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光子芯片

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研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時候,光進(jìn)入硅片的波導(dǎo),產(chǎn)生持續(xù)的激光束,這種激光束可驅(qū)動其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術(shù)可使光子學(xué)更廣泛地應(yīng)用于計算機(jī)中,因?yàn)椴捎么笠?guī)模硅基制造技術(shù)能夠大幅度降低成本。 英特爾認(rèn)為,盡管該技術(shù)離商品化仍有很長距離,但相信未來數(shù)十個、甚至數(shù)百個混合硅激光器會和其它硅光子學(xué)部件一起,被集成到單一硅基芯片上去。這是開始低成本大批量生產(chǎn)高集成度硅光子芯片的標(biāo)志。

研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時候,光進(jìn)入硅片的波導(dǎo),產(chǎn)生持續(xù)的激光束,這種激光束可驅(qū)動其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術(shù)可使光子學(xué)更廣泛地應(yīng)用于計算機(jī)中,因?yàn)椴捎么笠?guī)模硅基制造技術(shù)能夠大幅度降低成本。 英特爾認(rèn)為,盡管該技術(shù)離商品化仍有很長距離,但相信未來數(shù)十個、甚至數(shù)百個混合硅激光器會和其它硅光子學(xué)部件一起,被集成到單一硅基芯片上去。這是開始低成本大批量生產(chǎn)高集成度硅光子芯片的標(biāo)志。收起

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  • 這家芯片廠商,獲9300萬美元資助
    隨著人工智能、大數(shù)據(jù)行業(yè)的不斷發(fā)展,光計算作為一種有助于芯片效率提升的優(yōu)良選擇,正引起業(yè)界的廣泛關(guān)注,并有望在未來數(shù)據(jù)中心中產(chǎn)生重大影響。據(jù)美國商務(wù)部近日披露的新聞稿顯示,美國商務(wù)部通過《芯片法案》與光學(xué)半導(dǎo)體企業(yè)英飛朗(Infinera)合作,簽署了一份不具約束力的備忘錄,提供高達(dá)9300萬美元的資金。該消息引起了行業(yè)眾多關(guān)注。
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  • 前沿部署玻璃基CPO 國內(nèi)首條光子芯片中試線啟動
    近期,在2024集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會上,由上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院建設(shè)的國內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用,首批合作客戶集中簽約,宣告國內(nèi)首條光子芯片封測平臺在無錫通線并開放服務(wù)。
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  • 國內(nèi)首條!中國芯片“點(diǎn)亮”!
    業(yè)界對光子芯片寄予厚望,其在數(shù)據(jù)中心中扮演著舉足輕重的角色,尤其在高帶寬和高能效的數(shù)據(jù)傳輸方面。目前,隨著人工智能、云計算和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及,對于高效數(shù)據(jù)處理的需求也與日俱增,光子芯片的研發(fā)落地也愈發(fā)緊迫。9月25日,我國在光子芯片上迎來關(guān)鍵性突破,上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院建設(shè)的國內(nèi)首條光子芯片中試線,宣布正式啟用。另外今年早些時候,清華團(tuán)隊發(fā)布AI光芯片“太極-Ⅱ”和“太極-I”,濟(jì)南在全球率先研制成功12英寸鈮酸鋰晶體,我國中科院開發(fā)出可批量制造的新型“光學(xué)硅”芯片等等,都預(yù)示著光子芯片正式步入產(chǎn)業(yè)化快車道,將突破計算范式限制,為大規(guī)模智算帶來新的想象空間,一個屬于光子的輝煌時代即將開啟。
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  • 更快更強(qiáng),光子芯片迎來產(chǎn)業(yè)爆發(fā)!
    1965年,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出摩爾定律,預(yù)測每隔18個月到24個月,芯片的晶體管密度就會增加一倍。然而,以硅為基礎(chǔ)的電子芯片發(fā)展了幾十年后,承載能力已經(jīng)逼近物理理論的極限。光子芯片的出現(xiàn),被看作突破摩爾定律的重要途徑之一。
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