SOT1887-5 WLCSP48，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25

115

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP48

封裝類型行業(yè)代碼 WLCSP48

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 08-12-2017

制造商封裝代碼 98ASA01165D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
ETQP4M220YFP	1	Panasonic Electronic Components	General Purpose Inductor,	ECAD模型下載ECAD模型	$1.45	查看
CRCW04024K99FKEDHP	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 4990ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	暫無(wú)數(shù)據(jù)	查看
BSP135H6327XTSA1	1	Infineon Technologies AG	Power Field-Effect Transistor, 0.12A I(D), 600V, 45ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-4	ECAD模型下載ECAD模型	$1.11	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。