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HBM3E

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  • 研報 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi產(chǎn)品，推升位元容量上限
    研報 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi產(chǎn)品，推升位元容量上限
    SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活動透露其正在開發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品，每顆HBM芯片容量為48GB，預(yù)計在2025年上半年送樣。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，這款新產(chǎn)品的潛在應(yīng)用包括CSP（云端服務(wù)業(yè)者）自行研發(fā)的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量產(chǎn)前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
  • GPU需求持續(xù)狂熱！原廠搶占HBM3e商機(jī)
    GPU需求持續(xù)狂熱！原廠搶占HBM3e商機(jī)
    人工智能浪潮下，AI芯片需求持續(xù)高漲，此前HBM傳出售罄、原廠積極擴(kuò)產(chǎn)滿足需求的消息，最新報道顯示，英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU同樣供不應(yīng)求。
  • AMD攻勢兇猛
    AMD攻勢兇猛
    AMD董事長兼CEO蘇姿豐在美國當(dāng)?shù)貢r間10月10日于舊金山舉行的Advancing AI活動上帶來了一整套AI“殺手锏”，給整個業(yè)界帶來了全新的AI震撼。
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    10/12 15:51
  • 全球首款12層HBM3E開始量產(chǎn)，SK海力士狠甩三星、美光
    全球首款12層HBM3E開始量產(chǎn)，SK海力士狠甩三星、美光
    SK海力士9月26日宣布，已開始量產(chǎn)全球首款12層HBM3E，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有高帶寬存儲器（HBM）最大容量36GB（千兆字節(jié)）?，F(xiàn)有的HBM3E為24GB，8顆3GB DRAM芯片垂直堆疊，12層HBM3E最大容量顯著增加。
  • HBM3E時代到來，三星電子依然焦慮
    HBM3E時代到來，三星電子依然焦慮
    進(jìn)入8月，有傳聞稱，韓國存儲芯片巨頭三星電子（以下簡稱“三星”）的8層HBM3E內(nèi)存（高帶寬內(nèi)存新一代產(chǎn)品）已通過英偉達(dá)測試。對此，三星回應(yīng)：與事實(shí)相距甚遠(yuǎn)。其相關(guān)人員表示：“我們不能證實(shí)與我們客戶相關(guān)的傳聞，但這個報道不是真的。正如我們上個月電話會議上所說的，質(zhì)量測試還在進(jìn)行中，在那之后還沒有取得更多進(jìn)展?！边@番解釋中，依然能看到HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品是三星打入英偉達(dá)產(chǎn)品鏈的“敲門磚”。