紫光云

• 四重服務，一站實現 | 紫光云推出芯片云3.0解決方案

  紫光云公司在上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）上正式推出紫光芯片云3.0整體解決方案，通過“四重服務升級”，為芯片設計企業(yè)帶來國內領先水平的芯片云整體解決方案，通過一站式芯片云服務，為芯片行業(yè)的未來發(fā)展奠定堅實的基礎，用“芯”創(chuàng)造無限可能。 三大需求引發(fā)芯片設計企業(yè)上云趨勢 隨著人工智能（AI）、物聯(lián)網、5G等新興技術的迅猛發(fā)展，全

  與非網編輯

  1099

  2024/12/13

  芯片設計 CAD

  
• 相互成就 與時俱進，紫光云五箭齊發(fā)與伙伴共贏未來

  3月1日,紫光云召開2024精英合作伙伴大會,來自全國各地線上、線下共超過600名合作伙伴參會。會上,紫光云分享對于當前云產業(yè)發(fā)展趨勢的洞見,介紹 “芯、網、云、數、智”縱向打通的全棧能力,順應科技趨勢。進而強調與志同道合的合作伙伴相互成就、共贏未來的決心。同時,紫光云還發(fā)布全新的市場合作策略,并推出五款針對合作伙伴打造的創(chuàng)新產品,從而共同把握趨勢和商機,為中國數字化建設蓄力添智。

  電子科技世界

  3103

  2024/03/05

  云計算 紫光云

正在努力加載...