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一季度物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量止跌回升，中國市場需求回暖貢獻明顯

近日，市場調研機構IoT Analytics更新了對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場的跟蹤報告，增加了2024年一季度的數(shù)據(jù)。報告顯示，過去的第一季度，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長7%，結束了連續(xù)4個季度增速下滑的態(tài)勢，重新回到增長通道。出貨量位居前五的廠商分別為移遠通信、廣和通、Telit Cinterion、中國移動和LG Innotek，占據(jù)全球市場份額超過60%。

iot101君

1698

2024/06/18

IoT 物聯(lián)網(wǎng)模組

一季度物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量止跌回升，中國市場需求回暖貢獻明顯

3年凈增13億連接,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組市場面臨哪些變化？

近日，工信部公布了2024年1—4月份通信業(yè)經濟運行情況，其中提到，截至4月末，三家基礎電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶24.4億戶，比上年末凈增1.08億戶，占移動網(wǎng)終端連接數(shù)（包括移動電話用戶和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶）的比重達58.1%。蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)的變化在很大程度上代表了物聯(lián)網(wǎng)應用規(guī)模的擴大，是業(yè)界考察市場規(guī)模的一個重要指標和風向標。

iot101君

1230

2024/05/27

蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)芯片

3年凈增13億連接,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組市場面臨哪些變化？

信馳達RF-BM-2340B1開發(fā)套件加速CC2340R5產品化

TI第四代低功耗藍牙SoC-CC2340一發(fā)布就在物聯(lián)網(wǎng)通信模組廠商、方案商和成品廠商中引起了廣泛關注。隨著該芯片的量產，使用芯片或模塊進行開發(fā)調試成為開發(fā)者面臨的首要問題。作為無線通信模塊老牌廠商，深圳市信馳達科技有限公司第一時間基于CC2340R5推出了RF-BM-2340B1藍牙模塊和對應開發(fā)套件，以幫助客戶快速評估CC2340R5最小系統(tǒng)。