什么是混合集成電路 混合集成電路的特點和種類

混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit）是將多個元器件（active, passive devices）通過不同的工藝集成到同一塊半導體晶片上，所組成的有機整體。它具有小型化、輕量化、高可靠性等特點，被廣泛應(yīng)用于軍事、航天、電子等領(lǐng)域。

1.混合集成電路的特點

混合集成電路以印制電路板為基礎(chǔ)，在上面鋪設(shè)各種芯片構(gòu)成完整電路，常用于功率放大器、模擬計算等電子電路領(lǐng)域。具有以下幾個特點：

• 材料自由
• 部件或部分共用
• 制作工藝靈活、可靠性高
• 生產(chǎn)周期短、成本低

2.混合集成電路的分類與種類

根據(jù)功用、封裝形式、制造工藝等來進行分類，如下：

1. 按功用分：模擬電路和數(shù)字信號處理電路（DSP）混合電路。
2. 按封裝形式分：可封裝和非封裝（NPL）集成電路。
3. 按制造工藝分：厚膜、薄膜和晶圓混合集成電路。