加入星計(jì)劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

系統(tǒng)級(jí)封裝

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

系統(tǒng)級(jí)封裝，將多種功能芯片（包括處理器、存儲(chǔ)器等）集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能的一種封裝方式。與系統(tǒng)級(jí)芯片相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而系統(tǒng)級(jí)芯片則是高度集成的芯片產(chǎn)品。

系統(tǒng)級(jí)封裝，將多種功能芯片（包括處理器、存儲(chǔ)器等）集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能的一種封裝方式。與系統(tǒng)級(jí)芯片相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而系統(tǒng)級(jí)芯片則是高度集成的芯片產(chǎn)品。收起

查看更多
暫無相關(guān)內(nèi)容，為您推薦以下內(nèi)容

正在努力加載...