芯和半導(dǎo)體

• 國產(chǎn)EDA專題 |專精且創(chuàng)新，國產(chǎn)EDA公司取勝之道
  

  但隨著時間的發(fā)展，EDA國產(chǎn)替代的紅利在逐漸消失，芯和半導(dǎo)體副總裁倉巍表示：“EDA國產(chǎn)替代的紅利的確在慢慢消失，且圍繞著傳統(tǒng)芯片設(shè)計的部分硬核科技與海外EDA的差距始終存在，使得國產(chǎn)EDA在市場競爭中出現(xiàn)后勁不足且內(nèi)卷嚴(yán)重的態(tài)勢，主要面臨生態(tài)建設(shè)待完善、產(chǎn)業(yè)鏈重復(fù)造輪子、商業(yè)回報周期長、高端人才供給不夠，以及投資資本急于兌現(xiàn)等挑戰(zhàn)，EDA廠商多而不強(qiáng)，強(qiáng)而不大，接下來很有可能會進(jìn)入大浪淘沙，去蕪存菁的過程?！?/div>

  TechSugar

  1510

  07/15 12:50

  eda 國產(chǎn)EDA
• 國內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎”
  

  時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目“射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎。 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團(tuán)隊(duì)領(lǐng)獎 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)立于2010年，是國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產(chǎn)替代”的定位不同，芯和半導(dǎo)體近年來一直定位在以“異構(gòu)系統(tǒng)集成”為特

  與非網(wǎng)編輯

  1589

  06/25 06:04

  eda 芯和半導(dǎo)體
• 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
  

  芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進(jìn)封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個EDA分析平臺。 作為國內(nèi)EDA的代表，這已是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月30日到2月1日，為期三天。 發(fā)布亮點(diǎn)包

  與非網(wǎng)編輯

  2133

  02/05 07:40

  eda chiplet

正在努力加載...