先進(jìn)封裝市場異軍突起！

AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠加速生產(chǎn)的同時(shí)，也在積極尋求其他先進(jìn)封裝技術(shù)，以緩解AI芯片供應(yīng)不足的難題。

英偉達(dá)GB200需求增長，CoWoS產(chǎn)能吃緊

今年3月AI芯片大廠英偉達(dá)發(fā)布了平臺Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。

與前一代GH200相比，GB200性能與功耗均大幅升級，因而備受關(guān)注，未來需求有望持續(xù)增長。

全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢今年4月調(diào)查顯示，供應(yīng)鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預(yù)估2025年出貨量有機(jī)會(huì)突破百萬顆，占NVIDIA高端GPU近4~5成。

臺積電CoWoS產(chǎn)能也將同步成長，集邦咨詢表示，英偉達(dá)B系列包含GB200、B100、B200等將耗費(fèi)更多CoWoS產(chǎn)能，臺積電（TSMC）亦提升2024全年CoWoS產(chǎn)能需求，預(yù)估至年底每月產(chǎn)能將逼近40k，相較2023年總產(chǎn)能提升逾150%；2025年規(guī)劃總產(chǎn)能有機(jī)會(huì)幾近倍增，其中英偉達(dá)需求占比將逾半數(shù)。

不過，業(yè)界指出，AI爆發(fā)式發(fā)展浪潮下，CoWoS當(dāng)前仍難以滿足高性能AI芯片需求，主要問題在于芯片變大以及HBM堆疊。

英偉達(dá)B200、B100等產(chǎn)品使芯片中間層面積（interposer area）變大，這意味著12英寸晶圓能切割出的芯片數(shù)量減少，CoWoS難于滿足AI芯片需求；同時(shí)隨著HBM不斷迭代，HBM涵蓋的DRAM數(shù)量同步上升，這對CoWoS封裝而言也是一大挑戰(zhàn)。

FOPLP，AI芯片新選擇？

為應(yīng)對CoWoS產(chǎn)能不足的問題，業(yè)界透露英偉達(dá)計(jì)劃導(dǎo)入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)。據(jù)媒體最新報(bào)道，供應(yīng)鏈表示，英偉達(dá)正規(guī)劃將其GB200提早導(dǎo)入FOPLP，從2026年提前到2025年。

資料顯示，CoWoS與FOPLP同為先進(jìn)封裝技術(shù)，CoWoS基于芯片堆疊的封裝技術(shù)，可將多個(gè)芯片（通常是處理器和存儲(chǔ)器）堆疊在一起，并通過一個(gè)中介層（如硅中介層）將它們連接到一個(gè)基板上，能顯著提高系統(tǒng)的性能和集成度，同時(shí)減少整體封裝尺寸和重量；FOPLP則是將半導(dǎo)體芯片重新分布在大面板上，而不是使用單獨(dú)封裝。這種技術(shù)能夠集成多個(gè)芯片、無源元件和互連于一個(gè)封裝內(nèi)，提供更高的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益。

FOPLP此前主要應(yīng)用于高功率、大電流的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用中，隨著AI時(shí)代到來，F(xiàn)OPLP有望憑借I/O密度、電氣性能、成本等優(yōu)勢，未來在AI芯片市場大展拳腳。

業(yè)界認(rèn)為，CoWoS產(chǎn)能告急，F(xiàn)OPLP有望成為解決AI芯片供應(yīng)不足的一大利器。