創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，技術(shù)革新！這款零漏填VCP填孔鍍銅線助力5G用PCB發(fā)展

PCB 發(fā)展趨勢(shì)

就整體 2020 年的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，5G 仍舊是帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能。

PCB 應(yīng)用領(lǐng)域占比

5G 背景下，對(duì)智能手機(jī)的傳輸速率、頻率、信號(hào)強(qiáng)度等都有更高要求，這必將導(dǎo)致智能手機(jī)從核心芯片到射頻器件、從機(jī)身材質(zhì)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)都會(huì)有創(chuàng)新。

5G 手機(jī)內(nèi)部元器件進(jìn)一步增多，在保持現(xiàn)階段手機(jī)大小尺寸的情況下，對(duì)主板線寬、間距、內(nèi)部元器件的集成程度提出了更高的要求，AnylayerHDI 主板已成為手機(jī)終端的主流方案。

HDI 主板下游應(yīng)用占比

2018 年全球 HDI 產(chǎn)值高達(dá) 92.22 億美元，其中消費(fèi)電子移動(dòng)手機(jī)終端占比最高，約為 66%，電腦 PC 行業(yè)占比次之，約為 14%，兩者加總占比約為 80%，消費(fèi)電子行業(yè)已成為 HDI 最大應(yīng)用市場(chǎng)。

新企業(yè)進(jìn)入難度大，資金、技術(shù)、環(huán)保鑄就行業(yè)高壁壘

資金、技術(shù)、環(huán)保指標(biāo)加寬 HDI 企業(yè)護(hù)城河，新企業(yè)進(jìn)入難度較大。

HDI 主板制造業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè)，生產(chǎn)一塊 HDI 主板需要超過(guò) 100 到工序，激光鉆孔設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、涂布設(shè)備等資本開(kāi)支較大，低階 HDI 主板投資 / 收入比例可達(dá)到約 1:2，而高端 HDI、SLP 產(chǎn)線投資 / 收入比例僅低于 1:1。

另一方面，該行業(yè)還具備較高技術(shù)壁壘，HDI 主板厚度輕薄化和線寬間距精細(xì)化，對(duì)生產(chǎn)工藝要求越來(lái)越高，企業(yè)產(chǎn)品良率的提升需要長(zhǎng)期技術(shù)積累和設(shè)備性能改良，能將高階 HDI 主板良率做到 90%以上的企業(yè)已經(jīng)相當(dāng)優(yōu)秀。

此外，由于國(guó)內(nèi)外一系列環(huán)保法律法規(guī)的頒布，環(huán)保壁壘成為 HDI 行業(yè)一個(gè)頗具特色的壁壘，我國(guó)各地方政府對(duì)環(huán)保指標(biāo)審核嚴(yán)格，小企業(yè)很難進(jìn)入該行業(yè)。

昆山博通機(jī)械設(shè)備有限公司可提供生產(chǎn) HDI 板專(zhuān)用移載式 VCP 填孔電鍍?cè)O(shè)備，價(jià)格只有國(guó)外同規(guī)格設(shè)備的一半,且該設(shè)備搭配有博通專(zhuān)利的節(jié)水裝置，滿(mǎn)足日益嚴(yán)格管控的環(huán)保要求，該設(shè)備具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)，可達(dá)到國(guó)外設(shè)備同等技術(shù)要求。

博通公司成立于 2006 年 4 月，? 專(zhuān)門(mén)致力于生產(chǎn)移載式 VCP 線，可生產(chǎn)移載式脈沖 VCP 高縱橫鍍銅線，移載式 VCP 盲孔 / 通孔填孔線，移載式 VCP 通孔線，及其它多制程組合 VCP，化學(xué)鎳鈀金智能化電鍍?cè)O(shè)備，電鍍鎳金智能化電鍍?cè)O(shè)備。特別是我司移載式 VCP 盲孔 / 通孔填孔線，具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)。且我司移載式 VCP 搭配有專(zhuān)利設(shè)置的節(jié)水裝置，可滿(mǎn)足環(huán)保要求。

博通填孔 VCP 鍍銅線設(shè)備特點(diǎn)

博通填孔 VCP 鍍銅線是我司從 2010 年開(kāi)始研發(fā)制造并用于 HDI 和 MSAP 填孔的專(zhuān)用電鍍?cè)O(shè)備，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá) 8 年的不斷改進(jìn)，現(xiàn)已經(jīng)歷 6 代，已成為行業(yè)內(nèi)具備完全核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，其設(shè)備特點(diǎn)如下：

?? ? 適用板尺寸：不限（依客戶(hù)需求可對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)）

?? ? 適用板厚度：0.05-3mm 以上（0.3 以下需要打邊框,特殊板采用專(zhuān)用制具）

?? ? 占地面積小

?? ? 能耗低

?? ? 操作簡(jiǎn)單

?? ? 設(shè)備安全系數(shù)高

?? ? 可配合自動(dòng)上下料

?? ? 均勻性好，量產(chǎn)均勻性可達(dá) R 值小于 0.2

?? ? 優(yōu)良的深孔電鍍能力，T/P 值可達(dá) 10：1-75%、8：1-80%、6：1-100%

?? ? 電鍍效率高，可溶性陽(yáng)極電流密度可達(dá) 3.5ASD，不溶性陽(yáng)極? 可達(dá) 5ASD

?? ? 可直接更換藥水生產(chǎn)盲孔填孔板，0 漏填

?? ? 對(duì)藥水適應(yīng)性強(qiáng)，目前所有測(cè)試藥水均一次通過(guò)。

VCP 填孔制程能力

?

盲孔填孔效果

孔深 55um?孔徑 100um? ?孔深 75um?孔徑 120um

孔深 80um?孔徑 180um? ?孔深 90um?孔徑 140um

?

孔深 100um?孔徑 140um? ??孔深 105um?孔徑 140um

?

孔深 120um?孔徑 150um? ??孔深 150um?孔徑 180um

?

孔深 112um?孔徑 75um? ??孔深 100um?孔徑 100um

孔深 320um?孔徑 100um? ?孔深 400um?孔徑 100um