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AMEYA360:ROHM開發(fā)出安裝可靠性高的10種型號、3種封裝的車載Nch MOSFET

08/07 06:17
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全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出具有低導通電阻*1優(yōu)勢的車載NchMOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新產(chǎn)品非常適用于汽車門鎖和座椅調(diào)節(jié)裝置等所用的各種電機以及LED前照燈等應用。目前,3種封裝10種型號的新產(chǎn)品已經(jīng)開始銷售,未來會繼續(xù)擴大產(chǎn)品陣容。

在汽車領域,隨著安全性和便捷性的提高,電子產(chǎn)品逐漸增加,使得所安裝的電子元器件數(shù)量也與日俱增,而且,為了提高燃油效率和降低電耗,還要求降低這些產(chǎn)品的功耗。其中,尤其是在對于車載開關應用不可或缺的MOSFET市場,對導通電阻低、損耗低且發(fā)熱量低的產(chǎn)品需求高漲。

ROHM一直在為消費電子和工業(yè)設備領域提供采用中等耐壓新工藝的低導通電阻MOSFET。此次通過將這種新工藝應用于對可靠性要求高的車載產(chǎn)品,又開發(fā)出具有低導通電阻優(yōu)勢的10款車載Nch MOSFET新產(chǎn)品。不僅有近年來需求高漲的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封裝產(chǎn)品,還有傳統(tǒng)的TO-252封裝產(chǎn)品,未來將會繼續(xù)擴大產(chǎn)品陣容并持續(xù)供應。

新產(chǎn)品的耐壓分別為40V、60V和100V,均通過采用split gate*3實現(xiàn)了低導通電阻,有助于車載應用的高效運行。所有型號的新產(chǎn)品均符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101,并確保高可靠性。

封裝有適用于不同應用的3種形式。小型封裝DFN2020Y7LSAA(2.0mm×2.0mm)和HSMT8AG(3.3mm×3.3mm)非常適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等安裝面積較小的應用。另外還有已被廣泛用于車載電源等應用的TO-252(DPAK)封裝(6.6mm×10.0mm)。DFN2020Y7LSAA封裝的引腳采用的是可潤濕側(cè)翼(Wettable Flank)成型技術*4,TO-252封裝的引腳采用的是鷗翼型結(jié)構*5,安裝可靠性都非常高。

目前,新產(chǎn)品暫以月產(chǎn)1,000萬個(10種型號合計)的規(guī)模量產(chǎn)(樣品價格500日元/個,不含稅)。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Co., Ltd.(日本滋賀工廠),后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國)。另外,新產(chǎn)品已經(jīng)開始通過電商進行銷售,通過Ameya360電商平臺可購買。

未來,ROHM將致力于擴大車載用中等耐壓Nch MOSFET的產(chǎn)品陣容。計劃于2024年10月開始量產(chǎn)DFN3333封裝(3.3mm×3.3mm)和HPLF5060封裝(5.0mm×6.0mm)的產(chǎn)品,于2025年開始量產(chǎn)80V耐壓的產(chǎn)品。另外還計劃增加Pch產(chǎn)品。ROHM將繼續(xù)擴大產(chǎn)品陣容,為車載應用的高效運行和小型化貢獻力量。

<產(chǎn)品陣容>

ROHM開發(fā)出安裝可靠性高的10種型號、3種封裝的車載Nch MOSFET, 非常適用于汽車車門、座椅等所用的各種電機以及LED前照燈等應用!

<應用示例>

  • 各種車載電機(汽車門鎖、座椅調(diào)節(jié)器、電動車窗等)
  • LED前照燈
  • 信息娛樂系統(tǒng)、車載顯示器
  • 高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)

<術語解說>

01. 導通電阻(Ron)

MOSFET啟動(ON)時漏極與源極之間的電阻值。該值越小,運行時的損耗(電力損耗)越少。

02. Nch MOSFET

通過向柵極施加相對于源極為正的電壓而導通的MOSFET。與Pch MOSFET相比,由于Nch MOSFET具有更低的導通電阻,并且在各種電路中具有更出色的易用性,因而目前在市場上更受歡迎。

03. split gate

一種將MOSFET的柵極分為多段以有效調(diào)整電子流動的技術。利用該技術可實現(xiàn)高速且高可靠性的運行。

04. 可潤濕側(cè)翼(Wettable Flank)成型技術

一種在底部電極封裝的引線框架側(cè)面進行電鍍加工的技術。利用該技術可提高安裝可靠性。

05. 鷗翼型結(jié)構

引腳從封裝兩側(cè)向外伸出的封裝形狀。散熱性優(yōu)異,可提高安裝可靠性。

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