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導(dǎo)熱膏

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導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀,并延長使用壽命。

導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀,并延長使用壽命。收起

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  • 導(dǎo)熱界面材料對(duì)降低接觸熱阻的影響分析
    隨著電子設(shè)備功率密度的增加,系統(tǒng)的熱管理變得越來越重要。導(dǎo)熱界面材料(TIMs)在降低接觸熱阻、提高熱量傳遞效率方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。本文分析了導(dǎo)熱界面材料的工作原理及其對(duì)接觸熱阻的影響,并通過實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)驗(yàn)證了其有效性。 一、引言 在電子設(shè)備中,接觸熱阻(TCR)是影響散熱性能的重要因素。接觸熱阻的存在會(huì)導(dǎo)致熱量傳遞路徑受阻,使得熱量無法有效從發(fā)熱元件傳遞到散熱部件,進(jìn)而造成局部過熱和系統(tǒng)性能下降。為

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