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車(chē)規(guī)級(jí)

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  • TI推出車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)PLD，極大地簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度
    TI推出車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)PLD，極大地簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度
    TI本次推出的PLD系列擁有多種封裝選項(xiàng)和規(guī)格，包括超小型引線式封裝和QFN等，非常適合汽車(chē)、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品等應(yīng)用場(chǎng)景。
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  • 車(chē)規(guī)模塊系列（二）：英飛凌HybridPACK系列
    車(chē)規(guī)模塊系列（二）：英飛凌HybridPACK系列
    新能源汽車(chē)的發(fā)展蒸蒸日上，對(duì)于半導(dǎo)體器件的要求，不僅僅是功率半導(dǎo)體都提出了更好的需求。作為功率半導(dǎo)體行業(yè)No.1的英飛凌也給我們呈現(xiàn)了多樣性的發(fā)展態(tài)勢(shì)，在很多時(shí)候它充當(dāng)了更多的是一個(gè)引領(lǐng)者的角色，分立式，工業(yè)或者汽車(chē)模塊，往往都是各大廠家學(xué)習(xí)的模樣。今天我們就來(lái)聊聊英飛凌的汽車(chē)模塊--HybridPACK。
  • 賽卓電子2024產(chǎn)品選型指南
    賽卓電子2024產(chǎn)品選型指南
    賽卓電子正式發(fā)布2024產(chǎn)品選型指南，內(nèi)容全面升級(jí)。在這里，您可以找到賽卓品牌熱門(mén)型號(hào)的產(chǎn)品信息，以及它們的性能特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 ·——公司八大產(chǎn)品線 速度傳感器IC 、磁性位置傳感器 IC 、電流傳感器 IC 、角度傳感器 IC、電機(jī)編碼器 IC 、電機(jī)驅(qū)動(dòng) IC 、電源管理 IC 和其他數(shù)?；旌?IC ——推薦應(yīng)用領(lǐng)域 汽車(chē)電子、替代交通、工業(yè)和機(jī)器人、消費(fèi)電子、新能源和智能家居
  • 芯片等級(jí)怎么分？CW32又該屬于哪些等級(jí)？
    芯片等級(jí)怎么分？CW32又該屬于哪些等級(jí)？
    芯片按照應(yīng)用環(huán)境和性能要求的不同，可以分為不同的級(jí)別，包括民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)）、工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)、軍工級(jí)和航天級(jí)，一般我們接觸不到航天級(jí)，這里只給大家作為知識(shí)補(bǔ)充。每種級(jí)別的芯片在制造工藝、可靠性、性能、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和成本等方面存在顯著的區(qū)別。以下是各級(jí)別芯片的詳細(xì)比較：
  • 聚焦大聯(lián)大重慶汽車(chē)技術(shù)峰會(huì)，探秘2024車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體最新技術(shù)前沿
    聚焦大聯(lián)大重慶汽車(chē)技術(shù)峰會(huì)，探秘2024車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體最新技術(shù)前沿
    當(dāng)前，中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，前沿技術(shù)首發(fā)與新款車(chē)型首秀引領(lǐng)全球。預(yù)計(jì)2024至2025年，中國(guó)將繼續(xù)占據(jù)全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)半數(shù)以上份額。在此背景下，車(chē)用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為核心驅(qū)動(dòng)力，其重要性愈發(fā)凸顯。預(yù)計(jì)到2032年，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1萬(wàn)億美元，為行業(yè)帶來(lái)巨大機(jī)遇與創(chuàng)新挑戰(zhàn)。 近年來(lái)，重慶憑借其智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)集群的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)與政策支持，成為推廣新能源汽車(chē)技術(shù)的前沿陣地。2024年6月13日，亞
  • 圣邦微電子推出車(chē)規(guī)級(jí)電流檢測(cè)芯片 SGM8197xQ
    圣邦微電子推出符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)級(jí)電流檢測(cè)芯片 SGM8197xQ（型號(hào)中 x 代表不同增益）。該芯片支持業(yè)界領(lǐng)先的超寬共模輸入電壓 -24V 至 +105V，供電電壓 2.7V 至 28V。
  • 英飛凌推出PSoC? 車(chē)規(guī)級(jí)4100S Max系列， 支持性能更強(qiáng)大的第五代CAPSENSE?技術(shù)
    英飛凌推出PSoC? 車(chē)規(guī)級(jí)4100S Max系列， 支持性能更強(qiáng)大的第五代CAPSENSE?技術(shù)
    英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新車(chē)規(guī)級(jí)PSoC? 4100S Max系列。這一微控制器器件系列具有更佳的閃存密度、通用輸入輸出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，擴(kuò)展了采用CAPSENSE?技術(shù)的英飛凌汽車(chē)車(chē)身/暖通空調(diào)（HVAC）和方向盤(pán)應(yīng)用人機(jī)界面（HMI）解決方案組合。 車(chē)規(guī)級(jí) PSoC? 4100S Max 車(chē)規(guī)級(jí)PSoC? 4100
  • 車(chē)規(guī)模塊系列（五）：DBB/銅綁定技術(shù)
    車(chē)規(guī)模塊系列（五）：DBB/銅綁定技術(shù)
    相比于之前的標(biāo)準(zhǔn)化模塊封裝，近年來(lái)各具特色的模塊封裝類型都慢慢映入眼簾，就好比之前我們聊到的DCM、HPD和TPAK等等。并且其中細(xì)節(jié)部分也有著不一樣的改進(jìn)，如DBB技術(shù)、Cu-Clip技術(shù)、激光焊接、SKiN、單/雙面水冷、銀燒結(jié)、銅燒結(jié)等等，無(wú)疑給模塊封裝技術(shù)增添了更多組合的可能，以應(yīng)對(duì)不同的性價(jià)比和應(yīng)用。今天我們就來(lái)聊聊銅綁定，以一篇丹佛斯硅動(dòng)力的一篇論文來(lái)看看這個(gè)工藝的特點(diǎn)。

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