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貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標準,這主要是一些芯片電容電阻等等;有許多仍在經(jīng)歷著不斷的變化,尤其是 IC 類零件,其封裝形式的變化層出不窮,令人目不暇接,傳統(tǒng)的引腳封裝正在經(jīng)受著新一代封裝形式(BGA、FLIP CHIP等等)的沖擊,在本章里將分標準零件與 IC 類零件詳細闡述。
貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標準,這主要是一些芯片電容電阻等等;有許多仍在經(jīng)歷著不斷的變化,尤其是 IC 類零件,其封裝形式的變化層出不窮,令人目不暇接,傳統(tǒng)的引腳封裝正在經(jīng)受著新一代封裝形式(BGA、FLIP CHIP等等)的沖擊,在本章里將分標準零件與 IC 類零件詳細闡述。收起
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