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AN5911應(yīng)用筆記-LSM6DSV16B:具有傳感器融合和可聽功能的6軸IMU,用于TWS

2023/04/25
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本文檔提供了意法半導(dǎo)體LSM6DSV16B iNEMO 6軸IMU(慣性測(cè)量單元)相關(guān)的使用信息和應(yīng)用提示,該單元具有雙通道運(yùn)動(dòng)跟蹤和骨傳導(dǎo)。

LSM6DSV16B是一款3軸數(shù)字加速度計(jì)和3軸數(shù)字陀螺儀系統(tǒng)級(jí)封裝,具有數(shù)字I2C, SPIMIPI I3C?串行接口標(biāo)準(zhǔn)輸出,在組合高性能模式下(啟用3軸TDM接口)執(zhí)行0.95 mA。得益于陀螺儀和加速度計(jì)的超低噪聲性能,該設(shè)備將始終在線的低功耗功能與卓越的傳感精度相結(jié)合,為消費(fèi)者提供最佳的運(yùn)動(dòng)體驗(yàn)。此外,加速度計(jì)具有智能睡眠喚醒(活動(dòng))和返回睡眠(不活動(dòng))功能,允許先進(jìn)的省電功能。

該裝置具有±2/±4/±8/±16 g的動(dòng)態(tài)用戶可選滿量程加速度范圍和角速率范圍±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps。

LSM6DSV16B可以配置為通過使用硬件識(shí)別自由落體事件、6D方向、分觸和雙分觸感應(yīng)、活動(dòng)或不活動(dòng)以及喚醒事件來產(chǎn)生中斷信號(hào)。

為骨傳導(dǎo)和語音識(shí)別應(yīng)用的音頻加速數(shù)據(jù)處理,設(shè)計(jì)了一個(gè)能夠提供8 kHz或16 kHz加速數(shù)據(jù)的TDM接口。

LSM6DSV16B兼容主流操作系統(tǒng)的要求,提供真實(shí)、虛擬和批處理模式傳感器。它的設(shè)計(jì)是為了在硬件上實(shí)現(xiàn)顯著的運(yùn)動(dòng),相對(duì)傾斜,計(jì)步器功能,時(shí)間戳,并提供了一個(gè)令人難以置信的定制水平:多達(dá)八個(gè)嵌入式有限狀態(tài)機(jī)可以獨(dú)立編程,用于運(yùn)動(dòng)檢測(cè)或手勢(shì)識(shí)別,如瞥一眼,手腕絕對(duì)傾斜,搖,雙搖,或拾取。

LSM6DSV16B嵌入了傳感器融合低功耗(SFLP)邏輯,可以估計(jì)設(shè)備的3D姿態(tài),從而實(shí)現(xiàn)空間音頻等功能。

LSM6DSV16B具有集成的智能先進(jìn)先出(FIFO)緩沖區(qū),最大可達(dá)4.5 KB大小,允許動(dòng)態(tài)批處理重要數(shù)據(jù)(即外部傳感器、步進(jìn)計(jì)數(shù)器、時(shí)間戳和溫度)。

LSM6DSV16B采用小型塑料網(wǎng)格陣列封裝(LGA-14L),保證在-40°C至+85°C的擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)工作。

SMD封裝的超小尺寸和重量使其成為TWS(真正的無線立體聲)、骨傳導(dǎo)振動(dòng)檢測(cè)、運(yùn)動(dòng)跟蹤和手勢(shì)檢測(cè)、可穿戴設(shè)備、loT和連接設(shè)備或手持設(shè)備等應(yīng)用的理想選擇,這些應(yīng)用需要減小封裝尺寸和重量。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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