RDL

學(xué)員問：RDL是什么一種什么工藝，有什么作用？需要什么樣的工藝做出來的？RDL是什么？RDL，全名Redistribution Layer，中文名重布線層。通過RDL工藝，可以將可以將I/O焊盤從芯片中心移到邊緣，分布在更寬廣的區(qū)域上。特別適用于需要高I/O數(shù)量的先進(jìn)封裝。

隨著先進(jìn)封裝的深入進(jìn)展，重新分布層（RDL）技術(shù)獲得了巨大的關(guān)注。這種革命性的封裝技術(shù)改變了我們封裝 IC 的方式。RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法，實現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計。OSAT、 IDM和代工廠在這條道上的競爭日益激烈。如今RDL L/S?擴(kuò)展到最先進(jìn) 2μm及以下。未來三年將進(jìn)入亞微米，賦能扇出封裝更高效能集成。本文為各位看官匯報了相關(guān)趨勢展望與企業(yè)技術(shù)進(jìn)展。

先進(jìn)封裝的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸點）、RDL（重布線層）、Wafer（晶圓）——在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝中扮演了核心角色。它們在封裝工藝中各自承擔(dān)的功能，從不同維度推動了芯片小型化、集成度和性能的提升。

什么是RDL-first工藝？RDL（Redistribution Layer，重布線層）是半導(dǎo)體封裝中的一個關(guān)鍵部分。它的作用類似于城市中的交通網(wǎng)絡(luò)，將信號從一個地方重新分配到另一個地方，使得芯片中的各個部分能夠高效地通信。

根據(jù)Yole 2022年12月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球扇出型封裝產(chǎn)值預(yù)計將在2028年達(dá)到38億美元， 2022-2028年復(fù)合年增長率為12.5%。其中，F(xiàn)OPLP（扇出型板級封裝）占據(jù)了整個扇出型封裝市場約5-10%的市場，并且未來幾年還將不斷增長。