Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝,具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率密度和優(yōu)越性能。創(chuàng)新型銅夾片設(shè)計能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色,因此這些器件非常適合電機控制、電源、可再生能源系統(tǒng)和其他耗電應(yīng)用。該系列還包括專為AI服務(wù)器熱插拔功能設(shè)計的特定應(yīng)用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項,可實現(xiàn)高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊,并配備Nexperia交互式數(shù)據(jù)手冊,便于無縫集成。