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ISSCC

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ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的縮寫(xiě)，是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，被認(rèn)為是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會(huì)”。

ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的縮寫(xiě)，是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，被認(rèn)為是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會(huì)”。收起

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  • 獲批“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科點(diǎn)的機(jī)構(gòu)論文統(tǒng)計(jì)（IEDM、ISSCC、ISPSD、ICCAD等）
    芯思想統(tǒng)計(jì)了自1979年以來(lái)，中國(guó)內(nèi)地機(jī)構(gòu)在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行業(yè)頂會(huì)和一個(gè)頂刊上的論文發(fā)表情況。IEDM（International Electron Devices Meeting，國(guó)際電子器件會(huì)議）是IEEE旗下的王牌會(huì)議之一，被認(rèn)為是器件領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會(huì)”。自1955年舉辦以來(lái)，IEDM見(jiàn)證了人類(lèi)從電子管到晶體管一直到超大規(guī)模集成電路和納電子器件的半個(gè)世紀(jì)發(fā)展歷史。
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    12/15 10:48
  • ISSCC 2025：中國(guó)收錄數(shù)量第一，76篇論文亮點(diǎn)解析
    ISSCC 2025：中國(guó)收錄數(shù)量第一，76篇論文亮點(diǎn)解析
    ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議由IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì) (SSCS) 舉辦，是世界學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，被認(rèn)為是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的 “芯片奧林匹克大會(huì)”。根據(jù)大會(huì)組辦方最新公布的數(shù)據(jù)，在2025年ISSCC錄用的246篇同行評(píng)審論文中，中國(guó)大陸共發(fā)表76篇，較去年54篇大幅增長(zhǎng)了41%，也同樣超越了美國(guó)的55篇，保持第一。
  • 最新！ISSCC 2024臺(tái)積電談萬(wàn)億晶體管，3nm將導(dǎo)入汽車(chē)
    最新！ISSCC 2024臺(tái)積電談萬(wàn)億晶體管，3nm將導(dǎo)入汽車(chē)
    在ISSCC 2024上，臺(tái)積電正式公布了其新的先進(jìn)封裝平臺(tái)，該技術(shù)有望將晶體管數(shù)量從目前的1000億提升到1萬(wàn)億。臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總裁張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）在國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)ISSCC 2024 介紹公司最新技術(shù)，并分享未來(lái)技術(shù)演進(jìn)、對(duì)于先進(jìn)制程展望，以及各領(lǐng)域中所需要的最新半導(dǎo)體技術(shù)。Kevin Zhang指出，隨著ChatGPT、Wi-Fi 7 出現(xiàn)，已經(jīng)需要大量半導(dǎo)體，我們也進(jìn)入半導(dǎo)體高速成長(zhǎng)期。

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