Soitec是一家襯底提供商,成立于1992年,距今已有30年歷史,當(dāng)前全球員工總數(shù)超過2000名。作為一家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游公司,Soitec每年都會(huì)將其營收的13%用于研發(fā)。作為投資回報(bào),我們看到2022財(cái)年Soitec的營收超過了10億美元,且在全球范圍內(nèi)新增申請(qǐng)了283個(gè)專利。
從業(yè)務(wù)的角度,Soitec非常看好移動(dòng)通信、汽車和工業(yè)、智能設(shè)備這三大終端市場(chǎng),并與這些產(chǎn)業(yè)鏈上的系統(tǒng)公司、無晶圓廠設(shè)計(jì)公司、晶圓廠以及原材料廠商合作,給他們提供工程優(yōu)化襯底,以滿足該價(jià)值鏈上參與者的需求。
下面具體介紹一下Soitec在這三大應(yīng)用領(lǐng)域中的投入和產(chǎn)出情況:
- 移動(dòng)通信市場(chǎng)
在移動(dòng)通信市場(chǎng),Soitec看好5G毫米波、5G sub-6 GHz、移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施、Wi-Fi 6等細(xì)分賽道,并為其提供Connect RF-SOI、Connect POI?、Connect FD-SOI和Connect RF-GaN產(chǎn)品。其中,Connect RF-SOI可應(yīng)用于高效能移動(dòng)通信;Connect POI可應(yīng)用于多種模組架構(gòu)的5G濾波器;Connect FD-SOI可應(yīng)用于毫米波;Connect RF-GaN可應(yīng)用于高性能功率放大器。
Soitec方面表示:“從4G發(fā)展到5G,RF-SOI的內(nèi)容量翻倍,市場(chǎng)對(duì)RF-SOI的需求也將逐漸增加,我們的Connect RF-SOI產(chǎn)品在中國處于生產(chǎn)階段,和中國所有一線代工廠處于驗(yàn)證的后期階段,主要涉及200mm和300mm規(guī)格的晶圓。我們的Connect POI產(chǎn)品目前正在處于采用階段,當(dāng)前可支持多種模組架構(gòu)的濾波器解決方案,我們也在積極地和中國的代工廠進(jìn)行溝通,通過POI賦能本土高性能濾波器的制造。我們的Connect FD-SOI產(chǎn)品在毫米波方面不斷取得進(jìn)展,目前在市面上已經(jīng)可以看到應(yīng)用了我們Connect FD-SOI的毫米波產(chǎn)品?!?/p>
- 汽車和工業(yè)市場(chǎng)
在全球終端市場(chǎng),2022年汽車半導(dǎo)體的市場(chǎng)增長(zhǎng)率約為10%-15%。全球的電動(dòng)汽車市場(chǎng)滲透率的穩(wěn)步增長(zhǎng)帶來了對(duì)襯底更強(qiáng)勁的需求。
在汽車和工業(yè)市場(chǎng),Soitec看好數(shù)字化和電氣化這兩大趨勢(shì),并為此提供三款主打產(chǎn)品:Auto Power-SOI、Auto FD-SOI、Auto SmartSiC?。其中,Power-SOI、FD-SOI主要滿足汽車市場(chǎng)對(duì)于信息娛樂、功能安全性、自動(dòng)化駕駛等需求,如Power-SOI可應(yīng)用于PMIC、車載網(wǎng)絡(luò)、門極驅(qū)動(dòng)器中,F(xiàn)D-SOI可應(yīng)用于MCU、ADAS-雷達(dá)、ADAS-視覺中;Auto SmartSiC?主要滿足汽車市場(chǎng)對(duì)于電氣化中電力發(fā)動(dòng)機(jī)和混合發(fā)動(dòng)機(jī)中傳動(dòng)系統(tǒng)的需求,目前Soitec已經(jīng)就此跟ST產(chǎn)開合作。
Soitec方面預(yù)測(cè):“到2030年,EV中70%的傳動(dòng)系統(tǒng)會(huì)采用SiC,這將大力推動(dòng)汽車市場(chǎng)對(duì)工程優(yōu)化襯底的需求。中國市場(chǎng)作為當(dāng)下電動(dòng)汽車全球最大市場(chǎng),今年的全球銷量達(dá)到了500萬臺(tái),預(yù)計(jì)到2030,中國在電動(dòng)汽車將占比全球60%,因此對(duì)于中國而言,這是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)去建立自身的SiC生態(tài)?!?/p>
- 智能設(shè)備市場(chǎng)
當(dāng)前,高速率數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)通信方面的需求快速增長(zhǎng)市場(chǎng)巨頭們正逐漸轉(zhuǎn)向高速數(shù)據(jù)收發(fā),采用更多的光學(xué)收發(fā)。此外,市場(chǎng)上的智能終端正在搭載更為復(fù)雜的傳感,并呈現(xiàn)出了連接性更強(qiáng)、性能更強(qiáng)、更智能的演變趨勢(shì)。為此,Soitec推出了四款產(chǎn)品:Smart FD-SOI、Smart Imager-SOI、Smart Photonics-SOI、Smart PD-SOI。其中,Smart FD-SOI可應(yīng)用于跨界MCU、 連接MCU、可擴(kuò)展FPGA;Smart Imager-SOI可應(yīng)用于提高近紅外光譜技術(shù)(NIR)的圖像性能;Smart Photonics-SOI可應(yīng)用于光學(xué)收發(fā)機(jī)、生物傳感,當(dāng)前Soitec的200 mm Photonics-SOI產(chǎn)品正在大規(guī)模量產(chǎn),300 mm Photonics SOI產(chǎn)品已進(jìn)入驗(yàn)證階段;Smart PD-SOI可應(yīng)用于高性能計(jì)算。
Soitec方面表示:“到2025年,中國高速收發(fā)機(jī)的市場(chǎng)份額將達(dá)到30%,未來將涌現(xiàn)出眾多領(lǐng)先的中國企業(yè)。此外,針對(duì)FD-SOI在超低漏電(ULL)/超低功耗(ULP)應(yīng)用的關(guān)注度不斷上升”
基于對(duì)上述市場(chǎng)的看好,Soitec將進(jìn)一步擴(kuò)充其產(chǎn)能,并在2022年12月9日正式對(duì)外宣布新加坡巴西立(Pasir Ris)晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工,這將助力Soitec巴西立工廠實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能翻番,300mm SOI(絕緣體上硅)晶圓產(chǎn)能將達(dá)到約 200 萬片/年。
Soitec客戶執(zhí)行副總裁Yvon Pastol透露:“2023財(cái)年Soitec的年度晶圓總產(chǎn)能將達(dá)到約340萬片,隨著工廠的擴(kuò)建,到2026財(cái)年,Soitec的年度晶圓總產(chǎn)能將達(dá)到約450萬片,涵蓋150mm、200mm、300mm三種不同的規(guī)格,覆蓋移動(dòng)通信、汽車和工業(yè)、智能設(shè)備這三大主要增長(zhǎng)市場(chǎng)?!?/p>
圖 | Soitec的年度晶圓總產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃
值得一提的是,Soitec 中國客戶群主管喬磊納(Lionel Georges)強(qiáng)調(diào):“中國市場(chǎng)對(duì)Soitec來說是非常重要、極具戰(zhàn)略性的?!?/p>
事實(shí)上,Soitec的產(chǎn)品早在15年前就開始進(jìn)入了中國市場(chǎng),并在2014年開始跟新傲科技合作,在中國生產(chǎn)200mm的SOI晶圓。與此同時(shí),伴隨著中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的快速發(fā)展,Soitec于2019年開始向中國客戶提供直接銷售,并在上海成立了辦公室,提供銷售、客戶服務(wù)以及技術(shù)支持等。