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姿態(tài)測量

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姿態(tài)測量,測繪學(xué)術(shù)語。

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  • 源碼系列:基于FPGA的數(shù)字電壓表(AD)設(shè)計
    今天給大俠帶來基于FPGA的數(shù)字電壓表設(shè)計。模數(shù)轉(zhuǎn)換器,又稱A/D轉(zhuǎn)換器,簡稱ADC,通常是指一個將模擬信號轉(zhuǎn)換為抗干擾性更強的數(shù)字信號的電子器件。一般的ADC是將一個輸入電壓信號轉(zhuǎn)換為一個輸出的數(shù)字信號。
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    在汽車電子與工業(yè)控制等領(lǐng)域,CAN通信至關(guān)重要。本文圍繞CAN通信,闡述節(jié)點增多時如何減少寄生電容的策略,同時從發(fā)送、接收節(jié)點等方面,講解保障節(jié)點數(shù)量及通信可靠性的方法。
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    碳化硅(SiC)作為滿足可持續(xù)性能源生產(chǎn)和消費的核心技術(shù),當(dāng)前正處在蓬勃發(fā)展期。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,從2024年到2029年,全球碳化硅市場規(guī)模將從31億歐元增長到90億歐元,年復(fù)合增長率超過24%。
  • 10GWh!儲能系統(tǒng)打響開局之戰(zhàn)?
    2025年,儲能開局之戰(zhàn)會是系統(tǒng)集成產(chǎn)能競速么?已有儲能企業(yè)擴產(chǎn)搶開局了。2025年1月1日,江蘇蘭鈞新能源儲能系統(tǒng)集成項目在江蘇淮安市漣水縣開工。
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  • 全球半導(dǎo)體封裝切磨相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商統(tǒng)計(82家)
    今天選了一個半導(dǎo)體封裝切磨相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。除了背面減薄和晶圓切割,我把貼膜擴膜等輔助設(shè)備內(nèi)容也加上了
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  • 奮進(jìn)2024,期望2025-米爾電子2024年大事記
    2024年,對于很多人來說,是面臨多重挑戰(zhàn)和不確定性一年。在瞬息萬變、國內(nèi)外多重因素交織疊加影響的當(dāng)下,進(jìn)步和發(fā)展更具挑戰(zhàn)。但無論困境如何,米爾電子始終凱歌而行,不以山海為遠(yuǎn);乘勢而上,不以日月為限,最終創(chuàng)造了一個個輝煌時刻。現(xiàn)在,就跟隨我們的腳步,一同回顧米爾這一年的精彩瞬間。 一、奮進(jìn)向上,創(chuàng)新為魂 產(chǎn)品加速上新,更快更新更強產(chǎn)品覆蓋 國產(chǎn)和外資多種平臺,為客戶提供了最廣泛的選擇; 跟原廠合作
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  • 江西經(jīng)緯恒潤科技有限公司一期項目首條生產(chǎn)線正式投產(chǎn)
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  • 存儲大廠預(yù)警NAND增長不及預(yù)期,高端DRAM等被押注
    近日,存儲大廠美光、三星紛紛披露最新市況。美光方面披露將投資21.7億美元擴大其DRAM內(nèi)存生產(chǎn),近期其也公布了2025財年第一季度(2024年9月至2024年11月)的業(yè)績報告,該季營收較為亮眼,但美光對于下一季度的預(yù)測,體現(xiàn)了其對存儲市場的隱憂,美光表示NAND閃存市場正遭遇前所未有的挑戰(zhàn);另外三星電子方面也將調(diào)整DRAM未來研發(fā)策略。
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