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羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一，資本金為86,969百萬日元(2014年3月31日現(xiàn)在)，總部所在地設(shè)在日本京都市，1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的羅姆，于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導體領(lǐng)域。2年后的1971年，羅姆作為第一家進入美國硅谷的日本企業(yè)，在硅谷開設(shè)了IC設(shè)計中心。以當時的企業(yè)規(guī)模，憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念，加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗，羅姆迅速發(fā)展。今天作為業(yè)內(nèi)慣例被其它公司所接受。

羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一，資本金為86,969百萬日元(2014年3月31日現(xiàn)在)，總部所在地設(shè)在日本京都市，1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的羅姆，于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導體領(lǐng)域。2年后的1971年，羅姆作為第一家進入美國硅谷的日本企業(yè)，在硅谷開設(shè)了IC設(shè)計中心。以當時的企業(yè)規(guī)模，憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念，加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗，羅姆迅速發(fā)展。今天作為業(yè)內(nèi)慣例被其它公司所接受。收起

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  • AMEYA360代理：羅姆與臺積公司在車載氮化鎵功率器件領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
    全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下簡稱“臺積公司”)就車載氮化鎵功率器件的開發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 通過該合作關(guān)系，雙方將致力于將羅姆的氮化鎵器件開發(fā)技術(shù)與臺積公司業(yè)界先進的GaN-on-Silicon工藝技術(shù)優(yōu)勢結(jié)合起來，滿足市場對高耐壓和
  • 羅姆與臺積公司在車載氮化鎵功率器件領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
    羅姆與臺積公司在車載氮化鎵功率器件領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
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  • ROHM開發(fā)出更小的通用貼片電阻器新產(chǎn)品“MCRx系列”
    ROHM開發(fā)出更小的通用貼片電阻器新產(chǎn)品“MCRx系列”
    全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）在其通用貼片電阻器“MCR系列”產(chǎn)品陣容中又新增了助力應(yīng)用產(chǎn)品實現(xiàn)小型化和更高性能的“MCRx系列”。新產(chǎn)品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”兩個系列。 在電子設(shè)備日益多功能化和電動化的當今世界，電子元器件的小型化和性能提升已成為重要課題。尤其是在汽車市場，隨著電動汽車（xEV）的普及，電子元器件的使用量迅速增加。另外，在
  • ROHM開發(fā)出適合高分辨率音源播放的MUS-IC?系列第2代音頻DAC芯片
    ROHM開發(fā)出適合高分辨率音源播放的MUS-IC?系列第2代音頻DAC芯片
    內(nèi)置ROHM自有的HD單聲道模式，除“空間音效”、“靜謐性”、“規(guī)模感”三要素外， 還能真實地表現(xiàn)出樂器原本的“質(zhì)感” ※為了與音響設(shè)備的DAC區(qū)分，在本新聞稿中表述為“DAC芯片”。 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款屬于適合播放高分辨率音源*1的MUS-IC?系列旗艦機型32位D/A轉(zhuǎn)換器IC（以下簡稱“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其評估板“BD3
  • 采用自主設(shè)計封裝，絕緣電阻顯著提高！
    采用自主設(shè)計封裝，絕緣電阻顯著提高！
    與普通產(chǎn)品相比，可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無需進行樹脂灌封絕緣處理~ 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）。目前產(chǎn)品陣容中已經(jīng)擁有適用于車載充電器（OBC）等車載設(shè)備應(yīng)用的“SCS2xxxNHR”8款機型。計劃2024年12月再發(fā)售8款適用于FA設(shè)備和光伏逆變器等工業(yè)設(shè)備
  • ROHM開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界超低損耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
    ROHM開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界超低損耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
    全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向車載電動壓縮機、HV加熱器、工業(yè)設(shè)備用逆變器等應(yīng)用，開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101*1、1200V耐壓、實現(xiàn)了業(yè)界超低損耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。 此次發(fā)售的產(chǎn)品包括4款分立封裝的產(chǎn)品（TO-247-4L和TO-247N各2款）“RGA80TRX2HR／RGA80TRX2EHR／RGA80TSX2HR／RG
  • AMEYA360代理：羅姆即將亮相2024慕尼黑電子展：賦能增長
    全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領(lǐng)先的電子元件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案貿(mào)易展覽會和會議—2024慕尼黑電子展(簡稱electronica2024)，展位號為C3-520。羅姆將展示其先進的功率和模擬技術(shù)，旨在提高汽車和工業(yè)應(yīng)用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進技術(shù)對于滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長的需求至關(guān)重要，特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景
  • 貿(mào)澤開售針對智能手機和超小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備優(yōu)化的 ROHM TLR377GYZ CMOS運算放大器
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    專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨ROHM Semiconductor的小型化TLR377GYZ CMOS運算放大器 (op amp)。這款0.88 mm x 0.58 mm的超小型器件經(jīng)過優(yōu)化，可放大溫度、壓力和流速等傳感器的信號，適用于智能手機、小型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備和類似應(yīng)用。 TLR377GYZ運算放
  • ROHM開發(fā)出1kW級高輸出功率紅外激光二極管“RLD8BQAB3”！
    ROHM開發(fā)出1kW級高輸出功率紅外激光二極管“RLD8BQAB3”！
    125W×8ch高輸出陣列，可大幅延長LiDAR應(yīng)用產(chǎn)品的測量距離并顯著提高分辨率～ *截至2024年9月26日 ROHM調(diào)查數(shù)據(jù) 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）針對內(nèi)置測距和空間識別用LiDAR*1的車載ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）等目標應(yīng)用，開發(fā)出一款高輸出功率半導體激光二極管“RLD8BQAB3”。將先向無人機、掃地機器人、AGV（無人搬運車）和服務(wù)機器人等消費電子和工業(yè)
  • 解決車載影像系統(tǒng)的課題?ROHM提供了方法
    近年來，隨著ADAS技術(shù)的發(fā)展，每輛汽車所安裝的車載攝像頭數(shù)量也在增加，高端汽車配備的攝像頭多達8個，如果用攝像頭取代側(cè)視鏡，車載攝像頭數(shù)量將達到12個，而在無人駕駛進展中，L3以上車型將配置更多的攝像頭。
    5.6萬
    09/21 16:32
  • AMEYA360：ROHM開發(fā)出安裝可靠性高的10種型號、3種封裝的車載Nch MOSFET
    全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出具有低導通電阻*1優(yōu)勢的車載NchMOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新產(chǎn)品非常適用于汽車門鎖和座椅調(diào)節(jié)裝置等所用的各種電機以及LED前照燈等應(yīng)用。目前，3種封裝10種型號的新產(chǎn)品已經(jīng)開始銷售，未來會繼續(xù)擴大產(chǎn)品陣容。 在汽車領(lǐng)域，隨著安全性和便捷性的提高，電子產(chǎn)品逐漸增加
    1533
    08/07 06:17
  • ROHM開發(fā)出安裝可靠性高的10種型號、3種封裝的車載Nch MOSFET
    符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101，有助于車載應(yīng)用的高效運行和小型化~ 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出具有低導通電阻*1優(yōu)勢的車載Nch MOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新產(chǎn)品非常適用于汽車門鎖和座椅調(diào)節(jié)裝置等所用的各種電機以及LED前照燈等應(yīng)用。目前，3種封裝10種型號的新產(chǎn)品已經(jīng)開始銷售
  • 尺寸減小28%，羅姆面向xEV逆變器推出“二合一”SiC封裝模塊
    尺寸減小28%，羅姆面向xEV逆變器推出“二合一”SiC封裝模塊
    碳化硅（SiC）作為一種寬禁帶半導體材料，在高功率、高電壓、高頻率的應(yīng)用場景下具有顯著優(yōu)勢，其在xEV（包括純電動汽車BEV和插電式混合動力汽車PHEV）上的應(yīng)用規(guī)模快速增長。根據(jù)Yole Intelligence 2023年功率SiC報告，從SiC在xEV中各種應(yīng)用產(chǎn)品的市場規(guī)模來看，按DC-DC、OBC和牽引逆變器三個主要應(yīng)用產(chǎn)品區(qū)分，其中牽引逆變器占比超90%，是整個車載SiC的主戰(zhàn)場。 數(shù)
    1638
    07/01 07:28
  • AMEYA360| 羅姆開發(fā)出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack?”
    全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(電動汽車)用牽引逆變器，開發(fā)出二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE pack?”，共4款產(chǎn)品(750V 2個型號：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2個型號：BSTxxxD12P4A1x1)。TRCDRIVE pack?的功率密度高，并采用ROHM自有的引腳排列方式，有助于解決牽引逆變器面臨的小型化、效率
    606
    06/12 08:54
  • ROHM開發(fā)出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack”
    ROHM開發(fā)出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack”
    全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（電動汽車）用牽引逆變器，開發(fā)出二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE pack?”，共4款產(chǎn)品（750V 2個型號：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2個型號：BSTxxxD12P4A1x1）。TRCDRIVE pack?的功率密度高，并采用ROHM自有的引腳排列方式，有助于解決牽引逆變器面臨的小型化、效率
  • ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運算放大器， 非常適用于智能手機和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用
    ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運算放大器， 非常適用于智能手機和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用
    全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款超小型封裝的CMOS運算放大器“TLR377GYZ”，該產(chǎn)品非常適合在智能手機和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用中放大溫度、壓力、流量等的傳感器檢測信號。 智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端越來越小型化，這就要求搭載的元器件也要越來越小。另一方面，要想提高應(yīng)用產(chǎn)品的控制能力，就需要高精度地放大來自傳感器的微小信號，因此需要在保持高精度的前提下實現(xiàn)小型化。在這樣的背
  • AMEYA360代理品牌 |ROHM羅姆6月研討會報名開啟
    電阻器是ROHM的創(chuàng)業(yè)產(chǎn)品，ROHM在電阻器產(chǎn)品開發(fā)方面始終走在行業(yè)前列。電流檢測用分流電阻器主要用于電機驅(qū)動電路、電源的過電流保護以及電池剩余電量檢測，目前已被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)設(shè)備、消費電子設(shè)備等眾多領(lǐng)域。要滿足各種應(yīng)用的節(jié)能要求，就需要使用高精度且高可靠性的分流電阻器進行精確的電路控制。 此外，隨著應(yīng)用產(chǎn)品的功能改進，電路板上的安裝密度越來越高，這就要求分流電阻器體積更小、功率更高。另外，
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    06/06 06:27
  • ROHM開始提供業(yè)界先進的“模擬數(shù)字融合控制”電源——LogiCoA?電源解決方案
    ROHM開始提供業(yè)界先進的“模擬數(shù)字融合控制”電源——LogiCoA?電源解決方案
    全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向中小功率（30W～1kW級）的工業(yè)設(shè)備和消費電子設(shè)備，開始提供LogiCoA?電源解決方案，該解決方案能以模擬控制電源*1級別的低功耗和低成本實現(xiàn)與全數(shù)字控制電源*2同等的功能。
  • 羅姆集團旗下的SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供應(yīng)合同
    全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）和為各種電子設(shè)備提供半導體的全球著名半導體制造商意法半導體（以下簡稱“ST”）宣布，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（以下簡稱“SiCrystal”）將擴大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應(yīng)合同。
  • ROHM開發(fā)出集VCSEL和LED特點于一體的紅外光源VCSELED?
    ROHM開發(fā)出集VCSEL和LED特點于一體的紅外光源VCSELED?
    全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）確立了一項通過激光用樹脂光擴散材料將垂直腔面發(fā)射激光器VCSEL*1元件密封的新型紅外光源技術(shù)“VCSELED?”。該技術(shù)有望成為有助于提高汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS*2）和座艙監(jiān)控系統(tǒng)（IMS*3）性能的光源，因此ROHM目前正在推進利用該技術(shù)的產(chǎn)品開發(fā)。 作為進一步提高車輛安全性的功能，配備高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的車輛通常會配備駕駛員監(jiān)控

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