物聯(lián)網(wǎng)芯片

• 中國(guó)5G發(fā)展大會(huì)成功舉行，新基訊完成RedCap所有的功能和外場(chǎng)性能測(cè)試
  近日，2024年中國(guó)5G發(fā)展大會(huì)在上海成功舉行。本次大會(huì)以“融智向新惠千行 揚(yáng)帆升級(jí)續(xù)華章”為主題，由中國(guó)信息通信研究院、中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)主辦，設(shè)置主論壇，5G-A技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展、5G+低空經(jīng)濟(jì)、5G+智慧交通創(chuàng)新發(fā)展等分論壇及產(chǎn)融對(duì)接會(huì)等活動(dòng)，發(fā)布5G-A演進(jìn)技術(shù)試驗(yàn)測(cè)試、5G Inside公共服務(wù)平臺(tái)、5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)等最新成果。 中國(guó)IMT-2020（5G）推進(jìn)組秘書長(zhǎng)徐

  電子科技世界

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  5G 物聯(lián)網(wǎng)芯片

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