芯科科技

• 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全性：挑戰(zhàn)和解決方案

  作者：Ananya Tungaturthi，芯科科技產(chǎn)品營銷經(jīng)理 任何連接到互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備都可能在某一時(shí)刻面臨攻擊。攻擊者可能會(huì)試圖遠(yuǎn)程破壞物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備以竊取數(shù)據(jù)，進(jìn)行DDoS攻擊（Distributed Denial of Service attacks，分布式拒絕服務(wù)攻擊），或試圖破壞網(wǎng)絡(luò)的其余部分。物聯(lián)網(wǎng)安全需要一種集成方法來保障，覆蓋整個(gè)設(shè)備生命周期，從設(shè)計(jì)和開發(fā)到部署和維護(hù)。 物聯(lián)

  與非網(wǎng)編輯

  706

  2024/12/31

  物聯(lián)網(wǎng) 應(yīng)用程序

  
• 芯科科技藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認(rèn)可，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流

  2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實(shí)踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品，獲得來自國內(nèi)外媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類獎(jiǎng)項(xiàng)。這些榮譽(yù)彰顯了業(yè)界對(duì)芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實(shí)力的高度肯定。 芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長期布局和持續(xù)投入，其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方

  與非網(wǎng)編輯

  746

  2024/12/24

  物聯(lián)網(wǎng) 芯科科技
• 新藍(lán)牙6.0協(xié)議擴(kuò)展應(yīng)用范圍

  作者：Parker Dorris，Silicon Labs（芯科科技）藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理 芯科科技藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris通過本文討論了藍(lán)牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。 自藍(lán)牙1.0版本規(guī)范出現(xiàn)以來的25年里，藍(lán)牙技術(shù)已經(jīng)增加了多項(xiàng)功能，這些增加的功能為眾多新型應(yīng)用和市場開辟了道路。隨著最新藍(lán)牙核心規(guī)范6.0版本和藍(lán)牙Mesh的發(fā)布以及它們帶來的變化，這一技術(shù)

  與非網(wǎng)編輯

  1047

  2024/12/16

  藍(lán)牙技術(shù) 芯科科技

  
• 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。 作為成功的第二代無線開發(fā)平臺(tái)的新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在幫助設(shè)備制造商簡化Wi-Fi 6設(shè)備復(fù)雜的開發(fā)和認(rèn)證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，

  與非網(wǎng)編輯

  1506

  2024/12/04

  Wi-Fi 低功耗藍(lán)牙

  
• 芯科科技第三代無線開發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)（Embedded World North America）上發(fā)表了開幕主題演講，公司首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的變革，同時(shí)詳細(xì)介紹了芯科科技不

  與非網(wǎng)編輯

  973

  2024/10/14

  物聯(lián)網(wǎng) 芯科科技

  
• 小型藍(lán)牙設(shè)備的天線設(shè)計(jì)

  利用SiP模塊最小化設(shè)備尺寸且不影響射頻效率的三項(xiàng)專家級(jí)規(guī)則 本文將幫助制造商利用藍(lán)牙SiP模塊和更好的天線設(shè)計(jì)來打造更小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。文章介紹了小型藍(lán)牙設(shè)備天線設(shè)計(jì)的典型挑戰(zhàn)，以及集成天線的SiP模塊如何幫助制造商減小設(shè)備尺寸、縮短開發(fā)時(shí)間和降低成本。最后，本文介紹了天線設(shè)計(jì)的三項(xiàng)專家級(jí)規(guī)則，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)示例的仿真圖解，幫助你盡可能從藍(lán)牙SiP模塊中獲得最佳的射頻效率，并在不影響無線性能的情況下

  與非網(wǎng)編輯

  1913

  2024/09/27

  物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 SiP

  
• 全新藍(lán)牙6.0和信道探測標(biāo)準(zhǔn)以及開發(fā)解決方案

  備受期待的藍(lán)牙6.0（Bluetooth? 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這標(biāo)志著藍(lán)牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對(duì)現(xiàn)有功能的重大增強(qiáng)，包括廣告和等時(shí)信道（isochronous channels），以及支持定位服務(wù)的突破性新功能。這些升級(jí)和增強(qiáng)延續(xù)了該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)藍(lán)牙功能集的不懈擴(kuò)展，從而通過互操作和安全的性能解鎖更多用例。

  SiliconLabs

  2260

  2024/09/20

  藍(lán)牙 芯科科技

  
• CareMedi利用芯科科技無線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)打造貼片式胰島素泵

  糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場變革，其背后的推動(dòng)力在于對(duì)安全、可靠、無線的連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）設(shè)備的需求正在激增，這些設(shè)備可以無縫融入患者的生活，并且推動(dòng)了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步。隨著互聯(lián)健康設(shè)備領(lǐng)域不斷發(fā)展，總部位于韓國的創(chuàng)新醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)（IoT）公司CareMedi也看到了改善胰島素泵市場的機(jī)會(huì)。 盡管與20世紀(jì)70年代末推出的第一臺(tái)胰島素泵相比，胰島素注射設(shè)備的發(fā)展已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步，但許多傳

  芯科科技

  1180

  2024/09/13

  智能手機(jī) 醫(yī)療設(shè)備

  
• 芯科科技發(fā)布全球Works With開發(fā)者大會(huì)主題演講方向－凸顯嵌入式技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的未來

  安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將于今年秋季舉行的全球Works With開發(fā)者大會(huì)中極具影響力的主題演講方向已全部確定，其富有前瞻性和洞察力的演講將進(jìn)一步確立該活動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）無線創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列開發(fā)者大會(huì)上的主題演講將專注在人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)的變

  與非網(wǎng)編輯

  840

  2024/08/20

  物聯(lián)網(wǎng) 芯科科技

  
• 專訪芯科科技：xG26賦能物聯(lián)網(wǎng)，加速智能終端AI升級(jí)

  今天，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)正站在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的前沿，成為其不可或缺的基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量已突破300億大關(guān)，預(yù)計(jì)到2027年，這一數(shù)字將增長至430億臺(tái)。 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速增長，給物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來了更多市場機(jī)會(huì)，同時(shí)也在Matter、人工智能（AI）和安全等要素下倒逼行業(yè)技術(shù)進(jìn)行快速更迭。下面我們一起探討一下，當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的一

  夏珍

  1905

  2024/07/25

  與非觀察 AIoT

  
• 圍觀2024年物聯(lián)網(wǎng)熱點(diǎn)話題：芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座前瞻無線開發(fā)新技能

  隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)不再只是把一個(gè)傳感器或者一臺(tái)終端設(shè)備連接到集中器或者云，而是把更多場景中的創(chuàng)新功能和消費(fèi)者應(yīng)用，更加方便、安全和智能地連接到多樣化的信息處理系統(tǒng)（如智能制造系統(tǒng)或者智能家居系統(tǒng)）或者云服務(wù)系統(tǒng)，因而不僅出現(xiàn)了Matter這樣的跨生態(tài)跨協(xié)議的應(yīng)用層協(xié)議，而且以連接為中心打造傳感、連接、控制、計(jì)算和智能全功能系統(tǒng)正在成為新趨勢。

  與非網(wǎng)編輯

  2047

  2024/04/29

  物聯(lián)網(wǎng) 人工智能
• 芯科科技大大簡化面向無電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開發(fā)

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設(shè)備，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設(shè)備。

  與非網(wǎng)編輯

  1214

  2024/04/24

  物聯(lián)網(wǎng) SoC

  
• 如何設(shè)計(jì)使購買者信服的更安全的Wi-Fi設(shè)備？

  研究公司Parks Associates報(bào)告稱，72%的智能家居產(chǎn)品用戶擔(dān)心其設(shè)備會(huì)收集個(gè)人資料而造成安全性隱憂。在所有美國連網(wǎng)家庭中，近50%的家庭在過去一年中至少經(jīng)歷過一次隱私或安全問題。而且，30%還未擁有或有意購買智能家居產(chǎn)品的人表示，其關(guān)心的也是隱私和安全上的問題！

  與非網(wǎng)編輯

  3768

  2024/04/19

  wifi 芯科科技

  
• 2024年，通信行業(yè)能否穿越周期、擁抱價(jià)值？

  回首2023年，全球供應(yīng)鏈依舊面臨多重挑戰(zhàn)，電子行業(yè)進(jìn)入周期性下行階段，“去庫存”、“降價(jià)”、“裁員”這些字眼似乎掩蓋了許多創(chuàng)新的聲音，但在這樣一片“難”聲中，我依舊看到了不少閃光點(diǎn)，比如AIGC的熱潮、汽車電子的火爆，以及物聯(lián)網(wǎng)的小跑落地。 下面我們聚焦通信行業(yè)進(jìn)行梳理、總結(jié)，并試圖通過行業(yè)深處的聲音和標(biāo)桿的力量，賦予通信行業(yè)2024年向前發(fā)展的策略和行動(dòng)價(jià)值。 2023年，通信行業(yè)最難的事 市

  夏珍

  4341

  2024/01/17

  與非觀察 汽車電子

  

正在努力加載...