FCCSP封裝

• FCCSP與FCBGA的區(qū)別？
  

  學(xué)員問：FCCSP與FCBGA都是倒裝，怎么區(qū)分？有什么區(qū)別？? 如上圖為FCBGA，?FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array，中文名倒裝芯片球柵陣列封裝。芯片通過倒裝的方式焊接在基板上，芯片與基板之間球柵陣列，球柵陣列如下圖：

  TOM聊芯片智造

  4890

  11/07 09:53

  FCCSP封裝 FCBGA
• 倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？
  

  學(xué)員問：麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術(shù)，以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢？

  TOM聊芯片智造

  849

  10/08 10:15

  芯片封裝 倒裝芯片
• 淺談FCCSP倒裝芯片封裝工藝
  隨著移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)類電子設(shè)備更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的功能越來越多、體積越來越小，對于半導(dǎo)體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實(shí)現(xiàn)更高更快的數(shù)據(jù)傳輸成為了一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。由于移動(dòng)設(shè)備需要不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數(shù)量，封裝解決方案正從傳統(tǒng)的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿足這些要求。對于具有多種功能和異構(gòu)移動(dòng)應(yīng)用的復(fù)雜和高度集成的系統(tǒng)而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認(rèn)為一種有效的解決方案。如圖 1 所示，半導(dǎo)體封裝互連技術(shù)包括引線鍵合技術(shù)和倒裝芯片鍵合技術(shù)。

  余味_9deeac

  2957

  03/04 07:05

  芯片封裝 倒裝芯片

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