議程發(fā)布！第16屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈論壇即將開幕

7月12-13日，由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，通富微電子股份有限公司（國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當值理事長單位）、華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司、長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展有限公司、上海風米云傳媒科技有限公司承辦、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇長電科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、蘇州市職業(yè)大學協(xié)辦的第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)將在蘇州召開。

本屆大會以「共筑先進封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展」為主題，通過主旨論壇、圓桌對話、專題論壇和展覽展示等多種活動，分享集成電路先進封裝技術(shù)的最新成果和應用案例，誠邀產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所、教育單位及投融資服務機構(gòu)的朋友們前來參會！CIPA 2024同期還將舉辦第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會。

CIPA主論壇議程

時間: 7月13日 星期六 09:00-17:00

地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心

一樓會議廳A101-A105

主持人

于燮康

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長

開幕式

09:00-09:15

領(lǐng)導致辭

09:15-09:30

儀式環(huán)節(jié)

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會人才儲備基地授牌頒證儀式

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會人才儲備基地專家證書頒發(fā)儀式

全國職業(yè)本科集成電路系列教材發(fā)布儀式

09:30-09:55

通富微電子股份有限公司（待定）

09:55-10:20

AI算力需求牽引先進封裝發(fā)展的思考

時龍興 東南大學教授

10:20-10:30

茶歇與展覽交流

特邀專家報告

主持人

通富微電子股份有限公司

10:55-11:20

待定

宗華 博士 江蘇長電科技股份有限公司上海創(chuàng)新中心總經(jīng)理

10:55-11:20

晶圓級先進封裝發(fā)展趨勢

付東之 華天科技（昆山）電子有限公司技術(shù)專家

11:20-11:45

后摩爾時代AI/HPC封裝集成解決方案

孫鵬 華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理

11:45-12:10

皮秒激光開槽在先進制程的優(yōu)勢

何建錫 無錫先導集團 VP、江蘇元夫半導體科技有限公司副總經(jīng)理

12:10-13:30

自助午餐

產(chǎn)業(yè)報告

主持人

任霞

江蘇長電科技股份有限公司副總裁

13:30-13:55

下一代先進集成電路封裝技術(shù)

許志偉 奧芯明半導體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司首席執(zhí)行官

13:55-14:20

先進互連技術(shù)提供多種系統(tǒng)集成方法

劉宏鈞 蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總裁

14:20-14:45

新時代先進封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)

于大全 廈門云天半導體科技有限公司總經(jīng)理

14:45-15:10

低溫鍍膜工藝在半導體封測中的應用

聶佳相 博士 江蘇微導納米科技股份有限公司

15:10-15:25

茶歇與展覽交流

主持人

馬書英

華天科技（昆山）電子有限公司研發(fā)總監(jiān)兼研究院院長

15:25-15:50

高算力浪潮下沛頓科技芯片封裝解決方案

何洪文 沛頓科技(深圳)有限公司首席技術(shù)官

15:50-16:15

Chiplet芯片技術(shù)在封裝級的相關(guān)應用

方家恩 銳杰微科技集團董事長

16:15-16:40

先進半導體封裝材料及未來趨勢

陶軍 江蘇華海誠科新材料股份有限公司董事

16:40-17:05

創(chuàng)“新”賦能智行-車規(guī)級封測材料的挑戰(zhàn)與解決方案

沈杰 漢高粘合劑技術(shù)電子事業(yè)部半導體封裝材料技術(shù)首席專家

芯片設(shè)計與先進封裝技術(shù)專題論壇

時間: 7月12日 星期五 13:30-17:30

地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心

一樓會議廳A106-A107

主持人

蔡堅

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長、清華大學集成電路學院黨委書記

13:30-13:50

Chiplet先進封裝設(shè)計探索與多物理場仿真

代文亮 芯和半導體科技（上海）股份有限公司創(chuàng)始人 & 總裁

13:50-14:10

通富微電子股份有限公司（待定）

14:10-14:30

先進封裝在大數(shù)據(jù)算力芯片及其供電模塊中的應用

張偉杰 天芯互聯(lián)科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)

14:30-14:50

先進封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)

戴風偉 華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司研發(fā)總監(jiān)

14:50-15:10

CMOS圖像傳感器中的系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化

趙凱 華天科技(江蘇)有限公司設(shè)計仿真總監(jiān)

15:10-15:25

茶歇與展覽交流

15:25-15:45

低功耗模擬存內(nèi)計算芯片關(guān)鍵技術(shù)研究

虞致國 江南大學集成電路學院教授

15:45-16:05

系統(tǒng)封裝集成及基于晶圓級技術(shù)的封裝集成趨勢

鐘磊 甬矽電子(寧波)股份有限公司研發(fā)總監(jiān)

16:05-16:25

高端CMOS 圖像傳感器先進工藝與封裝的協(xié)同進化

邵澤旭 思特威（上海）電子科技股份有限公司工藝與知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略副總裁

16:25-16:45

EDA技術(shù)推動3DIC先進封裝的創(chuàng)新

王志宏 西門子EDA亞太區(qū)IC封裝產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理

16:45-17:05

AI時代萬億晶體管的GPU芯片如何用先進封裝技術(shù)來實現(xiàn)

李元雄 蕪湖立德智興半導體有限公司CTO

17:05-17:25

異構(gòu)算力芯片的測試機遇和挑戰(zhàn)

趙海良 上海登臨科技有限公司工程總監(jiān)

半導體設(shè)備與材料專題對接會

時間: 7月12日 星期五 13:30-17:30

地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心

一樓會議廳A108-A109

主持人

何洪文

沛頓科技（深圳）有限公司首席技術(shù)官

13:30-13:50

先進封裝關(guān)鍵工藝及成套設(shè)備解決方案

李國榮 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司刻蝕事業(yè)部12寸產(chǎn)品線總監(jiān)

13:50-14:10

半導體封裝一級互連低溫焊料探索與發(fā)現(xiàn)

胡彥杰 銦泰公司華東區(qū)高級技術(shù)經(jīng)理

14:10-14:30

國產(chǎn)化高端集成電路濕法裝備的挑戰(zhàn)和機遇

賈照偉 盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司工藝副總裁

14:30-14:50

面向先進封裝的晶圓減薄裝備及工藝解決方案

劉遠航 華海清科股份有限公司磨劃裝備事業(yè)部總經(jīng)理

14:50-15:10

補齊bumping設(shè)備國產(chǎn)化的最后一塊短板——晶圓級甲酸回流機

王良棟 江蘇雷博微電子設(shè)備有限公司高級工藝經(jīng)理

15:10-15:20

茶歇與展覽交流

15:20-15:40

含硅廢水資源化利用及過濾分離解決方案

李楹軒 飛潮（上海）新材料股份有限公司技術(shù)支持經(jīng)理

15:40-16:00

待定

凌嘉科技股份有限公司

16:00-16:20

固晶材料的應用，前景與未來

沈雙雙 東莞德邦翌驊材料有限公司協(xié)理

16:20-16:40

先進封裝領(lǐng)域濕電子化學品發(fā)展趨勢

何珂 江陰潤瑪電子材料股份有限公司研發(fā)總監(jiān)

16:40-17:00

面向先進封裝的磨劃整體解決方案

冷生輝 北京中電科電子裝備有限公司 市場總監(jiān)

半導體產(chǎn)業(yè)投資與并購專題論壇

時間: 7月12日 星期五 13:30-17:30

地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心

二樓會議廳A209-A210

主持人

沈浩

蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展有限公司

13:30-14:00

簽到

14:00-14:02

主持人開場

沈浩 蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展有限公司

14:02-14:05

致辭

14:05-14:25

主題一

戴軍 羅博特科董事長

14:25-14:45

主題二

王智 韋豪創(chuàng)芯合伙人

圓桌討論

14:45-15:30

主持人 ?？X 元禾璞華合伙人

嘉賓：

譚耀龍 創(chuàng)耀科技董事長

張兵 艾森股份董事長

張龍 納芯微戰(zhàn)略投資中心總監(jiān)

胡卓 士蘭創(chuàng)投/銀杏谷資本半導體事業(yè)部總經(jīng)理

15:30-17:00

項目路演

蘇州睿芯集成電路科技有限公司

新美光(蘇州)半導體科技有限公司

昇顯微電子(蘇州)股份有限公司

泓滸（蘇州）半導體科技有限公司

浙江亞笙半導體設(shè)備有限公司

*議程持續(xù)更新中，以現(xiàn)場實際為準

同期會議

第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會開幕暨主論壇

時間: 7月12日 星期五 09:00-12:00

地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心

一樓A101-A105

主持人

待定

開幕式

09:00-09:15

領(lǐng)導致辭

09:15-10:10

儀式環(huán)節(jié)

主旨演講

10:10-10:40

待定

劉勝 中國科學院院士、武漢大學微電子學院副院長

10:40-11:10

待定

吳勝武 榮芯半導體董事長

圓桌對話

11:10-11:40

主持人 蔡 堅

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長、清華大學集成電路學院黨委書記

嘉賓：

張衛(wèi) 復旦大學微電子學院院長

石磊 通富微電子股份有限公司董事長

許志偉 奧芯明半導體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司首席執(zhí)行官

譚耀龍 創(chuàng)耀 (蘇州) 通信科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理

張劍 新微資本管理合伙人、執(zhí)行副總經(jīng)理

代文亮 芯和半導體科技（上海）股份有限公司創(chuàng)始人&總裁

12:00-13:30

自助午餐

卓越工程師創(chuàng)新中心交流會

地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心

一樓會議廳A106-A107

時間: 7月11日 星期四 14:00-17:30

*議程持續(xù)更新中，以現(xiàn)場實際為準

參會報名

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會議聯(lián)絡

參會報名咨詢：

張先生

電話：18916567792（微信同號）

郵箱：chuzhen.zhang@cepem.com.cn

媒體合作聯(lián)絡：

何女士

電話：15692158047（微信同號）

郵箱：yanying@cepem.com.cn

演講/展臺聯(lián)系：

甘女士

電話：18512101608（微信同號）

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