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    GPT爆火,算力“芯慌”,而數(shù)據(jù)中心HPC的功率效率也備受關(guān)注,據(jù)稱共封裝器件(CPO,Co-packaged optics)能將功耗降低30%,每比特成本降低40%。真有這樣的好事?條件成熟了嗎?我們往下看。 CPO市場預(yù)期如何? CPO是將交換芯片和光引擎共同組裝在同一個插槽上,形成芯片和模組的共封裝。這樣就可以盡可能降低網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的工作功耗及散熱功耗,在OIF(光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)論壇)的主導(dǎo)下,業(yè)界多
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    2023/05/10
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    2013/07/16

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