FCCSP與FCBGA的區(qū)別？

知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，星球號(hào)：63559049）里的學(xué)員問：FCCSP與FCBGA都是倒裝，怎么區(qū)分？有什么區(qū)別？

什么是FCBGA與FCCSP？

如上圖為FCBGA，?FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array，中文名倒裝芯片球柵陣列封裝。芯片通過倒裝的方式焊接在基板上，芯片與基板之間球柵陣列，球柵陣列如下圖：

FCCSP全名Flip Chip Chip Scale Package，中文名倒裝芯片級(jí)封裝，如下圖。

芯片級(jí)封裝的封裝尺寸幾乎接近于裸芯片尺寸，一般不大于芯片面積的1.2倍。

FCBGA與FCCSP的區(qū)別？

1，F(xiàn)CBGA有很高密度的引腳，即I/O密度。但是FCCSP的引腳數(shù)量較少。

2，F(xiàn)CBGA封裝面積比芯片面積大很多,而FCCSP封裝面積與芯片面積相差不大。FCCSP更薄，更輕。

3，F(xiàn)CBGA適合高功率芯片，F(xiàn)CCSP適合低功耗芯片。

為了便于提高半導(dǎo)體制程能力，Tom組建了一些免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流群，適合工藝，設(shè)備，廠務(wù)，投資，采購的相關(guān)朋友，技術(shù)交流，資源對(duì)接，大家有興趣加入的可以加Tom微信，Tom統(tǒng)一拉進(jìn)群。