慕展廠商深度解析：Triquint-合并之后的市場(chǎng)機(jī)會(huì)

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合并意味著什么

2014年2月，射頻領(lǐng)域的大事件莫過于RFMD和Triquint的合并，官方消息如下：
射頻芯片制造商RF Micro Devices Inc宣布，將通過一次全股票交易以大約16億美元的價(jià)格收購競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手TriQuint半導(dǎo)體公司，合并后公司的營收將超過20億美元。受此消息推動(dòng)，TriQuint股價(jià)當(dāng)周周一盤前大漲29%，至11.9美元，超過RF約9.73美元的收購報(bào)價(jià)。
　　
根據(jù)交易條款，TriQuint手中每股股票將可獲得合并后公司的1.675股股票。RF股東手中每股股票則將獲得新公司的1股股票。兩公司的股東將各持有合并后公司大約50%的股份。
　　
RF Micro表示，預(yù)計(jì)此項(xiàng)交易將于今年下半年完成，并將在完成后第一個(gè)完整財(cái)年幫助提高公司的調(diào)整后盈利。
　　
TriQuint首席執(zhí)行官Ralph Quinsey將出任新公司董事會(huì)的非執(zhí)行主席；RF首席執(zhí)行官Bob Bruggeworth將擔(dān)任新公司的首席執(zhí)行官。

Triquint大中國區(qū)總經(jīng)理熊挺

雖然官方消息稱之為RFMD對(duì)Triquint的收購，但在Triquint大中國區(qū)總經(jīng)理熊挺這里，更愿意稱其為一場(chǎng)合并，因?yàn)閮杉覐S商營收基本是1：1，收購后雙方各持股份也基本是1：1，目前公布的高層人員配比同樣是1：1。

熊挺表示，Triquint和RFMD過去都是GaAs技術(shù)的倡導(dǎo)者，且超過一半的業(yè)務(wù)都在消費(fèi)類市場(chǎng)，市場(chǎng)的相似度極高，但產(chǎn)品重合度卻并不高，RFMD主要集中在面向3G/2G應(yīng)用的PA即功率放大器產(chǎn)品以及獨(dú)特的SoS工藝的開關(guān)技術(shù)，而Triquint技術(shù)優(yōu)勢(shì)在面向4G/LTE應(yīng)用的PA、高線程濾波、GaAs工藝的開關(guān)產(chǎn)品以及高集成的射頻前端產(chǎn)品，兩家廠商產(chǎn)品和技術(shù)互補(bǔ)。

合并后兩家廠商的股票有不同幅度的上漲，說明資本市場(chǎng)對(duì)這一動(dòng)作的樂觀預(yù)期，但考慮到RFMD和Triquint的優(yōu)勢(shì)分別在2G和3G/4G市場(chǎng)，重疊度不是很高，他們的這種技術(shù)互補(bǔ)究竟能給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手造成怎樣的沖擊目前還不好說。

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都有哪些市場(chǎng)機(jī)會(huì)
熊挺表示，對(duì)Triquint而言，未來幾年的市場(chǎng)機(jī)會(huì)在于4G帶動(dòng)的移動(dòng)通信和智能手機(jī)的采購潮。

3G時(shí)代并不完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)在4G將臻于成熟，包括網(wǎng)絡(luò)速度以及應(yīng)用開發(fā)的成熟讓移動(dòng)應(yīng)用在4G時(shí)代迎來真正爆發(fā)點(diǎn)。第一波業(yè)務(wù)高速增長來自網(wǎng)絡(luò)端，包括運(yùn)營商的4G基站布局。預(yù)計(jì)未來三年全世界基站建設(shè)的50~60%在中國，對(duì)設(shè)備廠商而言是巨大的商機(jī)，作為器件供應(yīng)商的Triquint自然也會(huì)從中受益。

同時(shí)，光通訊的40G~100G正在規(guī)?；?，F(xiàn)TTx將迎來大發(fā)展，其中華為占50%以上的市場(chǎng)份額，高頻、高速技術(shù)的重要應(yīng)用，Triquint主導(dǎo)的GaAs技術(shù)大有用武之地。

其中從2010年左右開始，基站芯片呈現(xiàn)集成化的趨勢(shì)，包括小信號(hào)調(diào)頻，中、射頻的集成，以及單純射頻部分的集成等，TI、美信、ADI之類擁有更廣泛產(chǎn)品線的廠商想做更大范圍的中、射頻的集成，但Si對(duì)GaAs的集成難度很高，單獨(dú)射頻部分集成的可能性更大，作為專注于射頻領(lǐng)域的廠商，Triquint的集成化射頻前端產(chǎn)品在效率、線性度等方面有一定優(yōu)勢(shì)。

GaAs之后，熊挺提到，下一步Triquint將側(cè)重將GaN技術(shù)用于末級(jí)放大器，這也是未來三年的產(chǎn)品開發(fā)重點(diǎn)。因?yàn)槟┘?jí)基站功率較高，GaN效率和高頻帶寬優(yōu)勢(shì)明顯，但仍需要克服成本高的問題，這也和目前應(yīng)用有限有關(guān)，熊挺表示，采用硅基的襯底材料將是個(gè)突破口。

網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施之外，Triquint關(guān)注的另一大市場(chǎng)智能手機(jī)的設(shè)計(jì)趨勢(shì)包括觸摸大屏、多頻多制式、自帶OS、多樣性和差異化等。目前手機(jī)市場(chǎng)占Triquint 65%的業(yè)務(wù)，主要涉及無線電部分的射頻產(chǎn)品，圍繞高頻信號(hào)放大、濾波和開關(guān)三大功能。談及這幾部分產(chǎn)品的技術(shù)趨勢(shì)，熊挺介紹：

放大器部分， GaAs 工藝仍將是主導(dǎo)，趨勢(shì)是拓展帶寬，實(shí)現(xiàn)多頻多制式；

濾波部分，將從SAW工藝向BAW濾波技術(shù)演進(jìn)，BAW工藝的好處在于讓頻帶的利用率更高，可滿足4G應(yīng)用下頻段更多的市場(chǎng)需求，但成本較高，最近中移動(dòng)宣布五模十三頻的入網(wǎng)許可限制。熊挺表示，雖然三模八頻可能更符合大多數(shù)消費(fèi)者的實(shí)用性需求，但中移動(dòng)的這一限制性條件對(duì)Triquint無疑是一大利好，讓BAW濾波器成為更多手機(jī)廠商的必選項(xiàng)；

開關(guān)部分。方向是SoI，即絕緣層硅襯底，目前各大廠商都轉(zhuǎn)向開發(fā)基于這一技術(shù)的開關(guān)產(chǎn)品；

PA，也是手機(jī)中的耗電大戶，熊挺坦言，目前單個(gè)PA的帶寬越來越高，可支持多頻，同時(shí)低端有CMOS工藝的產(chǎn)品出現(xiàn)，成本更低，對(duì)Triquint基于GaAs技術(shù)的PA產(chǎn)品也有沖擊，造成成本的增加。Triquint未來將發(fā)力GaN工藝方向的產(chǎn)品開發(fā)，瞄準(zhǔn)4G應(yīng)用的更高技術(shù)門檻以及由此提供的產(chǎn)品利潤率。

目前一個(gè)公認(rèn)的業(yè)界現(xiàn)實(shí)，消費(fèi)類產(chǎn)品是保證廠商工廠產(chǎn)能的一部分業(yè)務(wù)，即保證開工率，稀釋成本，而這部分業(yè)務(wù)的利潤正在萎縮。一方面廠商不能放棄這塊容量巨大的市場(chǎng)，另一方面必須不斷擴(kuò)展和加強(qiáng)在高利潤空間市場(chǎng)的領(lǐng)地，Triquint保持產(chǎn)品的創(chuàng)新并積極開發(fā)高集成度的產(chǎn)品即是印證。

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