PCB制造

• 大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進(jìn)措施與激光焊錫技術(shù)（上）

  本文深入分析了國內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)品的失效現(xiàn)狀，并提出了針對性的改進(jìn)建議。通過對數(shù)百個失效案例的統(tǒng)計分析，我們發(fā)現(xiàn)PCB自身質(zhì)量異常是導(dǎo)致PCBA失效的最主要原因，且這一趨勢在逐年增加。特別是導(dǎo)通失效、可焊性不良、分層爆板和絕緣失效成為了行業(yè)面臨的主要質(zhì)量問題。本文提出的改進(jìn)建議包括加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同設(shè)計、提升檢測分析技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈配套以及推動智能制造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。特別是激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用，為提升PCB焊接質(zhì)量提供了有效的解決方案。激光焊錫技術(shù)不僅提高了焊接的精度和效率，還增強(qiáng)了焊點的機(jī)械強(qiáng)度和疲勞壽命，從而提升了PCB產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。

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  2024/10/24

  激光焊接機(jī) 焊接設(shè)備

  

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