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用放大鏡的視角，探尋電子產(chǎn)業(yè)事件背后的深意。

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  • 國產(chǎn)DPU跑出來了嗎？
    國產(chǎn)DPU跑出來了嗎？
    就在近日，云脈芯聯(lián)YSA-100網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片正式對外發(fā)布，同期發(fā)布的還有基于YSA-100這顆芯片底座研發(fā)的三款主力產(chǎn)品——metaScale系列智能網(wǎng)卡、metaConnect系列AI智能網(wǎng)卡和metaVisor系列AI DPU。 根據(jù)云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人/總裁吳吉朋的介紹，YSA-100是國內(nèi)第一顆擁有400Gbps接入能力的支持RDMA網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的芯片，而在此基礎(chǔ)上推出的三款產(chǎn)品分別面向不同的用戶市場。
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    12/19 13:27
  • 專訪瑞薩：單芯片“工業(yè)以太網(wǎng)+9軸電機控制”的挑戰(zhàn)和潛力
    專訪瑞薩：單芯片“工業(yè)以太網(wǎng)+9軸電機控制”的挑戰(zhàn)和潛力
    近日，瑞薩發(fā)布了一款面向工業(yè)應(yīng)用的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H。
  • “化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    “化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動下，2023-2029年，先進封裝市場的年復(fù)合增長率為11%，預(yù)計到2029 年將達到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設(shè)計廠商以及EDA廠商都競相關(guān)注的一環(huán)。
  • 應(yīng)對AI算力需求，芯片代工下一個十年的關(guān)鍵看點
    隨著行業(yè)朝著到2030年在單個芯片上實現(xiàn)一萬億個晶體管的目標前進，晶體管和互連微縮技術(shù)的突破以及未來的先進封裝能力正變得非常關(guān)鍵，以滿足人們對能效更高、性能更強且成本效益更高的計算應(yīng)用（如AI）的需求。
  • 共商AI時代挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
    共商AI時代挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
    我們還看到英偉達通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級的“超異構(gòu)”加速計算平臺；18個“超異構(gòu)”加速計算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務(wù)器機架；8個GB200 NVL72服務(wù)器機架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機又形成了一個GB200計算機柜。通過這樣的級聯(lián)方式，當前英偉達的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達到645 exaFLOPS。
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    12/06 18:37