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天璣9300,是聯(lián)發(fā)科的旗艦移動SoC芯片,也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片。于2023年11月6日正式發(fā)布。
天璣9300,是聯(lián)發(fā)科的旗艦移動SoC芯片,也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片。于2023年11月6日正式發(fā)布。收起
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