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AI服務(wù)器

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  • SK海力士開發(fā)出61TB SSD,賦能AI服務(wù)器
    SK海力士開發(fā)出61TB SSD,賦能AI服務(wù)器
    SK海力士12月18日表示,已完成人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心用高容量固態(tài)硬盤(Solid State Drive)產(chǎn)品“PS1012U.2”61TB的開發(fā)。U.2是指SSD的一種外形規(guī)格(FormFactor),是2.5英寸大小的SSD。其特點(diǎn)是存儲空間大,耐久性高。因此,SK海力士開發(fā)的PS1012將主要用于服務(wù)器或高性能工作站。
  • CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)
    CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)
    Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝,具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率密度和優(yōu)越性能。創(chuàng)新型銅夾片設(shè)計能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色,因此這些器件非常適合電機(jī)控制、電源、可再生能源系統(tǒng)和其他耗電應(yīng)用。該系列還包括專為AI服務(wù)器熱插拔功能設(shè)計的特定應(yīng)用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項,可實現(xiàn)高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊,并配備Nexperia交互式數(shù)據(jù)手冊,便于無縫集成。
  • 英飛凌推出OptiMOS Linear FET 2 MOSFET
    英飛凌推出OptiMOS Linear FET 2 MOSFET
    為了滿足AI服務(wù)器和電信領(lǐng)域的安全熱插拔操作要求,MOSFET必須具有穩(wěn)健的線性工作模式和較低的 RDS(on) 。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出的新型OptiMOS? 5 Linear FET 2解決了這一難題,這款MOSFET專為實現(xiàn)溝槽 MOSFET的RDS(on)與經(jīng)典平面 MOSFET 的寬安全工作區(qū)(SOA)之間的理想平衡而設(shè)計。該半導(dǎo)體器
  • 2024全球AIGC產(chǎn)業(yè)全景圖譜及報告重磅發(fā)布
    2024全球AIGC產(chǎn)業(yè)全景圖譜及報告重磅發(fā)布
    2024年11月16日,北京 2024年11月16日,“2024 AI創(chuàng)新者大會暨PEC提示工程峰會”在北京隆重舉辦。天津市人工智能學(xué)會、至頂科技、至頂智庫聯(lián)合發(fā)布《2024年全球AIGC產(chǎn)業(yè)全景圖譜》和《2024年全球AIGC產(chǎn)業(yè)全景報告》。 AIGC全景圖譜 《2024年全球AIGC產(chǎn)業(yè)全景圖譜》主要分為基礎(chǔ)設(shè)施層(AI服務(wù)器、AI計算集群、AI芯片、MaaS平臺、AI數(shù)據(jù)服務(wù));模型層(通用
  • 中國邊緣服務(wù)器市場持續(xù)兩位數(shù)增長,浪潮信息蟬聯(lián)第一
    近日,IDC正式發(fā)布《中國半年度邊緣服務(wù)器市場(2024上半年)跟蹤報告》(以下簡稱:報告)。數(shù)據(jù)顯示,2024上半年中國邊緣計算服務(wù)器市場保持高速增長,出貨量同比增長40.6%。其中浪潮信息邊緣服務(wù)器以絕對優(yōu)勢領(lǐng)跑市場,蟬聯(lián)中國市場第一。 兩位數(shù)高速增長,邊緣計算與人工智能深度融合帶來巨大增長空間 2024年上半年,中國邊緣服務(wù)器市場增長40.6%,呈現(xiàn)亮眼的兩位數(shù)增長。IDC報告指出:從行業(yè)來
  • 億鑄科技2024年完成數(shù)億元融資
    近日,億鑄科技宣布完成數(shù)億元融資。融資由知名海外基金領(lǐng)投,盛視科技、行至資本等跟投,原海外知名GPU公司 co-founders 追投,這將為億鑄科技的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新注入強(qiáng)勁動力。 億鑄科技始終專注于通過架構(gòu)創(chuàng)新實現(xiàn)打破和降低 “存儲墻”、“能耗墻”以及“編譯墻”,面向數(shù)據(jù)中心、AI云計算、中心側(cè)AI服務(wù)器等場景積極進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),為業(yè)界提供“軟件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和
  • 買方優(yōu)先去庫存,2024年第四季度存儲器價格漲幅放緩
    買方優(yōu)先去庫存,2024年第四季度存儲器價格漲幅放緩
    2024年第三季之前,消費(fèi)型產(chǎn)品終端需求依然疲軟,由AI 服務(wù)器支撐起存儲器主要需求,加上HBM排擠現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能,供應(yīng)商對合約價格漲幅保持一定的堅持。然而,近期雖有服務(wù)器OEM維持拉貨動能,但智能手機(jī)品牌仍在觀望,TrendForce集邦咨詢預(yù)估第四季存儲器均價漲幅將大幅縮減,其中,一般型DRAM (Conventional DRAM)漲幅為0%至5%之間,但由于HBM比重逐漸提高,DRA
  • ODM備料放緩,預(yù)估2024年第四季MLCC出貨量季減3.6%
    近期經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)顯示美國市場通脹持續(xù)降溫,聯(lián)準(zhǔn)會于九月宣布降息兩碼,以防經(jīng)濟(jì)增長放緩。此外,在不確定的國際形勢下,可能導(dǎo)致消費(fèi)者降低支出意愿,保守和降級的消費(fèi)態(tài)度或?qū)⒊蔀闆_擊年末節(jié)慶購物需求的一項主要風(fēng)險。TrendForce集邦咨詢預(yù)估2024年第四季MLCC供應(yīng)商出貨總量約12,050億顆,季減3.6%。 手機(jī)、筆電旺季訂單保守,唯AI服務(wù)器需求穩(wěn)健,日韓供應(yīng)商主要受益 TrendForce集邦咨
  • 被引爆的新一波AI服務(wù)器需求
    被引爆的新一波AI服務(wù)器需求
    今年上半年,多家A股相關(guān)上市公司取得了亮眼的表現(xiàn),亮眼的原因是在AI等因素的推動下,存儲行業(yè)需求將繼續(xù)增長,下半年P(guān)C(個人計算機(jī))和智能手機(jī)市場的需求預(yù)計將有所回升,從而帶動NAND Flash等存儲產(chǎn)品出貨量的增長。
  • 英偉達(dá) Blackwell平臺和ASIC芯片升級助力,預(yù)計2025年液冷散熱滲透率將超20%
    英偉達(dá) Blackwell平臺和ASIC芯片升級助力,預(yù)計2025年液冷散熱滲透率將超20%
    隨著NVIDIA Blackwell新平臺預(yù)計于2024年第四季出貨,將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長,從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG(環(huán)境、社會和公司治理)意識提升,加上CSP(云端服務(wù)業(yè)者)加速建設(shè)AI服務(wù)器,預(yù)期有助于帶動散熱方案從氣冷轉(zhuǎn)向液冷形式。 觀察全球AI服務(wù)器市場,2024年主要AI方案供應(yīng)商仍是NVIDIA(英偉達(dá))。若在GPU AI服務(wù)器市場
  • 研華推出AIR-500系列 NVIDIA認(rèn)證邊緣AI服務(wù)器
    研華推出AIR-500系列 NVIDIA認(rèn)證邊緣AI服務(wù)器
    2024年秋季,全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商研華科技推出全新邊緣 AI服務(wù)器——AIR-500系列。AIR-500系列專為圖形密集型工作負(fù)載和 AI 本地訓(xùn)練而打造,最多可支持四塊專業(yè)級NVIDIA RTX顯卡,加上強(qiáng)大的Intel和AMD處理器,可為工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域中數(shù)據(jù)驅(qū)動型計算機(jī)視覺和科學(xué)AI應(yīng)用提供強(qiáng)大助力。除了強(qiáng)大的計算能力外,AIR-500系列服務(wù)器還提供高達(dá)10 GbE的以太網(wǎng),用于海量數(shù)據(jù)處
  • 英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心推動FY2Q25營收翻倍,H200將成2024年下半年AI服務(wù)器市場出貨主力
    由于對NVIDIA(英偉達(dá))核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升,英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶動公司整體營收于2025財年第二季逾翻倍增長,達(dá)300億美元。根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示,近期CSP(云端服務(wù)業(yè)者)和OEM(原始設(shè)備制造商)客戶將提高對H200的需求,預(yù)計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。 根據(jù)NVIDIA財報顯示,F(xiàn)Y2Q25數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收年增154%,優(yōu)于其他業(yè)務(wù),促
  • Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器
    Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器
    完整的架構(gòu)升級包含全新性能優(yōu)化CPU、新一代GPU的支持、升級版內(nèi)存MRDIMM、400GbE網(wǎng)絡(luò)、包含E1.S和E3.S硬盤的新型存儲選項,以及直達(dá)芯片(Direct-to-Chip,D2C)液冷技術(shù),并基于即將推出、搭載性能核(P-Core)的Intel? Xeon? 6900系列處理器(原代號為Granite Rapids-AP),支持高需求工作負(fù)載 Supermicro, Inc. (NA
  • SiC功率器件之爭,8英寸是重要拐點(diǎn)?
    SiC功率器件之爭,8英寸是重要拐點(diǎn)?
    近期,全球主要SiC功率器件供應(yīng)商英飛凌宣布正式啟用其位于馬來西亞居林工廠第三廠區(qū)的8英寸SiC晶圓制造廠一期產(chǎn)線,并已為接下來的8英寸SiC功率器件的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。英飛凌官方透露,這一項目總建筑面積為131477平方米,自2021年啟動,分兩期工程,分別為5年的建設(shè)期,其中一期工程投資20億歐元,未來二期項目投資額更高達(dá)50億歐元,目標(biāo)是建成全球規(guī)模最大且最高效的8英寸SiC功率器件晶圓廠。 馬
  • 2024年AI SSD采購容量預(yù)計突破45EB,NAND Flash供應(yīng)商加速制程升級
    2024年AI SSD采購容量預(yù)計突破45EB,NAND Flash供應(yīng)商加速制程升級
    由于AI需求大幅升溫,最近兩季AI服務(wù)器相關(guān)客戶向供應(yīng)商進(jìn)一步要求加單Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)。上游供應(yīng)商為了滿足SSD在AI應(yīng)用上的供給,加速制程升級,開始規(guī)劃推出2YY產(chǎn)品,預(yù)期于2025年量產(chǎn)。 TrendForce集邦咨詢表示,AI服務(wù)器客戶對供應(yīng)商加單的情況,導(dǎo)致Enterprise SSD合約價于2023年第四季至2024年第三季間的累積漲幅超過80%。SSD在A
  • 村田開始量產(chǎn)村田首款1608M尺寸 靜電容量可達(dá)100μF的多層陶瓷電容器
    村田開始量產(chǎn)村田首款1608M尺寸  靜電容量可達(dá)100μF的多層陶瓷電容器
    株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開發(fā)出了村田首款※1、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、靜電容量高達(dá)100μF的多層陶瓷電容器(以下簡稱“本產(chǎn)品”)。額定電壓為2.5Vdc、工作溫度可達(dá)105°C、溫度特性為X6S※2的“GRM188C80E107M”和工作溫度可達(dá)85°C、溫度特性為X5R※3的“GRM188R60E107M”已經(jīng)開始量產(chǎn)。此外,額定電壓為4Vdc、工作溫度可達(dá)85°
  • 英偉達(dá)推出B200A瞄準(zhǔn)OEM客群,預(yù)估2025年高端GPU出貨量年增55%
    英偉達(dá)推出B200A瞄準(zhǔn)OEM客群,預(yù)估2025年高端GPU出貨量年增55%
    市場近日傳出NVIDIA(英偉達(dá))取消B100并轉(zhuǎn)為B200A,但根據(jù)TrendForce集邦咨詢了解,NVIDIA仍計劃在2024年下半年推出B100及B200,供應(yīng)CSPs(云端服務(wù)業(yè)者)客戶,并另外規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)型客戶,瞄準(zhǔn)邊緣AI(人工智能)應(yīng)用。 TrendForce集邦咨詢表示,受CoWoS-L封裝產(chǎn)能吃緊影響,NVIDIA會將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CS
  • 又一家氮化鎵廠商將上市,產(chǎn)業(yè)熱度再升溫!
    又一家氮化鎵廠商將上市,產(chǎn)業(yè)熱度再升溫!
    布局資本市場一直以來都是企業(yè)進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模和影響力的重要途徑之一,從融資到上市,企業(yè)可獲得的資金支持以及可利用的優(yōu)勢資源逐步提升。以SiC/GaN產(chǎn)業(yè)為例,據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察,今年以來超過10家相關(guān)企業(yè)推進(jìn)上市進(jìn)程、更新上市狀態(tài)或公布上市計劃。在GaN領(lǐng)域,繼英諾賽科、臺亞半導(dǎo)體子公司之后,近日又一家GaN相關(guān)廠商啟動了IPO計劃,進(jìn)一步反映了GaN功率半導(dǎo)體技術(shù)的前景備受看好。
  • 算力大熱下,國產(chǎn)AI算力發(fā)展幾何?
    算力大熱下,國產(chǎn)AI算力發(fā)展幾何?
    面對AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,國內(nèi)運(yùn)營商、互聯(lián)網(wǎng)云廠商等也積極布局。今年以來,持續(xù)加大投入,三大運(yùn)營商已合計推出310億元的AI服務(wù)器集采,且國產(chǎn)化程度大幅提高。目光轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),華為余承東也放話,拆開華為手機(jī)都是國產(chǎn)化芯片,來自中國制造,國產(chǎn)算力替代取得的成績有目共睹。那么,放眼整個行業(yè)發(fā)展,在美國出口限制和國內(nèi)廠商技術(shù)進(jìn)步相交織的背景下,國產(chǎn)AI算力發(fā)展情況如何呢?
  • AI產(chǎn)業(yè)鏈(服務(wù)器)企業(yè)分析之五:浪潮信息
    AI產(chǎn)業(yè)鏈(服務(wù)器)企業(yè)分析之五:浪潮信息
    2023 年,大模型和生成式 AI 掀起全球人工智能熱潮,帶動了算力市場的蓬勃發(fā)展。AIGC 擴(kuò)散到多個垂直行業(yè),將持續(xù)驅(qū)動 AI 和通用算力需求。隨著大模型與云、大數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫等通用場景的融合發(fā)展,更智能的通用服務(wù)器需求也將迎來持續(xù)高速增長。由此,我們今天就來盤點(diǎn)和梳理國內(nèi)服務(wù)器龍頭——浪潮信息,以便對服務(wù)器特別是AI服務(wù)器、液冷服務(wù)器等領(lǐng)域有更多的了解。 根據(jù)IDC數(shù)據(jù),服務(wù)器賦能千行百業(yè),實

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