RDL（重布線）工藝流程

知識星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，星球號：63559049）里的學(xué)員問：RDL是什么一種什么工藝，有什么作用？需要什么樣的工藝做出來的？

RDL是什么？

RDL，全名Redistribution Layer，中文名重布線層。通過RDL工藝，可以將可以將I/O焊盤從芯片中心移到邊緣，分布在更寬廣的區(qū)域上。特別適用于需要高I/O數(shù)量的先進封裝。

什么是I/O數(shù)量？

I/O數(shù)指的是芯片上輸入輸出端口的數(shù)量，也可以說是引腳的數(shù)量。I/O數(shù)量越多，芯片可以同時傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量就越大，處理速度越快。

RDL的材質(zhì)？

阻擋層一般是Ti/Cu，互聯(lián)材料一般是Cu，介質(zhì)材料一般是聚酰亞胺，即PI。

RDL的工藝流程？

1，晶圓清洗? 清洗以去除表面的雜質(zhì)和顆粒，驟有助于提高光刻膠和金屬沉積層的附著性。

2.PI-1 Litho通過PSPI光刻工藝在晶圓上做出一層鈍化層（PI-1）的圖案。關(guān)于PSPI，見文章：《PSPI（光敏性聚酰亞胺）介紹》

3.Ti/Cu Sputtering進行鈦/銅濺射沉積，形成底部金屬層（UBM）。鈦層：做緩沖層，鈍化層銅層：作為電鍍的種子層，用于后續(xù)電鍍工藝。

4. PR-1 Litho在UBM層上涂布光刻膠，然后進行曝光和顯影，以定義出RDL的圖案。這一層光刻膠用于保護不需要電鍍的區(qū)域，同時在需要電鍍的區(qū)域暴露出銅層。

5. 銅電鍍（Cu Plating）在光刻膠露出的區(qū)域進行銅電鍍（Cu Plating），形成RDL的導(dǎo)電層。用于連接芯片的焊盤和封裝外部引腳。

6. 光刻膠去除（PR Strip）

7. UBM層蝕刻（UBM Etching）采用濕法刻蝕的去除不需要的UBM層，只保留在RDL電鍍區(qū)域下方的UBM層。

8. PI-2 Litho第二層PI層用于為RDL提供保護，確保封裝的可靠性。

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