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先進制程

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  • 如何破除對先進制程的依賴?先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    如何破除對先進制程的依賴?先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    近期,由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質整合結構芯片封裝技術創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題,全面探討當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下,封裝產(chǎn)業(yè)新機遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術應用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>
  • 晶圓代工:先進制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)!
    晶圓代工:先進制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)!
    AI時代,高性能芯片重要性日益凸顯,推動先進制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關鍵武器”;與此同時,消費電子市場盡管需求尚未恢復,但在旗艦手機不斷迭代助攻之下,先進制程芯片同樣在手機市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態(tài)顯示,3nm芯片商用進程不斷推進,2nm芯片量產(chǎn)在即,大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

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