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扇出封裝

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  • 扇出型封裝
    扇出型封裝是集成電路封裝技術(shù)中的一種重要形式，用于將多個(gè)晶體管或其他電子元件集成在一個(gè)封裝器件中，并實(shí)現(xiàn)信號(hào)輸入輸出的連接。扇出型封裝通常用于數(shù)字集成電路（IC）設(shè)計(jì)中，能夠有效地提高電路密度、性能和可靠性。

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