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  • 共商AI時(shí)代挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略，第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)有哪些精彩看點(diǎn)？
    共商AI時(shí)代挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略，第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)有哪些精彩看點(diǎn)？
    我們還看到英偉達(dá)通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級(jí)芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級(jí)芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級(jí)的“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)；18個(gè)“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)又可以形成一個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架；8個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺(tái)QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個(gè)GB200計(jì)算機(jī)柜。通過這樣的級(jí)聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。
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    12/06 18:37
  • 活動(dòng)預(yù)告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州
    活動(dòng)預(yù)告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州
    CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益，提升封裝效率和芯片產(chǎn)能。其中，F(xiàn)OPLP技術(shù)已走向量產(chǎn)化；其二，業(yè)界也在探索基于玻璃基板的板級(jí)封裝方案，以提高封裝效能，實(shí)現(xiàn)更高帶寬、更大密度和更強(qiáng)散熱能力。
  • 京東方將投資數(shù)十億建設(shè)玻璃基FOPLP中試線
    京東方將投資數(shù)十億建設(shè)玻璃基FOPLP中試線
    10月25日消息，在今天芯和半導(dǎo)體EDA用戶大會(huì)上，北京京東方傳感技術(shù)有限公司傳感研究院院長(zhǎng)車春城先生透露了BOE先進(jìn)玻璃基板的最新進(jìn)展。在2030年全球玻璃基板技術(shù)及AI芯片量產(chǎn)前，將投資數(shù)十億建設(shè)玻璃基大板級(jí)封裝載板中試線。2024年月啟動(dòng)玻璃基板中試線，計(jì)劃到2025年12月實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝設(shè)備的搬入，并確定在2026年6月玻璃基載板中試線的通線。
  • 先進(jìn)封裝兩大百億級(jí)項(xiàng)目開工，三大尖端技術(shù)有何升級(jí)？
    先進(jìn)封裝兩大百億級(jí)項(xiàng)目開工，三大尖端技術(shù)有何升級(jí)？
    受AI芯片大面積需求帶動(dòng)，先進(jìn)封裝供不應(yīng)求情況更甚，行業(yè)內(nèi)三大先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS、SoIC、FOPLP紅火，掀起了新一波市場(chǎng)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)熱潮。此外，中國(guó)大陸華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地和通富先進(jìn)封測(cè)基地兩大百億級(jí)項(xiàng)目獲得最新進(jìn)展，推動(dòng)中國(guó)大陸先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | AI引爆F(xiàn)OPLP全新戰(zhàn)場(chǎng) 玻璃芯裝備磨刀霍霍
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | AI引爆F(xiàn)OPLP全新戰(zhàn)場(chǎng) 玻璃芯裝備磨刀霍霍
    當(dāng)前玻璃基板行業(yè)猶如“垂死病中驚坐起”，在AI催情下各家開始喚醒夢(mèng)中人，重啟新征程。英特爾一直高呼引領(lǐng)AI新時(shí)代，和14家日本合作伙伴攜手，計(jì)劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)中心，展開玻璃基板封裝技術(shù)相關(guān)。當(dāng)前玻璃基板最得意的莫屬群創(chuàng)，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉(zhuǎn)身成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設(shè)備。喊了多年的力成終于看到了面板級(jí)扇出型封裝時(shí)代的到來，全面重啟旗下竹科三廠，以性能、成本和良率優(yōu)勢(shì)牢牢鎖住了全心登門造訪的AI大客戶。
  • 先進(jìn)封裝市場(chǎng)異軍突起！
    先進(jìn)封裝市場(chǎng)異軍突起！
    AI大勢(shì)之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠加速生產(chǎn)的同時(shí)，也在積極尋求其他先進(jìn)封裝技術(shù)，以緩解AI芯片供應(yīng)不足的難題。
  • 全球板級(jí)封裝部署加速，TGV技術(shù)值得關(guān)注
    全球板級(jí)封裝部署加速，TGV技術(shù)值得關(guān)注
    根據(jù)Yole 2022年12月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球扇出型封裝產(chǎn)值預(yù)計(jì)將在2028年達(dá)到38億美元， 2022-2028年復(fù)合年增長(zhǎng)率為12.5%。其中，F(xiàn)OPLP（扇出型板級(jí)封裝）占據(jù)了整個(gè)扇出型封裝市場(chǎng)約5-10%的市場(chǎng)，并且未來幾年還將不斷增長(zhǎng)。
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    03/29 22:43
  • Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破
    Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破
    作為一家活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產(chǎn)面積的FOPLP封裝技術(shù)?RDL生產(chǎn)線，為芯片制造商提供產(chǎn)能與成本優(yōu)勢(shì)后，持續(xù)投入開發(fā)關(guān)鍵電鍍?cè)O(shè)備，并于近日在兩大重點(diǎn)技術(shù)的攻關(guān)上取得重大突破： 一是鍍銅厚度達(dá)100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進(jìn)下仍能使組件具有良好的導(dǎo)電性、電性功能與散熱性； 二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍
  • 扇出型板級(jí)封裝迎來新突破，三大類廠商忙布局
    扇出型板級(jí)封裝迎來新突破，三大類廠商忙布局
    板級(jí)封裝并非一種新技術(shù) 市場(chǎng)上有一種說法，2016年蘋果放棄三星，轉(zhuǎn)而讓臺(tái)積電獨(dú)攬A10大單，這波操作既打擊了晶圓代工巨頭三星，又刺激了封測(cè)大廠日月光，而這個(gè)事件背后最大的功臣是臺(tái)積電獨(dú)有的晶圓級(jí)扇出封裝InFO技術(shù)。但奈何三星和日月光當(dāng)時(shí)都拿不出能和InFO技術(shù)抗衡的FOWLP技術(shù)，于是開始將目光投向了FOPLP技術(shù)，也就是我們常說的扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)。 事實(shí)上，F(xiàn)OPLP技術(shù)的產(chǎn)生要遠(yuǎn)早于巨
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    2022/12/14
  • 三星 FOPLP技術(shù)碾壓臺(tái)積電？將再次迎戰(zhàn)Apple處理器訂單？
    為求技術(shù)突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進(jìn)的IC封測(cè)，現(xiàn)階段已開發(fā)出FOPLP(面板級(jí)扇出型封裝)技術(shù)，試圖提升自身先進(jìn)封裝能力，而FOPLP技術(shù)將與臺(tái)積電研發(fā)的InFO-WLP(扇出型晶圓級(jí)封裝)技術(shù)于未來Apple手機(jī)處理器訂單中，一較高下。
  • 搶奪蘋果，三星用FOPLP技術(shù)挑戰(zhàn)臺(tái)積電
    為求技術(shù)突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進(jìn)的IC封測(cè)，現(xiàn)階段已開發(fā)出FOPLP(面板級(jí)扇出型封裝)技術(shù)，試圖提升自身先進(jìn)封裝能力，而FOPLP技術(shù)將與臺(tái)積電研發(fā)的InFO-WLP(扇出型晶圓級(jí)封裝)技術(shù)于未來Apple手機(jī)處理器訂單中，一較高下。
  • 扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）崛起之路，還要克服哪些挑戰(zhàn)？
    隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品對(duì)可攜式及多功能要求的日益嚴(yán)格，整合更多功能、提升產(chǎn)品效能、終薄型化以及降低制造商整體成本逐漸成為終端產(chǎn)品及行業(yè)廠商智能化的發(fā)展方向。然而，隨著摩爾定律極限的逼近，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)面臨無(wú)法在微縮芯片的尺寸來提升電子產(chǎn)品效能的窘境。

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