sot1375-5 WLCSP4，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25

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封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 WLCSP4

封裝樣式描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2018年11月30日

制造商封裝代碼 98ASA01358D

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