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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。收起

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    08/14 07:32
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  • 魯歐智造宣布構(gòu)建完整的熱設(shè)計自動化TDA工具生態(tài)鏈
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    在盛夏的熱浪中，由魯歐智造（山東）數(shù)字科技有限公司主辦、北航投資有限公司協(xié)辦的第二屆用戶大會于7月17日在深圳隆重舉行，一場關(guān)于“熱”的知識盛宴正式拉開帷幕。 出席本次大會的嘉賓有：國際知名流體計算科學(xué)家Dr. Alexander、上海汽車芯片工程中心高級顧問陳大為、南方科技大學(xué)副教授祝淵、中電科十三所高級工程師翟玉衛(wèi)、合肥綜合性國家科學(xué)中心能源研究院電力中心常務(wù)副主任王佳寧等國內(nèi)外知名專家，還有
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    全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗最新推出的DURIS? E 2835 LED，實現(xiàn)從封裝工藝到出光性能的升級與創(chuàng)新。這款LED采用設(shè)計獨特的LED支架，顯著提高實際應(yīng)用中的可靠性，并且減少彎曲受力過程中帶來的形變，便于集成到柔性燈帶中。 此外，這款LED還提供2400K的色溫選項，能夠有效補償在防水應(yīng)用（如游泳池或花園池塘照明）中硅膠
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    封裝配置使整流二極管符合更高的爬電距離和電氣間隙標(biāo)準(zhǔn) Nexperia今天推出了采用D2 PAK真雙引腳 (R2P) 封裝的650V兩種超快速恢復(fù)整流二極管，可用于各種工業(yè)和消費應(yīng)用，包括充電適配器、光伏 (PV)、逆變器、服務(wù)器和開關(guān)模式電源 (SMPS)。 這些整流二極管結(jié)合了平面芯片技術(shù)和最先進的結(jié)高壓終端 (JTE) 設(shè)計，具有高功率密度、快速開關(guān)時間、軟恢復(fù)能力和出色的可靠性。它們采用D
  • 更多新型先進封裝技術(shù)正在崛起！
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    3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術(shù)奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴產(chǎn)，誰將站在下一代先進封裝發(fā)展浪頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展？
  • 議程發(fā)布！第16屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈論壇即將開幕
    議程發(fā)布！第16屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈論壇即將開幕
    7月12-13日，由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，通富微電子股份有限公司（國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長單位）、華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展有限公司、上海風(fēng)米云傳媒科技有限公司承辦、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇長電科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公
  • 客戶有哪些封裝案例，一句克服使用讓PCBA工廠淚流滿面
    PCB 封裝是什么？定義電子元器件和 PCB 之間的物理接口，為 PCB 組裝生產(chǎn)和后期維修提供必要的信息。例如，元器件件的形狀和符號，焊盤尺寸大小和數(shù)量、器件位置、1pin參考引腳、極性方向等。也就是說將各種電子元器件的引腳、外形用圖形形式畫出來，用于畫PCB的基礎(chǔ)信息。
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    06/25 10:35
  • 再建一座新廠，先進封裝迎來最強風(fēng)口！
    再建一座新廠，先進封裝迎來最強風(fēng)口！
    近期業(yè)界關(guān)于先進封裝的動態(tài)不斷，有關(guān)于幾家大廠幾度擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能的，如日月光、美光、三星、臺積電等加碼擴產(chǎn)，也有關(guān)于先進封裝產(chǎn)能不足，如英偉達、AMD、英特爾先進封裝產(chǎn)能吃緊，SK海力士、三星、美光2025年HBM產(chǎn)能基本售罄；有爭奪先進封裝產(chǎn)能的，如臺積電先進封裝產(chǎn)能被訂光，英偉達、AMD一路包到明年等；此外，也有關(guān)于先進封裝技術(shù)創(chuàng)新突破的，如臺積電近期曬出最新先進封裝技術(shù)SoW，三星、SK 海力士推進移動內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)等等。本文將針對行業(yè)最新先進封裝技術(shù)進行科普。

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