多晶碳化硅(poly-SiC)系列襯底。
與非網編輯
324
2021/12/08
SiC
碳化硅
Soitec 公布 2022 財年上半年財報,收入創(chuàng)歷史新高
作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國 Soitec半導體公司于近日公布了2022 財年上半年業(yè)績(截止至 2021 年 9 月 30 日)。
與非網編輯
174
2021/12/03
智能手機
財報
Soitec公布2022財年第一季度財報,同比環(huán)比皆上升
作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國Soitec 半導體公司于近日公布了 2022 財年第一季度業(yè)績(截止至 2021 年 6 月 30 日)。
與非網編輯
159
2021/07/30
財報
Soitec
從Soitec年度展望看半導體材料發(fā)展動向
半導體行業(yè)正在面臨新的挑戰(zhàn),包括性能、功耗、尺寸和上市時間,眼前的挑戰(zhàn)是如何超越摩爾定律,包括建立新型體系架構,搭建包括3D在內的新型器件結構,研發(fā)出合適的新型材料,找到縮減尺寸的新方法及滿足需求的先進的封裝技術。
陸楠
321
2021/03/09
與非觀察
半導體材料
戰(zhàn)略性瞄準汽車產業(yè),Soitec底氣何在?
由于疫情的影響,全球的半導體產業(yè)呈下滑趨勢,Insights預測今年全球半導體營收將下降4%,Gartner預測半導體收入將下降0.9%。麥肯錫公司預計,到2020年全球芯片市場的銷售需求將下降5%至15%。然而,最近Soitec卻傳來一個逆勢上漲的消息。2020財年(于2020年3月30日結束),Soitec的銷售額達到6億歐元,年增長
咖啡不解困
121
2020/07/15
人工智能
5G
2020上半財年Soitec增長30%,5G成為最強“引擎”
新技術的革新一定會帶動應用市場的繁華,5G技術雖然還未大面積商用,但是已經給Soitec公司2020財年的營收增加了一抹亮色。 “對于Soitec來說,2019年是非常向上的一年,從財報來看,Soitec在2020上半財年銷售額達到2.585億歐元,比2019年上半財年增長30%,在整個半導體行業(yè)都不太理想的狀態(tài)下,這是一個非常亮眼
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